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Hdi Rigid Flex Pcb 6 couches PI FPC avec processus de fabrication de surface ENIG

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Ville:foshan
Pays / Région:china
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Hdi Rigid Flex Pcb 6 couches PI FPC avec processus de fabrication de surface ENIG

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Lieu d'origine :Shenzhen, en Chine
Numéro de modèle :Une 102
Quantité minimale de commande :1 pièces
Détails de l'emballage :Sacs à vide
Délai de livraison :5-8 jours ouvrables
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité à fournir :1000000000 pièces/mois
Type de produit :PCB multicouches, PCB rigide-flex, FPC
Couches :6
Finition de surface :Enig, OSP
Matériel :Pi
Surface :HASL Lf/Enig/OSP est une société de services de téléphonie mobile.
Contrôle de l'impédance :- Oui, oui.
Service OEM :- Oui, oui.
Couleur du masque de soudure :Vert, noir, blanc, bleu, jaune, rouge
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Hdi Rigid Flex Pcb 6 couches PI FPC avec processus de fabrication de surface ENIG

Un petit détail:

Matériau souple: polyimide PI

Matériau rigide: fr4

Finition de surface: or par immersion

Épaisseur:0.2 mm

Poids en cuivre: 0,5 oz

Délai de livraison: 3-5 jours pour les commandes d'échantillons, 7-9 jours pour la production en série

Couche:2

Type de produit: PCB rigide-flexible

Emballage: intérieur: sac à bulles sous vide extérieur: carton

Connaissances en PCB rigide et flexible:

Comme le développement de la FPC et PCB, ont une combinaison de flexibilité et de carte rigide.par l'accumulation et d'autres processus, selon les exigences de processus pertinentes, pour former ensemble les caractéristiques FPC et les caractéristiques PCB de la carte de circuit imprimé.

Comme le circuit imprimé rigide-flexible est une combinaison de FPC et de PCB, la production de circuits imprimés flexibles et rigides devrait avoir à la fois des équipements de production FPC et des équipements de production de PCB.l'ingénieur électronique dessine la ligne et la forme de la plaque de collage souple selon la demandeL'ingénieur CAM, après avoir traité et planifié les documents pertinents, organise la chaîne de production FPC.Ligne de production de PCB pour produire des PCB, ces deux cartes flexibles et rigides sont sorties, conformément aux exigences de planification des ingénieurs en électronique, le FPC et le PCB après une machine de stratification sous pression sans soudure,et puis à travers une série de détails du lien, le procédé final est une combinaison de PCB rigide-flexible.

Matériau des pièces de circuits flexibles

Le matériau de base est la pellicule polymère flexible qui constitue la base du stratifié.le matériau de base du circuit flexible fournit la plupart des propriétés physiques et électriques primaires du circuit flexibleDans le cas des constructions de circuits sans adhésifs, le matériau de base fournit toutes les propriétés caractéristiques.la plupart des films souples sont fournis dans une plage étroite de dimensions relativement minces de 12 μm à 125 μm (1/2 mil à 5 mil), mais des matériaux plus minces et plus épais sont possiblesLes matériaux plus minces sont évidemment plus souples et pour la plupart des matériaux, l'augmentation de la rigidité est proportionnelle au cube de l'épaisseur.le matériau devient huit fois plus rigide et ne déviera que 1/8 sous la même chargeIl existe un certain nombre de matériaux différents utilisés comme films de base, notamment: polyester (PET), polyimide (PI), polyéthylène naphtalate (PEN), polyéthérimide (PEI),avec divers fluropolymères (FEP) et copolymèresLes films polyimides sont les plus répandus en raison de leur mélange de propriétés électriques, mécaniques, chimiques et thermiques avantageuses.

Capacité de la carte de PCB rigide-flexible:

Nom de l'article

Paramètres techniques

Couches

1 à 6

Largeur minimale de la ligne

2/2 millilitres

Min. espace de ligne

2/2 millilitres

Taille minimale du trou

Le trou de forage est de 0,1 mm; le trou de perforation de 0,4 mm.

