Épaisseur à haute fréquence d'en cuivre du panneau 1oz d'induction de carte PCB de placage à l'or de Rogers 4350B
Détail rapide :
| Origine : La Chine |
Special : Carte PCB de haute fréquence |
| Couche : 4 |
Épaisseur : 0.79mm |
| Surface : L'ENIG |
Trou : 0,2 |
Spécifications :
Isolant performant de carte PCB de haute fréquence pour la micro-onde, la radiofréquence (RF) et le marché ultra-rapide de traitement numérique du signal (DSP) avec la feuille de tissu de fibre de verre tissée par PTFE/type. Ce matériel peut être appliqué à LNAs LNBs, système d'antenne de PCS/PCN, système de localisation mondial (GPS) et système d'antenne d'UMTS, et l'amplificateur de puissance, les composants passifs, le système de radar d'évitement de collision, la technologie de guide d'aide d'aviation et le système à télécommande du radar à balayage électronique.
Les matériaux à haute fréquence sont l'UL 94V-0 évaluée pour les dispositifs actifs et la puissance élevée rf conçoit.
Applications typiques
- Antennes de station de base et amplificateurs de puissance cellulaires
- Liens point par point de micro-onde (P2P)
- Radar et sondes des véhicules à moteur
- basse perte diélectrique
- Étiquettes de l'identification de rf (RFID)
- La stabilité de la constante diélectrique
- Extrêmement - une imbibition de basse mer
- LNB pour les satellites directs d'émission
La complexité croissante des composants électroniques et des commutateurs exige continuellement des débits plus rapides de signal, et ainsi de plus hautes fréquences de transmission. En raison des temps de montée d'impulsion courte dans les composants électroniques, il est également devenu que la technologie à haute fréquence de (HF) regarde des largeurs de conducteur comme composant électronique.
Selon de divers paramètres, des signaux d'à haute fréquence sont réfléchis sur la carte, signifiant que le theimpedance (résistance dynamique) varie en ce qui concerne le composant de envoi. Pour empêcher de tels effets capacitifs, tous les paramètres doivent être exactement spécifiés, et mis en application avec le de plus haut niveau d'à régulation de processus.
Critique pour les impédances dans des cartes à haute fréquence sont principalement la géométrie de trace de conducteur, l'habillage de couche, et la constante diélectrique (heu) des matières employées.
Paramètre :
| o |
Article |
Données |
| 1 |
Couche : |
1 à 24 couches |
| 2 |
Type matériel : |
FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers |
| 3 |
Épaisseur de conseil : |
0.20mm à 3.4mm |
| 4 |
Épaisseur de cuivre : |
0,5 onces à 4 onces |
| 5 |
Épaisseur de cuivre en trou : |
>25,0 um (>1mil) |
| 6 |
Max. Board Size : |
(580mm×1200mm) |
| 7 |
Mn Taille forée de trou : |
4mil (0.1mm) |
| 8 |
Mn Ligne largeur : |
3mil (0.075mm) |
| 9 |
Mn Interlignage : |
3mil (0.075mm) |
| 10 |
Finissage extérieur : |
HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or |
| 11 |
Couleur de masque de soudure : |
Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu |
| 12 |
Tolérance de forme : |
±0.13 |
| 13 |
Tolérance de trou : |
PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
| 14 |
Paquet : |
Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton |
| 15 |
Certificat : |
UL, GV, 9001:2008 D'OIN |
| 16 |
Conditions spéciales : |
Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
| 17 |
Profilage : |
Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant |
Caractéristiques
• Représentation thermique élevée
Tg : 180°C (DSC)
TD : 340°C (perte de poids de TGA @ 5%)
bas CTE pour la fiabilité
• T260 : 60 minutes
• T288 : 30 minutes
• RoHS conforme
• Blocage UV et fluorescence d'AOI
sortie et exactitude élevées de pendant la carte PCB
fabrication et assemblée
• Traitement supérieur
le plus proche du traitement FR-4 conventionnel
• Disponibilité standard matérielle de noyau
épaisseur de : 0,002 ″ (0,05 millimètres) à 0,125 ″
(3,2 millimètres)
disponible sous la pleine feuille de taille ou forme de panneau
• Disponibilité de norme de Prepreg
petit pain de ou forme de panneau
outillage de des panneaux de prepreg disponibles
• Type de cuivre disponibilité d'aluminium
norme de la catégorie 3
rtf de (aluminium inverse de festin)
• Poids de cuivre
onces de ½ de 1 et 2, (18, μm 35 et 70) disponibles
un cuivre plus lourd de disponible sur demande
un aluminium de cuivre plus mince de disponible sur demande
• Disponibilité en verre de tissu
E-verre de norme de
tissu en verre d'armure de place de disponible
tissu en verre de diffusion de disponible
• Approbations d'industrie
IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL de - Nombre de dossier E41625 comme PCL-FR-370HR
qualifié au programme du MCIL de l'UL
Matériel de Rogers en stock :
| Marque |
Modèle |
Épaisseur (millimètre) |
LE DK (ER) |
| F4B |
F4B |
0,38 |
2,2 |
| F4B |
0,55 |
2,23 |
| F4B |
0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 |
2,65 |
| F4Bk |
0,8, 1,5 |
2,65 |
| F4B |
0,8 |
3,5 |
| FE=F4BM |
1 |
2,2 |
| Rogers |
RO4003 |
0,254 0,508, 0,813, 1,524 |
3,38 |
| RO4350 |
0,254 0,508, 0,762, 1,524 |
3,5 |
| RO5880 |
0.254.0.508.0.762 |
2,2 |
| RO3003 |
0,127, 0,508, 0,762, 1,524 |
3 |
| RO3010 |
0,635 |
10,2 |
| RO3206 |
0.635MM |
10,2 |
| R03035 |
0.508MM |
3,5 |
| RO6010 |
0.635MM, 1,27MM |
10,2 |
