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Conçu grâce à une ingénierie moléculaire de pointe, ce substrat haute performance offre une durabilité structurelle, une résistance diélectrique et une endurance thermique inégalées. Sa compatibilité de surface exceptionnelle garantit une intégration sans défaut dans les assemblages de précision, tout en étant certifié conforme aux normes écologiques internationales (RoHS/REACH) et validé par UL pour la sécurité en vue d'un déploiement mondial.
En tant que matériau d'ingénierie fondamental pour les systèmes électroniques de nouvelle génération, les substrats de polyimide de spécification GL offrent des paramètres opérationnels essentiels dans : 1) les architectures de stratifiés de cuivre flexibles adhésifs de précision micronique, 2) les systèmes de recouvrement protecteurs thermiquement invariants, 3) les plateformes d'encapsulation à l'échelle des puces de pointe et 4) les formulations de rubans adhésifs sensibles à la pression spécifiques à l'application.