Assemblée de carte PCB de HDI de carte PCB de carte de carte mère médicale à haute densité de carte PCB et de PCBA avec des composants
Le conseil de HDI est généralement fait par l'empilement, plus l'empilement périodes, plus le niveau technique du conseil est élevé.
Le panneau ordinaire de HDI est fondamentalement un empilant. Le HDI de haut niveau emploie une structure deux ou plus laminaires de technologie. En même temps, l'utilisation d'empiler des trous, remplissage de galvanoplastie de trou, perçage direct de laser et toute autre technologie avancée de carte PCB. Quand les augmentations de densité de carte PCB au delà de huit couches, le coût de fabrication avec HDI est inférieure à celle des processus de stratification complexes traditionnels.
L'exactitude électrique de représentation et de signal du conseil de HDI sont plus haute que la carte PCB traditionnelle. En outre, conseil de HDI pour l'interférence de radiofréquence, la perturbation électromagnétique, la libération électrostatique, la conduction de chaleur et toute autre meilleure amélioration. La technologie à haute densité de l'intégration (HDI) permet à des conceptions de produit final d'être miniaturisées tout en répondant à des normes plus élevées de représentation et d'efficacité électroniques.
1 . Descriptions :
Quelle est une carte PCB de HDI ?
HDI représente Interconnector à haute densité. Une carte qui a une densité plus élevée de câblage par unité de superficie par opposition au conseil conventionnel s'appelle comme carte PCB de HDI. HDI PCBs ont les espaces et des lignes plus fines, des vias et des protections mineures de capture et une densité plus élevée de protection de connexion. Il est utile en augmentant la représentation et la réduction électriques du poids et de la taille de l'équipement. La carte PCB de HDI est l'option meilleure pour le compte de haut-couche et les conseils stratifiés coûteux.
Concernant les besoins électriques du signal ultra-rapide, le conseil devrait avoir la diverse capacité à haute fréquence de transmission de caractéristiques c.-à-d., contrôle d'impédance, diminue le rayonnement superflu, etc. Le conseil devrait être augmenté dans la densité en raison de la miniaturisation et des choix des composantes électroniques. En outre, au résultat des techniques se réunissantes sans plomb, de paquet fin de lancement et de liaison directe de puce, le conseil est même décrit avec la haute densité exceptionnelle.
Des avantages innombrables sont associés à la carte PCB de HDI, comme la grande vitesse, la petite taille et la haute fréquence. C'est la pièce primaire d'ordinateurs portables, de PCs, et de téléphones portables. Actuellement, la carte PCB de HDI est intensivement employée dans d'autres produits d'utilisateur c.-à-d. comme lecteurs MP3 et consoles de jeu, etc.
2 . Caractéristiques :
| Number modèle : |
Carte PCB et ensemble de carte PCB |
| Matière première : |
FR-4, Salut-TG FR4, CEM-1, CEM-3 |
| Épaisseur de cuivre : |
0.3oz-6oz |
| Épaisseur de conseil : |
0.4mm-12mm |
| Min. Hole Size : |
0.1mm |
| Ligne largeur minimale : |
2.5mil |
| Mn interlignage : |
2.5mil |
| Finissage extérieur : |
HASL, L'ENIG, OSP, HASL SANS PLOMB, ENEPING, ARGENT D'IMMERSION, ÉTAIN D'IMMERSION, DOIGT D'OR, PLAQUANT L'OR DUR, SOUDURE BLEUE DE MASQUE, |
| Couche non. |
couches 1-48L |
| Essai de carte PCB : |
Sonde volante et essai d'AOI (défaut) /Fixture |
| Base, film de couverture, épaisseur de renforts : : |
0.5mil, 1.0mil, 2.0mil, 3.0mil, 4.0mil, 5.0mil, 6.0mil, 0.10um |
| Lancement de boule de BGA : |
1mm | 3mm (4mil | 12mil) |
| Méthode d'Assemblée de carte PCB : |
SMT, À travers-trou, mélangé, BGA |
| Essai d'Assemblée de carte PCB : |
Inspection visuelle (défaut), AOI, FCT, RAYON X |
| Matériel Salut-TG FR4 : |
Tg-130 Tg-140 Tg-160 Tg-170 |
| Essai électrique : |
Essai net de liste, essai volant de sonde, par l'essai de trou, double essai d'Access |
| Norme de certificat : |
Classe 2, classe 3, TS16949, ROHS d'IPC-A-600H et en tant que votre besoin |
| Conditions spéciales : |
Vias, contrôle enterrés et sans visibilité d'impédance, par l'intermédiaire de la prise, du BGA soudant etc. |
| Capacité d'approvisionnement |
500000 mètres carrés/mètres carrés par mois aucun MOQ |
| Emballage et livraison |
1.Inner : Emballage de vide ou paquet antistatique ; 2.Outer : Carton standard d'exportation ; paquet 3.Customized.
Fabricant sans fil d'Assemblée de la carte PCB PCBA d'électrodes d'ECG |
3. Avantages :
La raison la plus commune pour l'usage de la technologie de HDI est une augmentation significative dans la densité de empaquetage. L'espace obtenu par des structures plus fines de voie est disponible pour des composants. En outre, espace requis globaux sont réduits auront comme conséquence de plus petites tailles de conseil et moins couches.
Habituellement FPGA ou BGA sont disponibles avec 1mm ou espacer moins. La technologie de HDI établit l'acheminement et le rapport faciles, particulièrement en conduisant entre les goupilles.
