FR4 carte PCB HDI PCBs pour l'appareil photo numérique avec l'UL conseil de 4 couches
l'électronique 8-Layer carte PCB rigide multicouche de l'électronique de sécurité de carte PCB de base d'en cuivre de 3 onces
Caractéristiques principales/usages spéciaux :
Caractéristiques principales
Nombre de couches : 4L
Base-matériel : FR4, TG150
Épaisseur : 1,8 mm+/-10%
Final-Cu : 35um
Impédance : Non
Abat-jour et enterré par l'intermédiaire de : Oui
Forage minimal : 0.25mm
Min. Line l'espace : 0.127mm
Ligne largeur minimale : 0.127mm
Mech. traitement : Acheminement
Préparation de surface : L'ENIG
Soudure-masque : Vert
Légende-copie : blanc
E-essai 100% : Oui
Prix raisonnable et services professionnels.
UL, GV, ISO9001, ISO14001, RoHS et OIN TS16949
Spécifications :
FR4 carte PCB HDI PCBs pour l'appareil photo numérique avec l'UL conseil de 4 couches
Silkscreen blanc vert de Soldermask,
Franc - substrat époxyde de tissu de la fibre de verre 4, basé sur la résine époxyde comme reliure,
avec le tissu de niveau électronique de fibre de verre en tant que renforcement du matériel du substrat.
Sa feuille de liaison et panneau habillé de cuivre mince et noyau interne de r.p est une matière première importante
dans la production de la carte électronique multicouche,
Ce genre de produit est principalement employé pour la carte PCB double face, dosage est très grand.
Substrat époxyde de tissu de fibre de verre, le modèle le plus très utilisé pour le franc - 4,
ces dernières années en raison de la technologie électronique d'installation de produit
et les besoins de développement des technologies de carte PCB, haut Tg apparu franc - 4 produits.
Spécifications :
FR4 carte PCB HDI PCBs pour l'appareil photo numérique avec l'UL conseil de 4 couches,
Franc - substrat époxyde de tissu de la fibre de verre 4, basé sur la résine époxyde comme reliure, avec le tissu de niveau électronique de fibre de verre en tant que renforcement du matériel du substrat. Sa feuille de liaison et panneau habillé de cuivre mince et noyau interne de r.p est une matière première importante dans la production de la carte électronique multicouche, ce genre de produit est principalement employée pour la carte PCB double face, dosage est très grand. Substrat époxyde de tissu de fibre de verre, le modèle le plus très utilisé pour le franc - 4, ces dernières années en raison des besoins électroniques de technologie d'installation de produit et de développement des technologies de carte PCB, est apparu haut Tg franc - 4 produits.
L'or d'immersion et la différence entre le plat plaqué or 1, l'or d'immersion et la structure cristalline plaquée or n'est pas identique que l'épaisseur de l'or pour l'or que le sort plaqué or d'or sera or plaqué or est des clients plus jaunes et plus satisfaisants. 2, or d'immersion et structure cristalline plaquée or n'est pas identiques, Shen que Jin est plus facile que la soudure plaquée or, ne causera pas la soudure pauvre, causant des plaintes de client. Fine couche d'or d'immersion de l'effort plus facilement commandé, il y a une liaison des produits, plus favorisant le traitement de la liaison. Mais également en raison de l'or que le doux plaqué or, ainsi en raison du Jin-conseil de Shen n'utilisez pas le doigt d'or. 3, protections d'or de nickel de fine couche d'or d'immersion seulement, effet de peau de la transmission de signal est dans la couche de cuivre n'affecteront pas le signal. 4, or d'immersion que la structure cristalline plaquée or est plus compact, non facile de produire l'oxydation. 5, avec le câblage de plus en plus de dense, ligne largeur, espaçant est venus à 3-4MIL. L'or est facile de produire le court-circuit d'or. Or de nickel de fine couche d'or d'immersion seulement sur la protection, il ne produira pas le court-circuit d'or. 6, or de nickel de fine couche d'or d'immersion seulement sur la protection, ainsi la résistance de la ligne avec la combinaison d'une couche de cuivre est plus solide. L'ingénierie ne compensera pas l'espacement de l'impact. 7, généralement utilisé pour les conditions relativement élevées du conseil, planéité est meilleur, généralement or d'immersion d'utilisation, or d'immersion généralement n'apparaissent pas après l'ensemble du phénomène noir de protection. Planéité de fine couche d'or d'immersion et vie de réserve aussi bonnes que le plat plaqué or
