La couche HDI de l'automation 8 embarque la haute précision pour des panneaux de carte de stockage
HDI PCBs tirent profit des technologies les plus récentes existant pour amplifier la fonctionnalité des cartes au moyen des quantités semblables ou petites de secteur. Ce développement en technologie de conseil est motivé par le tininess des pièces et des paquets de semi-conducteur qui aident des caractéristiques supérieures dans des produits nouveaux innovateurs comme des étiquettes d'écran tactile.
HDI PCBs sont décrits par les caractéristiques à haute densité comportant des matériaux minces de performance micro-vias et haute de laser et des lignes fines. La densité meilleure permet des fonctions supplémentaires par unité de superficie. Ces types de structures à facettes multiples donnent la résolution de acheminement exigée pour les grandes puces de goupille-compte qui sont employées dans les périphériques mobiles et d'autres produits de pointe.
Le placement des parties sur la carte a besoin de la précision supplémentaire que la conception conservatrice de conseil due aux protections miniatures et au lancement fin des circuits sur la carte. Les puces sans plomb exigent des méthodes et des étapes supplémentaires de soudure spéciales dans l'assemblée et le processus de réparation.
- Le taux commun de défaut de soudure est bas, la caractéristique à haute fréquence est bonne, et l'interférence électromagnétique et de radiofréquence sont réduites. Haute précision et praticabilité élevée.
- Il est facile de réaliser l'automation, améliorer l'efficacité de production, et réduit des coûts de 30% à 50%. Matériaux, énergie, équipement, main d'oeuvre, temps, etc. de sauvegarde.
- La densité d'assemblée est haute, les produits électroniques sont petits dans la taille, et le poids est léger. Le volume et le poids des composants de correction sont seulement environ 1/10 des composants embrochables traditionnels.
- Après que SMT soit généralement adopté, le volume de produits électroniques est réduit de 40% à 60%, et le poids est réduit de 60% à 80%. Fiabilité élevée et capacité antivibrationne forte.
1. Application de produit
Des produits à haute densité de l'interconnexion de la carte de stockage (disque transistorisé) (HDI) peuvent être employés dans des dispositifs de stockage électroniques de calcul et.
- Le converti M.2 NGFF PCIe a basé le disque transistorisé pour travailler dans la fente d'autobus de PCIe x4 de conseil principal.
- Les impasses mobiles de M.2 NGFF et les plaquer-trous multiples soutient 2280, 2260, 2242 et 2230 SSDs.
- Le disque transistorisé de M.2 PCIe obtient la puissance de la fente 3.3V d'autobus de PCIe de carte mère.
- Gamme de température de fonctionnement industrielle de soutiens : ºC -40 - 85.
- Condition de carte mère : Un PCIe vide 3,0 ou PCIe 2,0 x4, la fente x8, ou x16, soutient la carte mère de PCIe 2,0 et de PCIe 3,0.
- OEM de hytepro de panneau de carte PCB/carte faits sur commande d'odm.
caractéristiques :
| Nom |
8Layer HDI pour des panneaux de carte de stockage |
| Couche |
8 |
| Classe de qualité |
Classe 2, classe 3 d'IPC 6012 d'IPC 6012 |
| Matériel |
DS7402 |
| Min Track /Spacing |
75um/100um |
| Taille de forage |
100um |
| Masque de soudure |
Vert |
| Silkscreen |
Blanc |
| Finition extérieure |
Or d'immersion |
| Cuivre de finition |
1/3OZ |
| Temps de production |
10-21 jours ouvrables |
| Délai d'exécution |
2 ou 3 jours
|
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