Carte électronique électrique de carte PCB de 6 couches pour la carte PCB de soudure de vert de contrôle d'impédance d'équipements
Description :
Nous sommes un fabricant de carte de carte PCB du profesional FR4 en Chine, et nous pouvons offrir un divers d'à simple face à la carte PCB multicouche te.
F (pour la flamme) et R (pour des retardancies) et les 4 est des 4 epoxy.FR4 est un époxyde laminate.FR4 de fibre de verre est le matériel principal pour la fabrication de carte PCB, c'est excellente le matériel de qualité et de prix raisonnables
FR-4 est très utilisé pour les conseils simples et multicouche, qui a l'excellente tolérance thermique autant que 130°C. ce type le matériel FR-4 est maintenant plus largement fabriqué, mais par conséquent est moins coûteux.
spécifications :
couche : multicouche
matériel : fr4
Valeur de Tg : tg135-tg180
épaisseur de conseil : 1.6mm
épaisseur de cuivre : .1.5oz
préparation de surface : Doigt sans plomb de Hasl +gold
Au sujet de nous :
Avec 900workers, plein-processus equippted (or y compris de lamination.imersion), nous faisons le panneau 1~24layers de la qualité garantie.
Avantage spécial : Panneau-Rogers à haute fréquence, ITEQ, l'épaisseur 0.2~7.0mm de conseil, l'épaisseur de cuivre 1/3~8oz sont disponible)
Paramètre :
| Nom de produit |
CARTE PCB FR4 |
Double côté |
4 couches |
6 couches |
8 couches |
10-28layer |
| couche |
Côté simple |
Double côté |
4 couches |
6 couches |
8 couches |
10-28layer |
| Maerial bas |
FR4 |
FR4, Alu, polymide |
FR4 |
FR4 |
FR4 |
FR4 |
| Épaisseur de cuivre |
1-6OZ |
| Taille de Min.Hole |
0.1mm |
| Largeur de Min.Line |
0.1mm |
| Finissage extérieur : |
HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or |
| Couleur de masker de soudure |
vert, rouge, noir, blanc, jaune |
| Couleur de Silkscreen |
noir, blanc, jaune |
| Tolérance |
- Tolérance de forme : ±0.13
- Tolérance de trou : PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
| Conditions spéciales |
Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
| Capacité de fabrication d'usine |
| NON |
ARTICLE |
Capacités de Techinical |
| 1 |
Matériaux |
FR-4, Rogers, taconique, Isola, F4B, Nelco |
| 2 |
Type matériel |
Rogers, taconique, Isola, F4B, Nelco |
| 3 |
Couches |
couche 1-multi |
| 4 |
Matériel minimal de noyau |
Pp |
| 5 |
Taille maximale de conseil |
600mm *1200mm |
| 6 |
Épaisseur de cuivre |
1-4 ONCE |
| 7 |
Épaisseur minimale de conseil |
0,5 millimètres |
| 8 |
Épaisseur maximale de conseil |
5,0 millimètres |
| 9 |
Ligne largeur minimale/espace |
0.1mm |
| 10 |
Ligne largeur de Min. Letter |
0.15mm |
| 11 |
Taille de Min. Letter |
0.8mm |
| 12 |
Taille minimale de trou |
0.75mm (NPTH) |
| 13 |
Tolérance de diamètre de trou |
±0.05mm |
| 14 |
masque de soudure |
Blanc, noir, vert |
| 15 |
Tolérance d'ensemble |
±0.15mm |
| 16 |
Modélisation |
Poinçon, conduisant, V-coupe |
| 17 |
Trou spécial |
Trou borgne, fente aveugle, T-trou, T-fente, contre- trou d'évier, trou de tasse |
| 18 |
Résistance au pelage |
>=1.3N/mm |
| 19 |
Contrainte thermique |
288ºC, 2min |
| 20 |
Conduction thermique |
>=2.0 W/m-k |
| 21 |
Résistance thermique |
≤0.55 ºC/W |
| 22 |
Examinez la tension |
5 V |
| 23 |
Finition extérieure |
HAL, OSP, or d'immersion |
| 24 |
Format de fichier |
Gerber, DPF, HPGL, FAO, DXP, CADM, PROTECTIONS |
| 25 |
Panne diélectrique |
>=2.5 KILOVOLT |
| 26 |
Max. Package Size |
1200mm*600 millimètre |
