Micro multicouche de carte de carte PCB d'or d'immersion par l'intermédiaire de circuit de protection de batterie de trous
Spécification technique de carte PCB de XCE
Rogers meterial courant annuel, taconique, Arton, Isola, F4B, TP-2, FR4, haut TG, halogène libèrent
No. 1-16 de couche
Couche minimum 0.2mm de l'épaisseur 2 de conseil
4 couches 0.4mm
6 couches 0.6mm
8 couches 0.8mm
10 couches 1.0mm
Taille maximum 508*610mm de panneau
Tolérance T≥0.8mm±8%, T<0.8mm±5% d'épaisseur de conseil
Épaisseur >0.025mm (1mil) d'en cuivre de trou de mur
Trou de finition 0.2mm-6.3mm
Ligne largeur minimum 4mil/4mil (0.1/0.1mm)
L'espace minimum 0.1mm (4mil) de plot de connexion
Tolérance ±0.075mm (3mil) d'ouverture de PTH
Tolérance ±0.05mm (2mil) d'ouverture de NPTH
Déviation ±0.05mm (2mil) de site de trou
Tolérance ±0.10mm (4mil) de profil
Bend&warp ≤0.7% de conseil
Résistance d'isolation >1012Ωnormal
résistance <300Ωnormal d'À travers-trou
Force électrique >1.3kv/mm
Panne actuelle 10A
Résistance au pelage 1.4N/mm
Regidity >6H de Soldmask
Contrainte thermique 288℃20Sec
Tension 50-300v d'essai
Abat-jour enterrés par minute par l'intermédiaire de 0.2mm (8mil)
Épaisseur externe 1oz-5oz de tonnelier
Épaisseur intérieure 1/2 oz-4oz de tonnelier
8:1 d'allongement
Largeur verte minimum 0.08mm d'huile de SMT
Fenêtre ouverte 0.05mm d'huile verte minimum
Épaisseur 0.075mm-5mm de couche d'isolation
Ouverture 0.2mm-0.6mm
La technologie spéciale Inpedance, aveuglent enterré par l'intermédiaire de, or épais, aluminumPCB
Finition extérieure HASL, sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, l'ENIG, colle bleue, placage à l'or
Marchés d'exportation principaux :
L'Asie
L'Autralasie
Central/Amérique du Sud
L'Europe de l'Est
Mi est/Afrique
L'Amérique du Nord
Europe occidentale
Spécifications :
Micro multicouche de carte de carte PCB d'or d'immersion par l'intermédiaire de circuit de protection de batterie de trous
Silkscreen blanc vert de Soldermask,
Franc - substrat époxyde de tissu de la fibre de verre 4, basé sur la résine époxyde comme reliure,
avec le tissu de niveau électronique de fibre de verre en tant que renforcement du matériel du substrat.
Sa feuille de liaison et panneau habillé de cuivre mince et noyau interne de r.p est une matière première importante
dans la production de la carte électronique multicouche,
Ce genre de produit est principalement employé pour la carte PCB double face, dosage est très grand.
Substrat époxyde de tissu de fibre de verre, le modèle le plus très utilisé pour le franc - 4,
ces dernières années en raison de la technologie électronique d'installation de produit
et les besoins de développement des technologies de carte PCB, haut Tg apparu franc - 4 produits.
Points culminants d'avantage
- Spécialisé dans 2 - à la carte PCB de 32 couches
- OIN 9001-, OIN 14001 - et ISO/TS 16949 certifié
- Les produits sont UL et RoHS-certifié
- Associé pour plus de 2000 clients de petite ou moyenne dimension
- Deux bases d'usine se montant à 22 000 mètres carrés
- Moins de 12 heures de réponse rapide aux enquêtes
- Services largement acclamés et satisfaisants
- Plus de 66% de PCBs sont exportés vers les marchés internationaux
Paramètre :
| o |
Article |
Données |
| 1 |
Couche : |
1 à 24 couches |
| 2 |
Type matériel : |
FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers |
| 3 |
Épaisseur de conseil : |
0.20mm à 3.4mm |
| 4 |
Épaisseur de cuivre : |
0,5 onces à 4 onces |
| 5 |
Épaisseur de cuivre en trou : |
>25,0 um (>1mil) |
| 6 |
Max. Board Size : |
(580mm×1200mm) |
| 7 |
Mn taille forée de trou : |
4mil (0.1mm) |
| 8 |
Ligne largeur minimale : |
3mil (0.075mm) |
| 9 |
Interlignage minimal : |
3mil (0.075mm) |
| 10 |
Finissage extérieur : |
HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or |
| 11 |
Couleur de masque de soudure : |
Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu |
| 12 |
Tolérance de forme : |
±0.13 |
| 13 |
Tolérance de trou : |
PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
| 14 |
Paquet : |
Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton |
| 15 |
Certificat : |
UL, GV, 9001:2008 D'OIN |
| 16 |
Conditions spéciales : |
Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
| 17 |
Profilage : |
Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant |
Point d'origine : |
Guangdong Chine (continent) |
Marque : |
XCE |
Numéro de type : |
XCEPCB008 |
Matière première : |
FR4 |
Épaisseur de cuivre : |
0.3-3oz |
Épaisseur de conseil : |
0.3-6mm |
Min. Hole Size : |
0.2mm |
Ligne largeur minimale : |
3mil |
Interlignage minimal : |
3mil |
Finissage extérieur : |
HASL, OSP, argent de l'immersion Gold/Au, de l'immersion, etc. |
Masque de soudure : |
Vert |
Norme de carte PCB : |
Classe II-III d'IPC-A-610 E |
Enveloppe et torsion : |
5% |
Compte de couche : |
1-22 |
profilage du poinçon : |
Cheminement, V-CUT, taillant |
Taille maximum de conseil : |
1200mm*600mm |
Tolérance de trou : |
PTH : ±0.075, NTPH : ±0.05 |
Tolérance de carte PCB d'épaisseur de finition : |
±5% |
Carte PCB : |
Adapté aux besoins du client |
Nom de produit : |
carte PCB
|
Caractéristique du produit :
1. OEM&ODM sont forme disponible et différente pour votre choix
2. Programmable, il peut changer différentes couleurs et manières d'éclairage
3. Vert et économie d'énergie, mieux pour votre projet d'éclairage
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Termes commerciaux
1. paiement : T/T à l'avance (Western Union est accueilli)
2. Cycle de fabrication 100PCS : 5-7days, 500~1000PCS : 7-10days, au-dessus de 1000PCS 15-20days.
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5. Port : Shenzhen, Chine continentale
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