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gaufrette de GaN de nitrure de gallium de méthode de 2inch HVPE, substrats libres de GaN de position pour le LD, puces de GaN de taille de 10x10mm, gaufrette de HVPE GaN
Au sujet de GaN Feature présentez
| La demande croissante en capacités de puissance-manipulation ultra-rapides, à hautes températures et élevées a fait l'industrie de semi-conducteur repensent le choix des matières employées comme semi-conducteurs. Par exemple, aussi divers plus rapidement et de plus petits dispositifs de calcul surgissent, l'utilisation du silicium le rend difficile à soutenir La loi de Moore. Mais également dans l'électronique de puissance, ainsi la gaufrette de semi-conducteur de GaN est développée pour le besoin. En raison de sa tension claque unique de caractéristiques (haut actuel maximum, haut, et commutation élevée la fréquence), nitrure GaN de gallium est le matériel unique du choix pour résoudre des problèmes de l'avenir. GaN a basé des systèmes ont l'efficacité de puissance plus élevée, les pertes de puissance de ce fait de réduction, commutateur à une plus haute fréquence, de ce fait réduisant la taille et le poids. La technologie de GaN est employée dans de nombreuses applications de haute puissance telles qu'industriel, le consommateur et le serveur alimentations d'énergie, commande solaire, à C.A. et inverseurs d'UPS, et voitures hybrides et électriques. En outre, GaN approprié idéalement aux applications de rf telles que les stations de base, les radars et TV par câble cellulaires infrastructure dans les secteurs de mise en réseau, d'espace et de défense, grâce à sa haute résistance de panne, figure à faible bruit et linéarités élevées.
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| 2" GaN Substrates | |
| Article | GAN-FS-n | GAN-FS-SI |
| Dimensions | ± 1mm de Ф 50.8mm | |
| Marco Defect Density | Un niveau | ≤ 2 cm2 |
| Niveau de B | > 2 cm2 | |
| Épaisseur | 330 µm du ± 25 | |
| Orientation | ± 0.5° du C-axe (0001) | |
| Appartement d'orientation | ± 0.5°, (de 1-100) ± 16,0 1.0mm | |
| Appartement secondaire d'orientation | ± 3°, 8,0 ± 1.0mm (de 11-20) | |
| TTV (variation totale d'épaisseur) | µm ≤15 | |
| ARC | µm ≤20 | |
| Type de conduction | de type n | Semi-isolant |
| Résistivité (300K) | < 0,5 Ω·cm | >106 Ω·cm |
| Densité de dislocation | Moins que cm2 5x106 | |
| Superficie utilisable | > 90% | |
| Polonais | Front Surface : Ra < 0.2nm. Epi-prêt poli | |
| Surface arrière : La terre fine | ||
| Paquet | Emballé dans un environnement de pièce propre de la classe 100, dans des conteneurs simples de gaufrette, sous une atmosphère d'azote. | |
