Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Fabrication multicouche à grande vitesse de panneau de la carte PCB HDI de haute fréquence avec le contrôle d'impédance

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Fabrication multicouche à grande vitesse de panneau de la carte PCB HDI de haute fréquence avec le contrôle d'impédance

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Numéro de type :XCEP
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1PC
Détails d'emballage :intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
couche :1-28layer pour la production en série, jusqu'à la course du pilote 40layer
Trou minimum :0.15mm
ligne minimum widtth :5um
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Fabrication multicouche à grande vitesse de la carte PCB Fr4 de HDI avec le contrôle d'impédance


Spécifications

Type de carte PCB : CARTE PCB FR4
Couche : 4 couches
Minute. Ligne largeur/espace : 8milmil/8mil
Min. Via Diameter : 0.3mm
Épaisseur de finition : 20mil
Finition extérieure : L'ENIG
Taille : 3*6MM
Matériel : KB FR4
Couleur : vert
Application : aviation



La carte PCB de haute fréquence présentent :
 

Modèle Paramètre épaisseur (millimètre) Constante diélectrique (ER)
F4B F4B 0,38 2,2
F4B 0,55 2,23
F4B 0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 2,65
F4Bk 0,8, 1,5 2,65
F4B 0,8 3,5
FE=F4BM 1 2,2
Rogers RO5880 0,254 0,508 0,762 2,20 ± 0,02
RO4350 0,254 0,508, 0,8, 1,524 3,5
RO4003 0,508 3,38
TACONIQUE TLF-35 0,8 3,5
TLA-6 0,254, 0,8, 1,1.5, 2,65
TLX-8 0,254, 0,8, 1,1.6 2,55
RF-60A 0,64 6,15
TLY-5 0,254, 0,508, 0,8 2,2
TLC-32 0,8, 1,5, 3 3,2
TLA-35 0,8 3,2
ARLON AD255C06099C 1,5 2,55
MCG0300CG 0,8 3,7
AD0300C 0,8 3
AD255C03099C 0,8 2,55
AD255C04099C 1 2,55
DLC220 1 2,2



Paramètre

Tolérance de profil ±0.10mm (4mil)
Bend&warp de conseil ≤0.7%
Résistance d'isolation >1012Ωnormal
résistance d'À travers-trou <300Ωnormal
Force électrique >1.3kv/mm
Panne actuelle 10A
Résistance au pelage 1.4N/mm
Regidity de Soldmask >6H
Contrainte thermique 288℃20Sec
Tension d'essai 50-300v
Abat-jour enterrés par minute par l'intermédiaire de 0.2mm (8mil)
Épaisseur externe de tonnelier 1oz-5oz
Épaisseur intérieure de tonnelier 1/2 oz-4oz
Allongement 8:1
Largeur verte minimum d'huile de SMT 0.08mm
Fenêtre ouverte d'huile verte minimum 0.05mm
Épaisseur de couche d'isolation 0.075mm-5mm
Ouverture 0.2mm-0.6mm
Technologie spéciale Inpedance, aveuglent enterré par l'intermédiaire de, or épais, aluminumPCB
Finition extérieure HASL, sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, l'ENIG, colle bleue, placage à l'or



Description :

FR4 LA carte PCB que multicouche se rapportent à la carte électronique a plus de deux couches de cuivre, telles que 4L, 6L, 8L, 10L, 12L, etc. Comme technologie s'améliorant, les gens peuvent mettre de plus en plus les couches de cuivre sur le même conseil. Actuellement, nous pouvons produire la carte PCB de 20L-32L FR4.
Par cette structure, l'ingénieur peut mettre la trace sur différentes couches pour le but différent, tel que des couches pour la puissance, pour le signal transférant, pour l'IEM protégeant, pour l'ensemble de composants, et ainsi de suite. Afin d'éviter trop de couches, enterrées par l'intermédiaire de ou aveugles par l'intermédiaire de sera conçu en carte PCB multicouche. Pour le conseil plus de 8 couches, matériel élevé de Tg FR4 seront populaires que Tg normal FR4.
Plus de couches il est, plus complexe et difficile la fabrication sera, et plus cher le coût sera. Le délai d'exécution de la carte PCB multicouche est différent de la normale une, svp nous contactent pendant le délai d'exécution précis.

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