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Rockchip RK3399 SOM Board Hexa Core Open Source Linux OS 16 Go de mémoire vive intégré

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Ville:shenzhen
Pays / Région:china
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Rockchip RK3399 SOM Board Hexa Core Open Source Linux OS 16 Go de mémoire vive intégré

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Numéro de modèle :RK3399
Lieu d'origine :Le Guangdong
Quantité minimale de commande :2 pièces
Conditions de paiement :L/C, T/T, Western Union
Capacité à fournir :100000 morceaux/morceaux par jour
Délai de livraison :15 jours ouvrables
Détails de l'emballage :Cartonné
Ram Capacity maximum :8 Go
Application du projet :Serveur/station de travail
Type de mémoire :Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction du niveau de CO2 dans l'air.
Type de processeur :Le système de mesure de l'échantillonnage doit être conforme à l'annexe I.
CPU :RK3399
Système d'exploitation :Android 7. Je ne sais pas.1
Ram :2GB/4GB/8GB
ROM :8GB/16GB/32GB
Des épingles :200
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Rockchip RK3399 Hexa Core Open Source linux OS 16GB RAM Embedded B2B Industrial RK3399 SOM carte de base RK3399 som

 

La carte de base P-B-3399-HX est conçue sur la base du processeur RK3399 de Rockchip. Elle possède 2 cœurs ARM Cortex-A72, clockés à 1,8 GHz; 4 cœurs ARM Cortex-A53, clockés à 1,4 GHz;la GPU utilise Mali-T864 et prend en charge OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3. Je vous en prie.1Je vous en prie, OpenVG1.1, OpenCL, DX11; intégré 2 Go de RAM LPDDR3, 16 Go de ROM eMMC; Il dispose d'une variété d'interfaces d'affichage, y compris HDMI 2.0, MIPI-DSI, eDP 1.3, DP 1.2, avec une résolution maximale de 4K, et prend en charge l'affichage simultané à double écran et l'affichage séparé à double écran; il fournit également une variété d'interfaces périphériques, telles que PCIe et USB3.0 Host,Type-C, MIPI-CSI, SPDIF, I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, I2S (prend en charge l'entrée de la matrice de microphones numériques à 8 canaux) et Gigabit Ethernet.

 

Spécification

 

CPU RK3399 processeur à double cœur Cortex-A72 quad-core A53GPU ARM MALI-T860
Fréquence principale 2.0 GHz
Mémoire interne DDR3 2 Go (support jusqu'à 8 G)
Mémoire interne EMMC prend en charge 8G (jusqu'à 128G)
Nombre de broches 200 ((50 par côté
Dimension 55 mm*55 mm*1,0 mm~3,0 mm
Processus des PCB Structure à 6 couches, or immergé

 

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