Carte PCB de détecteur à hyperfréquences d'induction de corps humain avec la haute fréquence 4 couches
Détail rapide :
| Type |
Carte PCB |
| Matériel |
Rogers |
| Couche |
4 |
| Taille |
7*5cm |
| Constante diélectrique |
3 |
| Couleur |
Jaune |
| Finition extérieure |
L'ENIG |
Caractéristiques :
1. La carte PCB multicouche de carte PCB de Rogers avec la haute fréquence peut improvide la qualité des produits, avec le traitement élevé de techolonogy améliorent le cycle de vie des produits. La finition de surface d'or d'immersion font à la carte PCB 's des améliorations conductrices de représentation. La conception multicouche de carte PCB, la précision de la carte PCB améliore beaucoup meilleur. Bas diélectrique : conductivité du diélectrique 3 beaucoup plus de précision.
Paramètre :
| Paramètre |
Valeur |
| Gravité/densité du fi c de Speci |
1,850 g/cm3 (3.118 lb/cu yard) |
| Absorption d'eau |
−0.125 dedans < 0="">
|
| Index de la température |
°C 140 (°F) 284 |
| Conduction thermique, à travers-avion |
0,29 Avec (m·K), [1] 0,343 avec (m·K)[2] |
| Conduction thermique, dans-avion |
0,81 Avec (m·K), [1] 1,059 avec (m·K)[2] |
| Dureté de Rockwell |
Échelle de 110 M |
| Force en esclavage |
> 1.000 kilogrammes (2.200 livres) |
| Résistance à la flexion (A ; 0,125 dedans) - LW |
> MPA 440 (64.000 livres par pouce carré) |
| Résistance à la flexion (A ; 0,125 dedans) - ondes entretenues |
> MPA 345 (50.000 livres par pouce carré) |
| Résistance à la traction (0,125 dedans) LW |
> MPA 310 (45.000 livres par pouce carré) |
| Résistance aux chocs d'Izod - LW |
> 54 J/m (10 pi·lb/in) |
| Résistance aux chocs d'Izod - onde entretenue |
> 44 J/m (8 pi·lb/in) |
| Résistance à la pression - flatwise |
> MPA 415 (60.200 livres par pouce carré) |
| Panne diélectrique (a) |
> 50 kilovolts |
| Panne diélectrique (D48/50) |
> 50 kilovolts |
| Résistance diélectrique |
20 MV/m |
| Constante diélectrique relative (a) |
4,8 |
| Constante diélectrique relative (D24/23) |
4,8 |
| Facteur de dissipation (a) |
0,017 |
| Facteur de dissipation (D24/23) |
0,018 |
| Constante diélectrique de constante diélectrique |
4,70 maxima, 4,35 @ 500 mégahertz, 4,34 @ 1 gigahertz |
| La température de transition en verre |
Peut varier, mais être plus de °C 120 |
| Module de Young - LW |
3.5×106 livre par pouce carré (24 GPa) |
| Module de Young - onde entretenue |
3.0×106 livre par pouce carré (21 GPa) |
| Coefficient de dilatation thermique - axe des abscisses |
1.4×10−5 K −1 |
| Coefficient de dilatation thermique - axe des y |
1.2×10−5 K −1 |
| Coefficient de dilatation thermique - axe des z |
7.0×10−5 K −1 |
| Le coefficient de Poisson - LW |
0,136 |
| Le coefficient de Poisson - Onde entretenue |
0,118 |
| Vitesse de bruit de LW |
3602 m/s |
| Vitesse de bruit de commutateur |
3369 m/s |
Description :
Elle a annoncé TerraGreen, une perte sans halogène et très réduite, matériel de RF/microwave/high-speed. TerraGreen est machiné pour des applications performantes telles que les panneaux d'amplificateur de puissance pour la base stations.PTFE de 4G LTE et le tissu de fibre de verre sont les matières premières pour presque tout taconique produit.
