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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Conduction thermique élevée élevée de carte PCB de 4 de couche électronique TG de cartes, cuivre 1OZ

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Province / État:guangdong
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China Conduction thermique élevée élevée de carte PCB de 4 de couche électronique TG de cartes, cuivre 1OZ wholesale
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Conduction thermique élevée élevée de carte PCB de 4 de couche électronique TG de cartes, cuivre 1OZ
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Numéro de type :XCEH
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison :5-10 jours
Détails d'emballage :intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
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Spécifications élevées élevées de conduction thermique de carte PCB de 4 de couche TG de cartes

 

 

 

Procédures d'essais pour le panneau de carte PCB :

 

Nous exécutons la qualité multiple assurant des procédures avant d'embarquer n'importe quel panneau de carte PCB. 

Celles-ci incluent :

 

* Inspection visuelle

 

* Sonde volante

 

* Contrôle d'impédance

 

* détection de Soudure-capacité

 

* Microscope metallograghic de Digital

 

* AOI (inspection optique automatisée)

 

 

Condition de citation :

 

 Les caractéristiques suivantes sont nécessaires pour la citation :

 

  a) Matière première

 

  b) Épaisseur de conseil

 

  c) Épaisseur de cuivre

 

  d) Préparation de surface

 

  e) couleur de masque et de silkscreen de soudure

 

   f) Quantité

 

 

 

Notre capacité de fabrication 

 

Article Capacité Article Capacité
Couche  1-12L  Trou de Min.Finished 0.1mm
Épaisseur de conseil 0.3-3.2mm Tolérance de PTH/NPTH ±0.076mm ±0.05mm
Type en stratifié FR-4 halogène haut TG libre Trou Cu.Thickness ≥25μm 
Marque en stratifié Shengyi, Nanya Épaisseur de Min.Dielectrical 0.0635mm
Épaisseur de CuFoil 1/2 - 4oz Défaut repérage de couche ±0.076mm
Résistance au pelage ≥12.3 N/cm Barrage de masque de Min.Solder 0.05mm
Taille de Max.Panel 600mm * 700mm  Largeur de Min.Legend 0.10mm
Largeur/espace de Min.Line    0.075mm/0.075mm Warp&Twist ≤0.5%
Anneau de Min.Annular ≥0.125mm  Allongement 8h01
Contrôle d'impédance ±8% Finition extérieure HAL LF, L'ENIG,
Imm.Tin/Silver, OSP
 

 

 

 

 

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