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Matériau composite laminé revêtu de cuivre diamanté à haute résistance, haute conductivité thermique, dissipation thermique des appareils électroniques de haute puissance

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Matériau composite laminé revêtu de cuivre diamanté à haute résistance, haute conductivité thermique, dissipation thermique des appareils électroniques de haute puissance

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Numéro de modèle :Matériau composite laminé plaqué au cuivre diamanté
Lieu d'origine :Chine
Conditions de paiement :T/T
Délai de livraison :2 à 4 semaines
Épaisseur de diamant :0.3-1mm
Épaisseur de cuivrage :50 à 200 μm
Épaisseur de la couche de nickel :0.5 à 5 μm
Épaisseur de placage à l'or :0.5-2μm
Conductivité thermique combinée :600 à 800 W/mk
Application du projet :Circuits électroniques à haute fréquence et à grande vitesse
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Description du produit

Matériau composite laminé plaqué au cuivre diamanté à haute résistance, à haute conductivité thermique, dissipation thermique des appareils électroniques de haute puissance

Les matériaux composites stratifiés revêtus de cuivre et de diamant intègrent les excellentes caractéristiques du cuivre et du diamant.et ont un large éventail de perspectives d'application dans les domaines de la dissipation thermique des appareils électroniques à haute puissanceAvec ses excellentes propriétés thermiques, électriques et mécaniquesLe stratifié revêtu de cuivre diamanté a de larges perspectives d'application dans de nombreux domaines électroniques de pointe tels que l'électronique haute puissanceLa technologie continue d'évoluer et la gamme d'applications est appelée à s'élargir.

Matériau composite laminé revêtu de cuivre diamanté à haute résistance, haute conductivité thermique, dissipation thermique des appareils électroniques de haute puissanceMatériau composite laminé revêtu de cuivre diamanté à haute résistance, haute conductivité thermique, dissipation thermique des appareils électroniques de haute puissance


Caractéristiques

  • Conductivité thermique extrêmement élevée:Les matériaux diamantés ont une conductivité thermique très élevée, allant jusqu'à 2000-2500 W/m·K. Par rapport à la plaque de cuivre ordinaire, la conductivité thermique de la plaque de cuivre plaquée au diamant peut être 10 à 20 fois plus élevée.Cela lui confère un avantage unique dans des applications telles que la dissipation thermique des appareils électroniques de haute puissance.
  • Excellente conductivité électrique:En combinant la couche d'interface thermique en diamant avec le substrat de cuivre,une excellente conductivité électrique peut être obtenue pour répondre aux exigences des équipements électroniques en matière de conductivité électrique élevée;.
  • Faible coefficient de dilatation thermique:le coefficient de dilatation thermique du diamant est d'environ 1,1 × 10^-6/°C, bien inférieur à celui du cuivre de 17 × 10^-6/°C.Ceci est bénéfique pour réduire la contrainte du matériau et la déformation causée par l'expansion thermique, et améliorer la fiabilité du dispositif.

 

  • Résistance mécanique élevée:Les matériaux diamantés ont une dureté et une résistance à la compression extrêmement élevées, ce qui peut améliorer la résistance mécanique globale des matériaux composites.Ceci est important pour certains appareils électroniques qui sont soumis à des contraintes mécaniques plus élevées.
  • Une bonne isolation:Le diamant lui-même est un excellent isolant et peut fournir d'excellentes propriétés d'isolation dans les matériaux composites.
  • Excellente stabilité chimique:Le diamant est chimiquement très stable et peut améliorer la résistance à la corrosion des matériaux composites dans divers environnements difficiles.

 

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Paramètres techniques

 

Épaisseur du diamant Épaisseur du revêtement en cuivre Épaisseur de la couche de nickel Épaisseur du placage aurifère Conductivité thermique combinée Coefficient de dilatation thermique ((25 à 200°C)
0.3-1 mm 50 à 200 μm 0.5 à 5 μm 00,5-2 μm 600 à 800 W/MK 4 à 6x10- 6- Je ne sais pas.

 

 

Applications

1Dissipation thermique des appareils électroniques à haute puissance: En raison de sa conductivité thermique ultra-haute, les plaques enduites de cuivre diamantées sont largement utilisées dans les appareils à LED à haute puissance, les semi-conducteurs de puissance,Processeurs d'ordinateurs à grande vitesse et autres appareils électroniques à dissipation de chaleur stricteIl peut améliorer considérablement l'efficacité de dissipation thermique de l'appareil et prolonger sa durée de vie.

 

2. carte de circuit imprimé à haute fréquence et à grande vitesse: plaque revêtue de cuivre diamant a une excellente conductivité et des propriétés d'isolation, ce qui est très approprié pour la communication 5G, radar,électronique militaire et autres applications de circuits à haute fréquence et à grande vitesseIl peut réduire le retard et la distorsion du signal et améliorer les performances du système.

 

3Substrate d'interconnexion à haute densité: la plaque revêtue de cuivre diamanté peut réaliser une disposition de fil à haute densité, ce qui favorise la réduction de la taille des appareils électroniques et l'amélioration de l'intégration.Cela a des applications importantes dans les petits produits électroniques hautement intégrés tels que les terminaux mobiles et les appareils portables.

 

4L'électronique aérospatiale: la plaque revêtue de cuivre diamanté a d'excellentes propriétés mécaniques et une stabilité chimique dans des environnements difficiles.et est très adapté pour une application dans les équipements électroniques aérospatiaux, tels que les satellites, les fusées, etc.

 

5. électronique de puissance: les plaques diamantées revêtues de cuivre sont largement utilisées dans les équipements électroniques de haute puissance tels que les convertisseurs électroniques de puissance et les piles de charge,qui peut grandement améliorer la densité de puissance et la fiabilité de l'équipement.

 

6Écran électromagnétique:Les plaques revêtues de cuivre diamanté ont une bonne conductivité électrique et peuvent être utilisées pour fabriquer des matériaux de blindage électromagnétique efficaces pour protéger les appareils électroniques des interférences.

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