UL94V0 le lecteur à semi-conducteur HDI de panneau de carte PCB de disque transistorisé de 8 couches embarque la carte de stockage

UL94V0 8 épaisseur des panneaux 1.0mm de la couche HDI pour des panneaux de carte de stockage

1. À travers-trou Vias – c'est un trou percé utilisant une perceuse ou un laser par la carte PCB de haut en bas reliant toutes les couches de la carte PCB multicouche. La carte PCB d'À travers-trou est facile à construire et est le type le plus rentable de vias. Les trous traversants sont encore divisés en plaqué par (avec les protections de cuivre) des trous et des trous traversants Non-plaqués (sans protections de cuivre).
2. Vias aveugle – un type de par l'intermédiaire d'où un trou est percé utilisant une perceuse ou un laser pour relier la couche externe de carte PCB de HDI multicouche à la couche interne. Puisque le trou est évident seulement d'un côté du panneau de carte PCB, ce s'appelle Blind par l'intermédiaire de. Ce type de par l'intermédiaire de est difficile à construire et est cher.
3. Vias enterré – A par l'intermédiaire de celui relie deux couches internes de carte PCB de HDI multicouche. Ce par l'intermédiaire de est toujours à l'intérieur de la carte électronique et n'est pas évident de l'extérieur. Par conséquent, il s'appelle enterré par l'intermédiaire de. Enterré par l'intermédiaire de est également un trou plaqué qui a besoin d'un dossier distinct de perceuse. Le compte de couche dans enterré par l'intermédiaire de est même en nombre c.-à-d., 2, 4, 6, et dessus.
4. Microvias – c'est les plus petits vias ou trous avec un diamètre moins de 150 microns, forés utilisant un laser. Microvias le plus généralement sont mis en application dans HDI PCBs, habituellement pour relier une couche de la carte PCB à sa couche adjacente et pour avoir un petit diamètre même par rapport aux vias mécaniquement forés tels que l'à travers-trou. En raison de leur taille et capacité de relier une couche à une couche adjacente, ils permettent des cartes électronique plus denses avec des conceptions plus complexes.

1. Application de produit

Des produits à haute densité de l'interconnexion de la carte de stockage (disque transistorisé) (HDI) peuvent être employés dans des dispositifs de stockage électroniques de calcul et.

- Le converti M.2 NGFF PCIe a basé le disque transistorisé pour travailler dans la fente d'autobus de PCIe x4 de conseil principal.
- Les impasses mobiles de M.2 NGFF et les plaquer-trous multiples soutient 2280, 2260, 2242 et 2230 SSDs.
- Le disque transistorisé de M.2 PCIe obtient la puissance de la fente 3.3V d'autobus de PCIe de carte mère.
- Gamme de température de fonctionnement industrielle de soutiens : ºC -40 - 85.
- Condition de carte mère : Un PCIe vide 3,0 ou PCIe 2,0 x4, la fente x8, ou x16, soutient la carte mère de PCIe 2,0 et de PCIe 3,0.
- OEM de hytepro de panneau de carte PCB/carte faits sur commande d'odm.

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