DS7402 8 surface d'or d'immersion de conseils de la couche HDI pour des panneaux de carte de stockage
Les panneaux de HDI sont l'une des technologies de carte PCB les plus à croissance rapide. Ceux-ci contiennent des vias aveugles et/ou enterrés et contiennent souvent micro-vias qui sont 0,006 ou moins de diamètre. D'ailleurs les panneaux de HDI se composent de la densité élevée de circuit pour comparer aux cartes traditionnelles.
La technologie de HDI mène pour espacer la réduction, la ligne réduction, par l'intermédiaire de la réduction de réduction de diamètre, de lancement de BGA, de la réduction d'épaisseur de pre-preg, de la réduction etc. d'épaisseur de conseil. D'ailleurs la carte PCB de HDI soutient environ 4 à 24 nombres de couches. L'épaisseur de carte PCB dans la gamme de 0,4 à 2,8 millimètres sont soutenues. La voie minimum/espace d'environ 65/65 µm sont soutenus.
- Le taux commun de défaut de soudure est bas, la caractéristique à haute fréquence est bonne, et l'interférence électromagnétique et de radiofréquence sont réduites. Haute précision et praticabilité élevée.
- Il est facile de réaliser l'automation, améliorer l'efficacité de production, et réduit des coûts de 30% à 50%. Matériaux, énergie, équipement, main d'oeuvre, temps, etc. de sauvegarde.
- La densité d'assemblée est haute, les produits électroniques sont petits dans la taille, et le poids est léger. Le volume et le poids des composants de correction sont seulement environ 1/10 des composants embrochables traditionnels.
- Après que SMT soit généralement adopté, le volume de produits électroniques est réduit de 40% à 60%, et le poids est réduit de 60% à 80%. Fiabilité élevée et capacité antivibrationne forte.
1. Application de produit
Des produits à haute densité de l'interconnexion de la carte de stockage (disque transistorisé) (HDI) peuvent être employés dans des dispositifs de stockage électroniques de calcul et.
- Le converti M.2 NGFF PCIe a basé le disque transistorisé pour travailler dans la fente d'autobus de PCIe x4 de conseil principal.
- Les impasses mobiles de M.2 NGFF et les plaquer-trous multiples soutient 2280, 2260, 2242 et 2230 SSDs.
- Le disque transistorisé de M.2 PCIe obtient la puissance de la fente 3.3V d'autobus de PCIe de carte mère.
- Gamme de température de fonctionnement industrielle de soutiens : ºC -40 - 85.
- Condition de carte mère : Un PCIe vide 3,0 ou PCIe 2,0 x4, la fente x8, ou x16, soutient la carte mère de PCIe 2,0 et de PCIe 3,0.
- OEM de hytepro de panneau de carte PCB/carte faits sur commande d'odm.
2 . Caractéristiques :
| Nom |
8Layer HDI pour des panneaux de carte de stockage |
| Couche |
8 |
| Classe de qualité |
Classe 2, classe 3 d'IPC 6012 d'IPC 6012 |
| Matériel |
DS7402 |
| Min Track /Spacing |
75um/100um |
| Taille de forage |
100um |
| Masque de soudure |
Vert |
| Silkscreen |
Blanc |
| Finition extérieure |
Or d'immersion |
| Cuivre de finition |
1/3OZ |
| Temps de production |
10-21 jours ouvrables |
| Délai d'exécution |
2 ou 3 jours
|
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