Contrat multi de panneau de fil de carte PCB de circuit de carte électronique de couche
Décider du bon moment d'avoir une construction hybride de carte PCB dépendra principalement des fonctions de l'application, des températures qui seront présentes, des types de fréquences pour la carte PCB, et des coûts. Un des grands aspects des constructions hybrides est qu'il te permet d'augmenter votre créativité quand il s'agit de développer la carte PCB qui aura toutes les propriétés électriques et mécaniques qui sont désirées, qui peut fournir PCBs plus adapté et plus travaillé aux besoins du client qui sont un meilleur ajustement pour l'application.
En outre, les considérations de coût joueront un facteur important avec des conceptions hybrides. La recherche d'un plus peu coûteux pour le PCBs peut être voulue encore pourrait avoir comme conséquence une carte de qualité inférieure qui n'accomplit pas ses fonctions désirées. Ce problème est ce qui se produira normalement quand seulement travaillant avec un type de stratifié de carte PCB. Au lieu de cela, vous pouvez gagner les avantages de coût de avoir une matière meilleur marché employée dans les endroits qui n'exigent pas de plus hautes fonctions ou fréquences, et ajoutez de plus petites quantités des matériaux plus à coût élevé pour de plus grandes propriétés mécaniques, électriques et thermiques dans les sections spécifiques de la carte PCB.
PCBs multicouche hybride se servent souvent des matériaux de circuit avec des valeurs très différentes de la constante diélectrique (DK). Par exemple, quelques circuits multicouche d'antenne peuvent se composer d'un matériel du circuit bas-DK comme couche extérieure pour rayonner des éléments, d'un matériel du circuit modéré-DK intérieurement pour une ligne d'alimentation d'antenne de stripline, et d'un matériel haut-DK pour une couche interne pour des circuits de filtre. Les différents matériaux du DK sont souvent basés sur différents systèmes de résine. L'externe, la couche bas-DK peut être matériel de PTFE tandis que l'intérieur, couche de circuit de moderateDk est formé sur un stratifié basé sur hydrocarbure rempli en céramique. Les matériaux de collage pourraient être basés sur l'un ou l'autre de type de matériel, bien que les matériaux de collage hydrocarbonbased soient plus employés souvent pour leur facilité de la fabrication de circuit.
2 . Caractéristiques :
| Nom |
conseil principal 8Layer/or d'immersion |
| Nombre de couches |
8 |
| Classe de qualité |
Classe 2, classe 3 d'IPC 6012 d'IPC 6012 |
| Matériel |
IT180A + Rogers4350B + bloc d'en cuivre |
| Épaisseur |
2.0mm |
| Min Track /Spacing |
100um/100um |
| Taille minimum de perceuse |
0.2mm |
| Masque de soudure |
Vert |
| Silkscreen |
Blanc |
| Finition extérieure |
Or d'immersion |
| Cuivre de finition |
1OZ |
| Allongement |
8:1 |
3. Application de produit
Les cartes électronique (PCBs) avec le contrôle d'impédance caractéristique sont très utilisées dans le circuit à haute fréquence. Les cartes PCB qui ont mélangé le matériel à haute fréquence peuvent réduire la perte de signal aux hautes fréquences et répondre aux besoins de développement de la technologie des communications.
Il est principalement employé dans le domaine d'infrastructure des noyaux de transmission comprenant la plate-forme optique intelligente bout à bout de plate-forme de transmission de WDM/OTN, de transmission de MSTP/multi-service, la radiofréquence de transmission de fusion de micro-onde, la plate-forme de transmission de données de système, et d'autres industries de communication de l'information.
