2.0mm DDR3, DDR4, interposition PCBs, de la prise LPDDR5 la couche 4-2-4 empilent
Les avancements dans l'architecture de carte PCB avec l'exécution de DDR4
Comme précédemment indiqué, le paysage dans le domaine de l'informatique est dans le flux constant. Avec le début de nouvelles normes vient le besoin de changement d'architecture de dispositif. Cette déclaration est également vraie en adressant les normes de generations changent de DDR3 en DDR4.
Ces avancements dans des mémoires à accès sélectif provoquent également une augmentation significative dans la représentation globale. Par conséquent, pouvoir utiliser plus nouveau RAM exige des changements de conception de carte PCB. Juste comme il faisait quand la norme pour USB a avancé d'USB 2,0 à USB 3,0. Ces types de changements sont continus et nécessaire comme demande pour la capacité de traitement, la meilleure représentation, et les niveaux plus élevés de la fonctionnalité, continuez à conduire l'avancement de l'industrie.
Bien que la plupart des personnes ne notent pas ou ne voient pas les changements architecturaux nécessaires priés par des conceptions de carte PCB, il ne diminue pas l'importance de ces changements critiques.
2 . Caractéristiques :
| Nom | 2.0mm DDR3, DDR4 interposition PCBs |
| Nombre de couches | 4-2-4 couches |
| Classe de qualité | Classe 2, classe 3 d'IPC 6012 d'IPC 6012 |
| Matériel | Matériaux sans plomb |
| Épaisseur | 2.0mm |
| Min Track /Spacing | 3/3mil |
| Min Hole Size | perçage de laser de 0.075mm |
| Masque de soudure | Vert |
| Silkscreen | Blanc |
| Finition extérieure | Or d'immersion |
| Cuivre de finition | 1OZ |
| Délai d'exécution | 28-35 jours |
| Service rapide de tour | Oui |
Quels sont les changements de disposition de carte PCB requis pour l'exécution DDR4 ?
DDR4 ou double débit 4 vient dans deux types distincts de module. So-DIMM ou modules à double rangée de connexions de mémoire de petit ensemble (260-pins) qui sont en service dans des dispositifs de calcul portatifs comme des ordinateurs portables. L'autre type de module est DIMM ou modules à double rangée de connexions de mémoire (288-pins) qui sont en service dans des dispositifs comme des bureaux et des serveurs.
Ainsi, le premier changement de l'architecture est, naturellement, dû au compte de goupille. L'itération précédente (DDR3) utilise 240 bornes pour un DIMM et 204 bornes pour un So-DIMM. Considérant que précédemment mentionnée, DDR4 utilise 288 bornes pour son application de DIMM. Avec l'augmentation des goupilles ou des contacts, DDR4 offre des capacités plus élevées de DIMM, l'intégrité des données augmentée, la vitesse plus rapide de téléchargement, et une augmentation d'efficacité de puissance.
L'accompagnement de cette amélioration globale dans la représentation est également une conception incurvée (le fond) qui permet meilleur, un attachement plus sûr, et lui améliore la stabilité et la force pendant l'installation. En outre, il y a des essais au banc qui confirment que DDR4 offre une augmentation de 50% de représentation et peut réaliser jusqu'à 3 200 MTs (transferts méga par seconde).
En outre, il réalise ces augmentations de représentation malgré employer moins de puissance ; 1,2 volts (par DIMM) au lieu de la condition de 1,5 à 1,35 volts de son prédécesseur. Tous ces changements signifient que les concepteurs de carte PCB doivent réévaluer leur approche de conception pour l'exécution de DDR4.