Avantages principaux :
· La température et résistance chimique
· Résistance diélectrique élevée
· Stabilité dimensionnelle sous la chaleur et la pression
· Basses pertes électriques
· Bas-frottement/surface douce antiadhésive
Applications typiques :
- Circuits d'économie de l'espace
- Antennes de correction
- Systèmes de communication satellites
- Amplificateurs de puissance
- Systèmes d'évitement de collision d'avions
- Systèmes au sol d'alerte radar
- Datalink sur des systèmes de câble
- Releveurs de compteur à distance
- Cartes mère de puissance
- LMDS et bande large sans fil
- Infrastructure de station de base
Description de production :
| Paramètre |
Valeur |
| Gravité/densité du fi c de Speci |
1,850 g/cm3 (3.118 lb/cu yard) |
| Absorption d'eau |
−0.125 dedans < 0="">
|
| Index de la température |
°C 140 (°F) 284 |
| Conduction thermique, à travers-avion |
0,29 Avec (m·K), [1] 0,343 avec (m·K)[2] |
| Conduction thermique, dans-avion |
0,81 Avec (m·K), [1] 1,059 avec (m·K)[2] |
| Dureté de Rockwell |
Échelle de 110 M |
| Force en esclavage |
> 1.000 kilogrammes (2.200 livres) |
| Résistance à la flexion (A ; 0,125 dedans) - LW |
> MPA 440 (64.000 livres par pouce carré) |
| Résistance à la flexion (A ; 0,125 dedans) - ondes entretenues |
> MPA 345 (50.000 livres par pouce carré) |
| Résistance à la traction (0,125 dedans) LW |
> MPA 310 (45.000 livres par pouce carré) |
| Résistance aux chocs d'Izod - LW |
> 54 J/m (10 pi·lb/in) |
| Résistance aux chocs d'Izod - onde entretenue |
> 44 J/m (8 pi·lb/in) |
| Résistance à la pression - flatwise |
> MPA 415 (60.200 livres par pouce carré) |
| Panne diélectrique (a) |
> 50 kilovolts |
| Panne diélectrique (D48/50) |
> 50 kilovolts |
| Résistance diélectrique |
20 MV/m |
| Constante diélectrique relative (a) |
4,8 |
| Constante diélectrique relative (D24/23) |
4,8 |
| Facteur de dissipation (a) |
0,017 |
| Facteur de dissipation (D24/23) |
0,018 |
| Constante diélectrique de constante diélectrique |
4,70 maxima, 4,35 @ 500 mégahertz, 4,34 @ 1 gigahertz |
| La température de transition en verre |
Peut varier, mais être plus de °C 120 |
| Module de Young - LW |
3.5×106 livre par pouce carré (24 GPa) |
| Module de Young - onde entretenue |
3.0×106 livre par pouce carré (21 GPa) |
| Coefficient de dilatation thermique - axe des abscisses |
1.4×10−5 K −1 |
| Coefficient de dilatation thermique - axe des y |
1.2×10−5 K −1 |
| Coefficient de dilatation thermique - axe des z |
7.0×10−5 K −1 |
| Le coefficient de Poisson - LW |
0,136 |
| Le coefficient de Poisson - Onde entretenue |
0,118 |
| Vitesse de bruit de LW |
3602 m/s |
| Vitesse de bruit de commutateur |
3369 m/s |
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Avantage compétitif :
1) Avec l'UL, ROHS, OIN, IPC
temps 2).Lead : 3-10 jours ouvrables
3)La meilleure qualité de prix concurrentiel
4).Rich 20 ans d'expérience en carte PCB multicouche élevée de Tg.
Quel besoin de client de l'information de prévoir la citation ?
1. Dossiers de carte PCB Gerber, protel, powerpcb, Autocad, etc.
2. Liste de BOM pour l'ensemble de carte PCB.
3. Envoyez-nous votre carte PCB ou PCBA d'échantillon.
4. L'OEM est acceptable.