Ratio d'aspect maximal

7:01

Taille maximale de la planche

500*600 mm

Tolérance de largeur de ligne

±0,015 mm

Tolérance de taille des trous

± 0,05 mm

Tolérance de position du trou

± 0,05 mm

Tolérance de contour

± 0,05 à 0,2 mm

Tolérance ZIF

± 0,05 à 0,1 mm

Tolérance à la contreposition de la couche interne

± 0,08 mm

Matériau du carton

Résine polyimide/polyester et FR4

Épaisseur du matériau de base

Résine de polyimide (12,5 mm,25 mm,50 mm,75 mm,125 mm); polyester ((50 mm,75 mm,100 mm)

Épaisseur du film de revêtement

Résine de polyimide (12,5 mm, 25 mm, 50 mm, 75 mm); polyester ((25 mm, 50 mm)

Épaisseur de cuivre

12um, 18um, 35um, 50um, 70um et 105um

Finition de surface

Or par immersion, OSP, etc.

Contrôle de l'impédance

± 10%

Circuits rigides et flexibles

Les circuits rigide-flex sont des circuits flexibles hybrides composés de substrats rigides et flexibles qui sont stratifiés en une seule structure.Les circuits rigides-flexes ne doivent pas être confondus avec les constructions rigides-flexes, qui sont simplement des circuits flexibles auxquels un raffermisseur est fixé pour supporter le poids des composants électroniques localement.Un circuit rigidifié ou rigidifié peut avoir une ou plusieurs couches de conducteursAinsi, bien que les deux termes puissent sembler similaires, ils représentent des produits très différents.

Les couches d'un pli rigide sont normalement interconnectées électriquement au moyen de trous enduits.Les circuits rigide-flex jouissent d'une énorme popularité parmi les concepteurs de produits militaires.Bien qu'elle soit souvent considérée comme un produit spécialisé pour des applications de faible volume en raison des défis, la technologie a été utilisée dans de nombreux domaines.Un effort impressionnant pour utiliser la technologie a été fait par Compaq Computer dans la production de cartes pour un ordinateur portable dans les années 1990.Alors que le PCBA rigide-flex principal de l'ordinateur ne se pliait pas pendant l'utilisation, les conceptions ultérieures de Compaq utilisaient des circuits rigides-flex pour le câble d'affichage à charnière.passer 10s de 1000s de flexion lors de l'essaiEn 2013, l'utilisation de circuits rigide-flex dans les ordinateurs portables grand public est devenue courante.

Les planches rigides-flex sont normalement des structures multicouches; cependant, deux structures en couches métalliques sont parfois utilisées.

Application de circuits imprimés rigides et flexibles:

Téléphone portable

Clavier et boutons latéraux, etc.

Ordinateur avec écran LCD

Plaque mère et écran

Le CD Walkman

Conduire

Le carnet.

Introduction des PCB rigides et souples:

Un PCB rigide-flex (tableau de circuit imprimé) est un type de circuit imprimé qui combine à la fois des matériaux rigides et flexibles dans sa construction.le rendant adapté aux applications où l'espace est limité, des géométries complexes et des interconnexions fiables sont importantes.

Dans un PCB rigide-flexible, la carte est constituée de plusieurs couches de matériaux rigides, généralement FR4, et de matériaux flexibles, tels que le polyimide.Les parties rigides fournissent un soutien structurel et accueillent les composants, tandis que les zones souples permettent à la planche de se plier ou de se plier au besoin.

Les PCB rigides-flexibles sont couramment utilisés dans les appareils électroniques nécessitant un facteur de forme compact, tels que les smartphones, les tablettes, les appareils portables et les applications aérospatiales.Ils offrent plusieurs avantages par rapport aux PCB rigides traditionnels, y compris:

Réduction de la taille: les PCB rigides et flexibles peuvent éliminer le besoin de connecteurs et de câbles, ce qui permet une réduction significative des besoins en espace.

Augmentation de la fiabilité: les PCB rigides et flexibles ont moins d'interconnexions et de joints de soudure que les PCB traditionnels, ce qui réduit les risques de défaillance.Ils offrent également une meilleure résistance aux vibrations et aux contraintes thermiques.

Intégrité améliorée du signal: La combinaison de matériaux rigides et flexibles permet un routage optimisé du signal, réduisant la perte de signal et améliorant l'intégrité globale du signal.

Flexibilité accrue de la conception: les PCB rigides-flexibles peuvent être conçus pour s'adapter à des formes complexes et irrégulières, en fonction de l'espace disponible dans un appareil.

Hdi Rigid Flex Pcb 6 couches PI FPC avec processus de fabrication de surface ENIG

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