Trou traversant multicouche Vias enterré par abat-jour carte de carte PCB de 10 couches
Détail rapide :
| Origine : La Chine |
Special : 10 couches |
| Couche : 10 |
Épaisseur : 2.0mm |
| Surface : L'ENIG |
Trou : 0,8 |
Paramètre :
| Spécifications techniques de carte PCB de XCE |
| Matériel courant annuel |
Rogers, taconique, Arton, Isola, F4B, TP-2.FR-4, haut TG, halogène libèrent |
| Couche non. |
carte PCB 1~16 multicouche |
| Épaisseur minimum de conseil |
2 layer0.2mm
4 layer0.4mm
6 couches 0.6mm
8 couches 0.8mm
10 couches 1.0mm
|
| Taille maximum de panneau |
508*610mm |
| Tolérance d'épaisseur de conseil |
≥0.8mm±8% de T., T<> 0.8mm±5% |
| Épaisseur d'en cuivre de trou de mur |
>0.025mm (1mil) |
| Trou de finition |
0.2mm-6.3mm |
| Ligne largeur minimum |
4mil/4mil (0.1/0.1mm) |
| L'espace minimum de plot de connexion |
0.1mm (4mil) |
| Tolérance d'ouverture de PTH |
±0.075mm (3mil) |
| Tolérance d'ouverture de NPTH |
±0.05mm (2mil) |
| Déviation de site de trou |
±0.05mm (2mil) |
| Tolérance de profil |
±0.10mm (4mil) |
| Bend&warp de conseil |
≤0,7% |
| Résistance d'isolation |
>1012Ωnormal |
| résistance d'À travers-trou |
<>300Ωnormal |
| Force électrique |
>1.3kv/mm |
| Panne actuelle |
10A |
| Résistance au pelage |
1.4N/mm |
| Regidity de Soldmask |
>6H |
| Contrainte thermique |
288℃20Sec |
| Tension d'essai |
50-300V |
| Abat-jour enterrés par minute par l'intermédiaire de |
0.2mm (8mil) |
| Épaisseur de cuivre externe |
1oz-5oz |
| Épaisseur intérieure de tonnelier |
1/2 oz-4oz |
| Allongement |
8:1 |
| Largeur verte minimum d'huile de SMT |
0.08mm |
| Fenêtre ouverte d'huile verte minimum |
0.05mm |
| Couche d'isolation thickless |
0.075mm-5mm |
| Ouverture de trou taraudé |
0.2mm-0.6mm |
| Technologie spéciale |
Indepedance, aveuglent enterré par l'intermédiaire de, l'or épais, carte PCB d'aluminium |
| Finition extérieure |
HASL, HASL sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, OSP, l'ENIG, doigt d'or, colle bleue, placage à l'or |
Dossiers : Gerber, protel, powerpcb, Autocad, etc.
Matériel : FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3, HI-TG, aluminium
Compte de couche : 1-24 carte PCB multicouche de couches
Taille de Max.Panel : 450*1500mm
Épaisseur de conseil : 0.2-5mm
Mn Épaisseur de noyau : 0.075mm
Épaisseur de Cu : 12-140um
Mn Taille de foret : 0.2mm
Allongement maximal : 8:1
Mn Largeur de trace : 0.1mm
Interlignage minimum : 0.075mm
Mn Lancement de SMT/QFP : 0.4mm
v fabrication rapide de carte PCB pour des échantillons et la production en série
v services d'approvisionnement de composants électroniques
v services d'Assemblée de PCBA : SMT, IMMERSION, BGA…
v essai de fonction
v pochoir, câble et Assemblée de clôture
v service technique inverse
v emballage de norme et sur la livraison de temps
Applications typiques
- Antennes de station de base et amplificateurs de puissance cellulaires
- Liens point par point de micro-onde (P2P)
- Radar et sondes des véhicules à moteur
- Étiquettes de l'identification de rf (RFID)
- LNB pour les satellites directs d'émission
La radiofréquence (RF) et les cartes PCB de micro-onde sont un type de carte PCB conçu pour opérer des signaux dans les mégahertz aux plages de fréquence de gigahertz (de fréquence moyenne extrêmement à la haute fréquence). Ces plages de fréquence sont employées pour des signaux de communication dans tout des téléphones portables aux radars militaires. Les matières employées pour construire ces cartes PCB sont les composés avancés avec des caractéristiques très spécifiques pour la constante diélectrique (heu), la tangente de perte, et le CTE (coefficient de dilatation thermique).
Les matériaux à haute fréquence de circuit avec une basse écurie heu et la tangente de perte tiennent compte pour que les signaux à grande vitesse voyagent par la carte PCB avec moins d'impédance que les matériaux standard de la carte PCB FR-4. Ces matériaux peuvent être mélangés dans le même empilement pour des performances optimales et des sciences économiques.
Caractéristiques
• Représentation thermique élevée
Tg : 180°C (DSC)
TD : 340°C (perte de poids de TGA @ 5%)
bas CTE pour la fiabilité
• T260 : 60 minutes
• T288 : 30 minutes
• RoHS conforme
• Blocage UV et fluorescence d'AOI
sortie et exactitude élevées de pendant la carte PCB
fabrication et assemblée
• Traitement supérieur
le plus proche du traitement FR-4 conventionnel
• Disponibilité standard matérielle de noyau
épaisseur de : 0,002 ″ (0,05 millimètres) à 0,125 ″
(3,2 millimètres)
disponible sous la pleine feuille de taille ou forme de panneau
• Disponibilité de norme de Prepreg
petit pain de ou forme de panneau
outillage de des panneaux de prepreg disponibles
• Type de cuivre disponibilité d'aluminium
norme de la catégorie 3
rtf de (aluminium inverse de festin)
• Poids de cuivre
onces de ½ de 1 et 2, (18, μm 35 et 70) disponibles
un cuivre plus lourd de disponible sur demande
un aluminium de cuivre plus mince de disponible sur demande
• Disponibilité en verre de tissu
E-verre de norme de
tissu en verre d'armure de place de disponible
tissu en verre de diffusion de disponible
• Approbations d'industrie
IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL de - Nombre de dossier E41625 comme PCL-FR-370HR
qualifié au programme du MCIL de l'UL
