1-64 carte PCB multicouche de l'ENIG HDI d'or de panneau de carte PCB des couches Fr4
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1 . Descriptions :
Quelle est une carte PCB de HDI ?
HDI représente Interconnector à haute densité. Une carte qui a une densité plus élevée de câblage par unité de superficie par opposition au conseil conventionnel s'appelle comme carte PCB de HDI. HDI PCBs ont les espaces et des lignes plus fines, des vias et des protections mineures de capture et une densité plus élevée de protection de connexion. Il est utile en augmentant la représentation et la réduction électriques du poids et de la taille de l'équipement. La carte PCB de HDI est l'option meilleure pour le compte de haut-couche et les conseils stratifiés coûteux.
Concernant les besoins électriques du signal ultra-rapide, le conseil devrait avoir la diverse capacité à haute fréquence de transmission de caractéristiques c.-à-d., contrôle d'impédance, diminue le rayonnement superflu, etc. Le conseil devrait être augmenté dans la densité en raison de la miniaturisation et des choix des composantes électroniques. En outre, au résultat des techniques se réunissantes sans plomb, de paquet fin de lancement et de liaison directe de puce, le conseil est même décrit avec la haute densité exceptionnelle.
Des avantages innombrables sont associés à la carte PCB de HDI, comme la grande vitesse, la petite taille et la haute fréquence. C'est la pièce primaire d'ordinateurs portables, de PCs, et de téléphones portables. Actuellement, la carte PCB de HDI est intensivement employée dans d'autres produits d'utilisateur c.-à-d. comme lecteurs MP3 et consoles de jeu, etc.
2 . Caractéristiques :
| Nom |
barre thermique 12 Anylayer HDI/panneau optique de 1.0mm de module |
| Nombre de couches |
12 |
| Classe de qualité |
Classe 2, classe 3 d'IPC 6012 d'IPC 6012 |
| Matériel |
EM528K |
| Épaisseur |
1.0mm |
| Min Track /Spacing |
50um/60um |
| Min Hole Size |
Laser 75um ; Taille de forage 200um |
| Masque de soudure |
Vert |
| Silkscreen |
Blanc |
| Finition extérieure |
ENEPIG |
| Cuivre de finition |
12um |
| Temps de production |
10-21 jours ouvrables |
| Délai d'exécution |
2 ou 3 jours |
3. Avantages :
La raison la plus commune pour l'usage de la technologie de HDI est une augmentation significative dans la densité de empaquetage. L'espace obtenu par des structures plus fines de voie est disponible pour des composants. En outre, espace requis globaux sont réduits auront comme conséquence de plus petites tailles de conseil et moins couches.
Habituellement FPGA ou BGA sont disponibles avec 1mm ou espacer moins. La technologie de HDI établit l'acheminement et le rapport faciles, particulièrement en conduisant entre les goupilles.
