Shenzhen Youwei Communication Co., Ltd.
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Précision du niveau centimètre à mètre avec support multi-constellation (GPS/GLONASS/Galileo/BeiDou).
Gestion optimisée de l'alimentation pour une durée de vie prolongée de la batterie (par exemple, < 1 mA en mode veille).
les protocoles conformes à la norme NMEA 0183, avec des formats de message personnalisables.
Prend en charge les bus UART, I2C, SPI, USB et CAN pour une intégration flexible.
Compatible avec des entrées de 2,7 V à 5,5 V, idéal pour les applications industrielles et à batterie.
Facteur de forme miniaturisé (par exemple, 12 mm × 16 mm) pour les installations à espace restreint.
Connecteurs standardisés (par exemple, JST, SMA) pour un déploiement facile.
Conçu pour les drones, les véhicules, les appareils portables et les appareils IoT (de -40 °C à +85 °C).
Firmware sur mesure, conception d'antenne et options de logement sur demande.
Paramètres du YW-16162G3Module du système de positionnement global
| Nom de l'article | Paramètres |
| La partie no. | Le numéro de série YW-35254Z1 |
| La puce | Selon la commande |
| Fréquence | L1 |
| Nombre de chaînes | Selon les exigences de la commande |
| Précision de positionnement | 2 à 5 mètres |
| Vélosité | 515 m/s |
| Accuracité de la vitesse |
Sans aide: 0,1 m/s |
| Le TTFF |
Démarrage à chaud: 1 seconde typique |
| Sensitivité |
Sensitivité de suivi: -162 dBm |
| Taux de baud | 9600 bps (par défaut) ou personnalisé |
| Taux de mise à jour de la navigation | 1 Hz (par défaut), maximum 10 Hz |
| Précision du temps | 25 ns RMS |
| Options d'interface | UART, I2C, SPI, USB, CAN |
| Format de sortie des données | NMEA 0183 |
| Énergie | 3V à 5V |
| Plage de température de fonctionnement | -40°C à 85°C |
| Type d'antenne | une antenne en céramique |
| AGPS | Soutenue |
| Dimension | 35*25*4 mm |
| Type de colis | Le SMD |
| Lieu d'origine | Chine |
| Emballage à l'exportation | Plateau ou carton |
| Pas à pas | Description du procédé | Activités clés |
| 1 | Analyse des exigences | Définir les spécifications fonctionnelles (par exemple, commandes AT, protocoles). |
| 2 | Configuration de l'environnement de développement | Configurer l'IDE/la chaîne d'outils (par exemple, Keil, GCC). |
| 3 | Optimisation des algorithmes | Améliorer la précision de positionnement/efficacité énergétique. |
| 4 | Intégration du protocole | Ajouter des protocoles de communication TCP/UDP ou personnalisés. |
| 5 | Développement du conducteur | Tests de compatibilité matériel-logiciel. |
| 6 | Conception de l'entretien | Une architecture de code modulaire pour les futures mises à niveau. |
Produits à fournir: paquet SDK, documentation de commandement AT, rapports de test.
2. Développement d'applications et de sites web
| Pas à pas | Description du procédé | Activités clés |
| 1 | Finalisation des exigences | Confirmer les caractéristiques (par exemple, géo-clôture, alertes). |
| 2 | Conception de l'interface utilisateur/expérience utilisateur | Une conception réactive multiplateforme (iOS/Android/Web). |
| 3 | API et développement de back-end | Des API RESTful, conception de base de données (PostgreSQL/MongoDB). |
| 4 | Mise en œuvre de la sécurité | chiffrement des données (AES-256), authentification OAuth 2.0. |
| 5 | Tuning des performances | équilibrage de la charge du serveur, optimisation de la latence. |
| 6 | Déploiement et tests | Déploiement AWS/Azure, tests de résistance (JMeter). |
Produits à fournir: Applications mobiles (APK/IPA), tableau de bord d'administrateur, documentation API.
3. PCBA Fabrication clé en main
| Pas à pas | Description du procédé | Activités clés |
| 1 | Révision de la conception | La validation de la mise en page schématique/PCB (Altium/Cadence) |
| 2 | Prototypage rapide | Fabrication de PCB de 24 à 72 heures (options de 4 à 6 couches). |
| 3 | Produit de fabrication | Achat de BOM auprès de partenaires OEM/ODM. |
| 4 | Assemblage SMT | Une précision de pointe. |
| 5 | Tests fonctionnels | Test en circuit intégré (TIC), firmware clignotant. |
| 6 | Assurance qualité | Les tests de combustion, les contrôles de conformité RoHS/REACH. |
Produits à fournir: unités PCBA testées, certificats de conformité, journaux de montage.
4. Personnalisation du matériel GPS
| Pas à pas | Description du procédé | Activités clés |
| 1 | La conception mécanique | Logement/antenne personnalisé (modélisation 3D avec SolidWorks). |
| 2 | Optimisation RF | Le réglage du circuit LNA, la correspondance d'impédance. |
| 3 | Tests environnementaux | Cycles thermiques (-40°C à +85°C), essais de vibration. |
| 4 | Validation du signal | Test en chambre d'anechoïde, analyse SNR multi-constellation. |
| 5 | Production de masse | Examen du DFM, fabrication de moules et d'outils. |
Produits à fournir: fichiers de conception 3D, rapports d'essais RF, jeux de production.
Une collaboration de bout en bout
Appui bilingue: Gérants de projets dévoués avec traducteurs techniques.
Les étapes agiles: Sprints bi-hebdomadaires avec séances de démonstration.
Après-vente: portail de mise à jour OTA, processus RMA pour le matériel.
