Les directives de disposition de carte PCB d'A1 A2 Sodimm Ddr4 conçoivent 2.0mm

Directives Ddr3 Ram Pcb Design de disposition de carte PCB d'A1 A2 Sodimm Ddr4 2.0mm

2.0mm DDR3, DDR4, interposition PCBs, de la prise LPDDR5 la couche 4-2-4 empilent

1 . Descriptions :

Quels sont les changements de disposition de carte PCB requis pour l'exécution DDR4 ?

DDR4 ou double débit 4 vient dans deux types distincts de module. So-DIMM ou modules à double rangée de connexions de mémoire de petit ensemble (260-pins) qui sont en service dans des dispositifs de calcul portatifs comme des ordinateurs portables. L'autre type de module est DIMM ou modules à double rangée de connexions de mémoire (288-pins) qui sont en service dans des dispositifs comme des bureaux et des serveurs.

Ainsi, le premier changement de l'architecture est, naturellement, dû au compte de goupille. L'itération précédente (DDR3) utilise 240 bornes pour un DIMM et 204 bornes pour un So-DIMM. Considérant que précédemment mentionnée, DDR4 utilise 288 bornes pour son application de DIMM. Avec l'augmentation des goupilles ou des contacts, DDR4 offre des capacités plus élevées de DIMM, l'intégrité des données augmentée, la vitesse plus rapide de téléchargement, et une augmentation d'efficacité de puissance.

L'accompagnement de cette amélioration globale dans la représentation est également une conception incurvée (le fond) qui permet meilleur, un attachement plus sûr, et lui améliore la stabilité et la force pendant l'installation. En outre, il y a des essais au banc qui confirment que DDR4 offre une augmentation de 50% de représentation et peut réaliser jusqu'à 3 200 MTs (transferts méga par seconde).

En outre, il réalise ces augmentations de représentation malgré employer moins de puissance ; 1,2 volts (par DIMM) au lieu de la condition de 1,5 à 1,35 volts de son prédécesseur. Tous ces changements signifient que les concepteurs de carte PCB doivent réévaluer leur approche de conception pour l'exécution de DDR4.

2 . Caractéristiques :