Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

Manufacturer from China
Membre du site
10 Ans
Accueil / produits / Fr4 PCB /

Densité rigide multicouche de carte PCB/Hiigh carte de puissance de PLC de carte PCB de 8 couches

Contacter
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
Contact:Mskaren
Contacter

Densité rigide multicouche de carte PCB/Hiigh carte de puissance de PLC de carte PCB de 8 couches

Demander le dernier prix
Numéro de type :XCEM
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison :5-10 jours
Détails d'emballage :intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
Matériau :FR4
couche :4
couleur :Black
ligne minimum l'espace :4mil
ligne largeur minimum :4mil
Épaisseur de cuivre :1oz
taille de conseil :80*80mm
panneau :1
de surface :L'ENIG
more
Contacter

Add to Cart

Trouver des vidéos similaires
Voir la description du produit

Carte rigide multicouche de puissance de PLC de carte PCB de la Hiigh-densité 8-Layer de carte PCB

 

Détail rapide :

Origine : La Chine Special : Matériel FR4
Couche : 8 Épaisseur : 1.6mm
Surface : L'ENIG Trou : 0,5

 

 

Spécifications :

Carte PCB électronique d'échelle avec le Silkscreen blanc de Soldermask de vert électronique de conseil de l'épaisseur 94V0 de 0.8mm,

Franc - substrat époxyde de tissu de la fibre de verre 4, basé sur la résine époxyde comme reliure, avec le tissu de niveau électronique de fibre de verre en tant que renforcement du matériel du substrat. Sa feuille de liaison et panneau habillé de cuivre mince et noyau interne de r.p est une matière première importante dans la production de la carte électronique multicouche, ce genre de produit est principalement employée pour la carte PCB double face, dosage est très grand. Substrat époxyde de tissu de fibre de verre, le modèle le plus très utilisé pour le franc - 4, ces dernières années en raison des besoins électroniques de technologie d'installation de produit et de développement des technologies de carte PCB, est apparu haut Tg franc - 4 produits.

 

Rangée de grille de boule du nom et prénoms de BGA (paquet de rangée de boule de soudure), qui est en dessous de la boule de soudure de rangée de substrat de paquet comme l'interconnexion de (PCB) de terminaux d'entrée-sortie de circuit et de carte électronique. Le dispositif utilisant cette technologie est un paquet extérieur de dispositif de bâti.

 

PBG (rangée en plastique de grille de boule), qui emploie la résine de BT/stratifié en verre comme substrat, plastique (composé époxyde de bâti) comme matériel de cachetage, boule de soudure peut être divisé en soudure d'avance (63Sn37Pb, 62Sn36Pb2Ag) et la soudure sans plomb Sn96.5Ag3Cu0.5), boule de soudure et connexions de paquet n'exigent pas l'utilisation supplémentaire de la soudure.

 

Paramètre :

 

o Article Données
1 Couche : 1 à 24 couches
2 Type matériel : FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers
3 Épaisseur de conseil : 0.20mm à 3.4mm
4 Épaisseur de cuivre : 0,5 onces à 4 onces
5 Épaisseur de cuivre en trou : >25,0 um (>1mil)
6 Max. Board Size :  (580mm×1200mm)
7 Mn taille forée de trou : 4mil (0.1mm)
8 Ligne largeur minimale : 3mil (0.075mm)
9 Interlignage minimal : 3mil (0.075mm)
10 Finissage extérieur : HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or
11 Couleur de masque de soudure : Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu
12 Tolérance de forme :  ±0.13
13 Tolérance de trou :  PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05
14 Paquet : Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton
15 Certificat : UL, GV, 9001:2008 D'OIN
16 Conditions spéciales : Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled
17 Profilage : Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant

 

1 Couches À simple face, 2 à 18 couches
2 Type de matériel de conseil FR4, Rogers, taconique, F4B, Isola, Nelco et plus
3 Stratification matérielle composée 4 à 6 couches
4 Dimension maximum 610 x 1,100mm
5 Tolérance de dimension ±0.13mm
6 Couverture d'épaisseur de conseil 0,2 à 6.00mm
7 Tolérance d'épaisseur de conseil Panneau thickness≤1.0mm : +/-0.1mm
1 panneau thickness>2.0mm : +/--8%
8 Épaisseur du DK 0,076 à 6.00mm
9 Ligne largeur minimum 0.10mm
10 Ligne minimum l'espace 0.10mm
11 Épaisseur externe d'en cuivre de couche 8,75 à 175µm
12 Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche 17,5 à 175µm
13 Diamètre de trou de perçage (perceuse mécanique) 0,25 à 6.00mm
14 Diamètre de trou de finition (perceuse mécanique) 0,20 à 6.00mm
15 Tolérance de diamètre de trou (perceuse mécanique) 0.05mm
16 Tolérance de position de trou (perceuse mécanique) 0.075mm
17 Taille de forage de laser 0.10mm
18 Épaisseur de conseil et rapport de diamètre de trou 10h01
19 Type de masque de soudure Vert, jaune, noir, pourpre, bleu, blanc et rouge
20 Masque minimum de soudure Ø0.10mm
21 Taille minimum d'anneau de séparation de masque de soudure 0.05mm
22 Diamètre de trou de bouchon de masque de soudure 0,25 à 0.60mm
23 Tolérance de contrôle d'impédance ±10%
24 Finition extérieure Niveau d'air chaud, ENIG, argent d'immersion, placage à l'or, étain d'immersion et doigt d'or
25 Certificat ROHS, ISO9001 : 2008, GV, certificat d'UL
26 Format de fichier acceptable Le dossier de Gerber, série de PROTEL, CAPITONNE la série, série de carte PCB de PUISSANCE, AutoCAD
 
Inquiry Cart 0