Paramètre :
| o | Article | Données |
| 1 | Couche : | 1 à 24 couches |
| 2 | Type matériel : | FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers |
| 3 | Épaisseur de conseil : | 0.20mm à 3.4mm |
| 4 | Épaisseur de cuivre : | 0,5 onces à 4 onces |
| 5 | Épaisseur de cuivre en trou : | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Max. Board Size : | (580mm×1200mm) |
| 7 | Mn taille forée de trou : | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Ligne largeur minimale : | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Interlignage minimal : | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Finissage extérieur : | HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or |
| 11 | Couleur de masque de soudure : | Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu |
| 12 | Tolérance de forme : | ±0.13 |
| 13 | Tolérance de trou : | PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
| 14 | Paquet : | Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton |
| 15 | Certificat : | UL, GV, 9001:2008 D'OIN |
| 16 | Conditions spéciales : | Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
| 17 | Profilage : | Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant |
Articles |
La masse |
Prototypes |
Couches |
1-8 couches |
1-20 couches |
Max. Panel Size |
600*770mm (23,62" *30.31 ») |
600*770mm (23,62" *30.31 ») 500*1200mm (19,69" *47.24 ») |
Épaisseur de Max.Board |
8.5mm |
8.5mm |
Min. Board Thickness |
2L : 0.3mm |
2L : 0.2mm |
4L : 0.4mm |
4L : 0.4mm |
6L : 0.8mm |
6L : 0.6mm |
Dégagement intérieur minimum de couche |
0.1mm (4mil) |
0.1mm (4mil) |
Ligne largeur minimum |
0.1mm (4/4 mil) |
0.075mm (3/3 mil) |
Ligne minimum l'espace |
0.1mm (4/4 mil) |
0.075mm (3/3 mil) |
Taille de Min.Hole |
0.2mm (8mil) |
0.15mm (6mil) |
Épaisseur de trou plaquée par minute |
20um (0.8mil) |
20um (0.8mil) |
Taille sans visibilité/enterrée minimum de trou |
0.2mm (8mil) |
0.2mm (1-8layers) (8mil) |
PTH Dia. Tolerance |
±0.076mm (±3mil) |
±0.076mm (±3mil) |
Non PTH Dia. Tolerance |
±0.05mm (±2mil) |
±0.05mm (±2mil) |
Déviation de position de trou |
±0.05mm (±2mil) |
±0.05mm (±2mil) |
Coppe lourd |
4OZ/140μm |
6OZ/175μm |
Lancement de la minute S/M |
0.1mm (4mil) |
0.1mm (4mil) |
Couleur de Soldermask |
Vert, noir, bleu, blanc, jaune, rouge |
Vert, noir, bleu, blanc, jaune, rouge |
Couleur de Silkscreen |
Blanc, jaune, rouge, noir |
Blanc, jaune, rouge, noir |
Contour |
Cheminement, V-cannelure, poinçon taillant |
Cheminement, V-cannelure, poinçon taillant |
Tolérance d'ensemble |
±0.15mm ±6mil |
±0.15mm (±6mil) |
Masque de Peelable |
Le dessus, le fond, doublent dégrossi |
Le dessus, le fond, doublent dégrossi |
Impédance commandée |
+/- 10% |
+/- 7% |
Résistance d'isolation |
1×1012Ω (normal) |
1×1012Ω (normal) |
Par la résistance de trou |
<300> |
<300> |
Choc thermique |
ºC de 3× 10sec@288 |
ºC de 3× 10sec@288 |
Chaîne et torsion |
≤0.7% |
≤0.7% |
Force électrique |
>1.3KV/mm |
>1.4KV/mm |
Résistance au pelage |
1.4N/mm |
1.4N/mm |
Abrasion de masque de soudure |
>6H |
>6H |
Inflammabilité |
94V-0 |
94V-0 |
Examinez la tension |
50-330V |
50-330V |
Notre avantage :
2.Quick et conditions de livraison econimic.
prototype de la carte PCB 3.Provide et du PCBA, et services rapides de panneau de volumn de medium&low.
4.Component purcharsing, source sur un seul point de vente de SMT&PCBA.
réponse de la citation 5.Two-hours, 24 heures de produit de rapide-tour.
6.FR4, Rogers, taconique en 48 heures.
