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SiC semi-isolant sur un substrat de Wafer 4H-SEMI composé de Si de type P de type N d'épaisseur 500 mm

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SiC semi-isolant sur un substrat de Wafer 4H-SEMI composé de Si de type P de type N d'épaisseur 500 mm

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Numéro de modèle :SiC sur Si Compound Wafe
Lieu d'origine :Chine
Conditions de paiement :T/T
Délai de livraison :2 à 4 semaines
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Semi-isolant SiC sur plaquette composée Si, plaquette Si, plaquette Silicium, plaquette composée, SiC sur substrat composé Si, substrat de carbure de silicium, grade P, grade D, 4 pouces, 6 pouces, 4H-SEMI

SiC semi-isolant sur un substrat de Wafer 4H-SEMI composé de Si de type P de type N d'épaisseur 500 mm


 

À propos de la galette composée

 

  • utiliser du SiC sur des plaquettes composées de Si pour la fabrication

 

  • Soutenir les personnalisés avec des illustrations de conception

 

  • de haute qualité, adapté aux applications de haute performance

 

  • haute dureté et durabilité, haute conductivité thermique

 

  • largement utilisés dans les appareils haute tension et haute fréquence, les appareils RF, etc.

 


Plus de plaquettes composées

 

Je suis désolée.Le SiC semi-isolant sur une plaque composée de Si est un matériau semi-conducteur avancé de haute performance.

Il présente les avantages d'un substrat en silicium et d'un substrat en carbure de silicium semi-isolant.

Il a une excellente conductivité thermique et une résistance mécanique exceptionnelle.

Il peut réduire considérablement le faible courant de fuite dans des conditions de température et de fréquence élevées et améliorer efficacement les performances de l'appareil.

 

C'est un excellent matériau de semi-conducteur.

Il est généralement utilisé dans l'électronique de puissance, la radiofréquence et les appareils optoélectroniques, en particulier dans les applications à forte demande nécessitant une excellente dissipation de chaleur et une stabilité électrique.

Bien que son coût de production soit relativement élevé par rapport aux plaquettes en silicium et en carbure de silicium,il a attiré de plus en plus d'attention et de faveur dans la technologie haute performance en raison de ses avantages dans l'amélioration de l'efficacité du dispositif et la fiabilité de la stabilité.

 

Par conséquent, le SiC semi-isolant sur des plaquettes composites de Si a de larges perspectives de développement dans les futures applications technologiques haut de gamme.


 

Détails de la gaufre composée

 

Nom de l'article Spécification
Diamètre 150 ± 0,2 mm
Polytypes de SiC 4 heures
Résistance au SiC ≥ 1E8 Ω·cm
Épaisseur de la couche SiC de transfert ≥ 0,1 μm
Ne fonctionne pas ≤ 5 ea/plaque (2 mm > D > 0,5 mm)
Roughness avant Ra ≤ 0,2 nm (5 μm × 5 μm)
Si L'orientation Le nombre total d'exemplaires est le suivant:
Type Si R/N
Plate/Encoche Plate/Encoche
Écrou, rayure, fissure (inspection visuelle) Aucune
TTV ≤ 5 μm
Épaisseur Pour les appareils de traitement de l'air

 


 

Autres photos de plaquette composite

SiC semi-isolant sur un substrat de Wafer 4H-SEMI composé de Si de type P de type N d'épaisseur 500 mm

SiC semi-isolant sur un substrat de Wafer 4H-SEMI composé de Si de type P de type N d'épaisseur 500 mm

*N'hésitez pas à nous contacter si vous avez des demandes personnalisées.


 
À propos de nous et de la boîte à emballage
À propos de nous
Notre entreprise, ZMSH, est spécialisée dans la recherche, la production, le traitement et la vente de substrats semi-conducteurs et de matériaux cristallins optiques.
Nous avons une équipe d'ingénieurs expérimentés, une expertise en gestion, des équipements de traitement de précision et des instruments de test,nous fournissant des capacités extrêmement fortes dans le traitement de produits non standard.
Nous pouvons rechercher, développer et concevoir divers nouveaux produits en fonction des besoins des clients.
La société adhérera au principe de "centré sur le client, basé sur la qualité" et s'efforcera de devenir une entreprise de haute technologie de premier plan dans le domaine des matériaux optoélectroniques.
 
À propos de la boîte à emballage
Dévoués à aider nos clients, nous utilisons du plastique mousseux pour emballer.
Voici quelques photos de ceux-ci.
SiC semi-isolant sur un substrat de Wafer 4H-SEMI composé de Si de type P de type N d'épaisseur 500 mm

 

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Questions fréquentes

1. Q: Quelle est l'orientation de surface commune du SiC sur les plaquettes de Si?

R: L'orientation commune est (111) pour le SiC, aligné sur le substrat de silicium.

 

2Q: Y a-t-il des exigences spécifiques de recuit pour le SiC sur les plaquettes de Si?
R: Oui, le recuit à haute température est souvent nécessaire pour améliorer les propriétés du matériau et réduire les défauts.

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