Assemblée sur un seul point de vente Flex Pcb de conception du service 5G Pcba
Avec la pénétration de la technologie 5G, les produits électriques comme le téléphone intelligent, la tablette, la montre intelligente, etc. devenez plus intelligent, beaucoup plus de petite taille avec une plus haute fréquence, une vitesse plus élevée et une intégration de plus haut niveau. Ce qui est plus, le nombre de composants assemblés sur la carte PCB monte également beaucoup. Entre-temps, avec le développement de à haute fréquence, la transmission et multifonctionnel ultra-rapides 5G des produits, écran est exigée pour être plus grands, la résolution soit meilleure et la puissance soit améliorée. Cependant, actuellement il n'y a aucune percée en technologie de batterie, qui signifie que l'espace de conseil principal doit être comprimé.
1. Application de produit
N'importe quelle couche de produits de conseil d'interconnexion peut être appliquée aux terminaux de réseau de communication mobile, qui intègre un grand choix de circuits, permettant aux terminaux mobiles de gérer des tâches complexes et d'avoir des méthodes riches de communication. Avec le développement des technologies des communications, les terminaux mobiles ont des services Internet modernes devenus. La plate-forme principale.
2 . Caractéristiques :
| Nom |
10Layer carte PCB de l'anylayer HDI pour la carte mère du téléphone portable 5G |
| Couche |
10 |
| Classe de qualité |
Classe 2, classe 3 d'IPC 6012 d'IPC 6012 |
| Matériel |
EM370 |
| Min Track /Spacing |
75um/100um |
| Taille de forage |
100um |
| Masque de soudure |
Vert |
| Silkscreen |
Blanc |
| Finition extérieure |
Or d'immersion |
| Cuivre de finition |
1/3OZ |
| Temps de production |
10-21 jours ouvrables |
| Délai d'exécution |
2 ou 3 jours
|
PCBs pour des applications à haute fréquence exigent pour être soumis aux procédures automatiques d'inspection, les deux optiques (AOI) ou exécuté A MANGÉ. Ces procédures laissent augmenter énormément la qualité du produit, accentuant des erreurs ou des inefficacités possibles du circuit. Le progrès récent accompli dans le domaine de l'inspection automatique et l'essai de PCBs a mené à l'épargne significative de temps et aux coûts réduits liés à la vérification manuelle et à l'essai. L'utilisation de nouvelles techniques automatisées d'inspection aidera à surmonter les défis imposés par 5G, y compris le contrôle global d'impédance dans les systèmes à haute fréquence. La plus grande adoption des méthodes automatisées d'inspection tient compte également d'àinterprétation cohérente avec des cadences de fabrication élevées.
