Carte de Smt d'Assemblée de carte PCB d'Assemblée d'OEM
Moyens bien conçus d'une carte :
· Une réduction des problèmes de production
· Contrôle de qualité amélioré
· Coûts réduits
· Périodes de fabrication réduites
1 . Descriptions :
Quelle est une carte PCB de HDI ?
HDI représente Interconnector à haute densité. Une carte qui a une densité plus élevée de câblage par unité de superficie par opposition au conseil conventionnel s'appelle comme carte PCB de HDI. HDI PCBs ont les espaces et des lignes plus fines, des vias et des protections mineures de capture et une densité plus élevée de protection de connexion. Il est utile en augmentant la représentation et la réduction électriques du poids et de la taille de l'équipement. La carte PCB de HDI est l'option meilleure pour le compte de haut-couche et les conseils stratifiés coûteux.
Concernant les besoins électriques du signal ultra-rapide, le conseil devrait avoir la diverse capacité à haute fréquence de transmission de caractéristiques c.-à-d., contrôle d'impédance, diminue le rayonnement superflu, etc. Le conseil devrait être augmenté dans la densité en raison de la miniaturisation et des choix des composantes électroniques. En outre, au résultat des techniques se réunissantes sans plomb, de paquet fin de lancement et de liaison directe de puce, le conseil est même décrit avec la haute densité exceptionnelle.
Des avantages innombrables sont associés à la carte PCB de HDI, comme la grande vitesse, la petite taille et la haute fréquence. C'est la pièce primaire d'ordinateurs portables, de PCs, et de téléphones portables. Actuellement, la carte PCB de HDI est intensivement employée dans d'autres produits d'utilisateur c.-à-d. comme lecteurs MP3 et consoles de jeu, etc.
2 . Caractéristiques :
| Article |
Spécifications |
|
| 1 |
Numbr d'une couche |
1-18Layers |
| 2 |
Matériel |
FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, en céramique, stratifié soutenu par le métal de vaisselle |
| 3 |
Finition extérieure |
HASL (SI), placage à l'or, or au bain chaud d'immersion de nickel, étain d'immersion, OSP (Entek) |
| 4 |
Épaisseur de conseil de finition |
0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil) |
| 5 |
Épaisseur de cuivre |
minute de 1/2 once ; 12 onces de maximum |
| 6 |
Masque de soudure |
Vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune |
| 7 |
Mn Trace Width et interlignage |
0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
| 8 |
Diamètre de Min.Hole pour la commande numérique par ordinateur Driling |
0.1mm (4mil) |
| 9 |
Diamètre de Min.Hole pour le poinçon |
0.9mm (35mil) |
| 10 |
La plus grande taille de panneau |
610mm*508mm |
| 11 |
Position de trou |
commande numérique par ordinateur Driling de +/-0.075mm (3mil) |
| 12 |
Conducteur Width (w) |
0.05mm (2mil) ou ;
+/--20% des illustrations originales
|
| 13 |
Diamètre de trou (H) |
PTH L : +/-0.075mm (3mil) ;
Non-PTH L : +/-0.05mm (2mil)
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| 14 |
Tolérance d'ensemble |
cheminement de commande numérique par ordinateur de 0.125mm (5mil) ;
+/-0.15mm (6mil) par le poinçon
|
| 15 |
Chaîne et torsion |
0,70% |
| 16 |
Résistance d'isolation |
10Kohm-20Mohm |
| 17 |
Conductivité |
<50ohm>
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| 18 |
Tension d'essai |
10-300V |
| 19 |
Taille de panneau |
110×100mm (minute) ; 660×600mm (maximum) |
| 20 |
défaut repérage de Couche-couche |
4 couches : 0.15mm (6mil) maximum ;
6 couches : 0.25mm (10mil) maximum
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| 21 |
Min.spacing entre le bord de trou au circuity pqttern d'une couche intérieure |
0.25mm (10mil) |
| 22 |
Min.spacing entre le modèle de circuits d'oulineto de conseil d'une couche intérieure |
0.25mm (10mil) |
| 23 |
Tolérance d'épaisseur de conseil |
4 couches : +/-0.13mm (5mil) ;
6 couches : +/-0.15mm (6mil)
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| 24 |
Contrôle d'impédance |
+/--10% |
| 25 |
Impendance différent |
+-/10% |
3. Avantages :
La raison la plus commune pour l'usage de la technologie de HDI est une augmentation significative dans la densité de empaquetage. L'espace obtenu par des structures plus fines de voie est disponible pour des composants. En outre, espace requis globaux sont réduits auront comme conséquence de plus petites tailles de conseil et moins couches.
Habituellement FPGA ou BGA sont disponibles avec 1mm ou espacer moins. La technologie de HDI établit l'acheminement et le rapport faciles, particulièrement en conduisant entre les goupilles.
