Rogers 3003 Matériel carte de circuit imprimé Fabrication de PCB haute fréquence
Paramètre du PCB:
Matériau: Rogers3003 0,635 mm
DK: Je ne sais pas.3
Couche:2
Finition de surface: or par immersion
Application: champ micro-ondes / RF
Épaisseur du panneau:0.8 mm
Largeur et espace min: 8 mil
Le trou de la mine:0.3 mm
Présentation des PCB:
Importance pour la compréhension de la fabrication de PCB
Lors de la réponse à la question "Est-il important de comprendre le processus de fabrication des PCB?"Les acheteurs peuvent ne pas être intéressés, car ils ne sont responsables que des commandes d'approvisionnement en PCB -d'envoi au fabricant de PCB.La fabrication de PCB n'est pas une activité de conception, mais une activité de fabrication de PCB.Mais quand un concepteur comprend le processus de fabrication de circuits imprimés, sa conception serait plus mature et fabriquable à faible coût et de haute qualité.
Le processus de fabrication de PCB est effectué par un fabricant de circuits imprimés (PCB), toutes les activités de fabrication seront conformes aux spécifications fournies par la société externalisée,et conformément aux normes relatives à l'IPCDans la plupart des cas, les fabricants ne sont pas au courant de l'intention de conception ou des objectifs de performance de votre PCB, mais ils effectueront des vérifications DRC, DFM et DFA pour vous.ils ne sauraient pas si vous faites de bons choix pour les matériaux, l'empilement, le routage, via les emplacements et les types, la largeur/l'espacement des traces ou d'autres paramètres de PCB qui sont conçus lors de la fabrication de cartes PCB et peuvent affecter la fabrication de vos PCB,taux de rendement de production ou performance après déploiement, comme indiqué ci-après:
Fabricabilité: la fabrication de votre PCB dépend d'un certain nombre de choix de conception, y compris, mais sans s'y limiter, le maintien d'espaces suffisants entre les traces et les traces,entre la trace et la plaque, entre plaquette et plaquette, entre trace et bord de PCB, entre plaquette et légende, entre trace et perceuse, etc. ainsi que l'anneau annulaire, par structure, par type de protection, finition de surface,le dépôt (à travers le trou), enterré ou aveugle), largeur minimale de la fente, diamètre minimum de forage de demi-trous, choix du matériau (Tg, Dk, Df, CTE, PP, base PI adhésive ou non adhésive pour le FPC), forme du profil, etc.L'un ou l'autre de ces facteurs pourrait entraîner l'impossibilité de fabriquer votre carte PCB sans redessiner ou redessinerDe plus, si votre PCB est minuscule et que vous décidez de le paneler, vous devez confirmer auprès de votre fabricant de PCB s'il est fabriquable et avec un taux d'utilisation maximal des matériaux.
Résultat de production: lorsque votre conception passe le processus d'ingénierie CAM, votre PCB semble être fabriqué avec succès si vous suivez les instructions de fabrication (MI) et d'autres documents,alors que des problèmes de fabrication peuvent encore exister ou être à risque de qualitéPar exemple, vos dessins de fabrication spécifient des tolérances serrées qui dépassent les limites de l'équipement de votre fabricant de PCB.qui se traduira par un plus élevé que acceptable des planches qui sont inutilisables.
Plage de PCB à haute fréquence:
Plage de fréquences: Les PCB haute fréquence sont conçus pour fonctionner dans des plages de fréquences commençant généralement à quelques mégahertz (MHz) et s'étendant jusqu'aux gammes de gigahertz (GHz) et de terahertz (THz).Ces PCB sont couramment utilisés dans des applications telles que les systèmes de communication sans fil (eIl s'agit notamment des réseaux de téléphonie cellulaire, Wi-Fi, Bluetooth), des systèmes de radar, des communications par satellite et de la transmission de données à grande vitesse.
Perte et dispersion du signal: à haute fréquence, la perte et la dispersion du signal deviennent des préoccupations importantes.comme l'utilisation de matériaux diélectriques à faible perte, le routage par impédance contrôlée, et en minimisant la longueur et le nombre de voies.
La configuration de l'empilement d'un PCB haute fréquence est soigneusement conçue pour répondre aux exigences d'intégrité du signal.matériaux diélectriquesL'arrangement de ces couches est optimisé pour contrôler l'impédance, minimiser les interférences et fournir un blindage.
Connecteurs RF: Les circuits imprimés à haute fréquence intègrent souvent des connecteurs RF spécialisés pour assurer une bonne transmission du signal et minimiser les pertes.Ces connecteurs sont conçus pour maintenir une impédance constante et minimiser les reflets.
Compatibilité électromagnétique (EMC):Les PCB à haute fréquence doivent être conformes aux normes de compatibilité électromagnétique afin d'éviter les interférences avec d'autres appareils électroniques et de ne pas être sensibles aux interférences externes.Des techniques appropriées de mise à la terre, de blindage et de filtrage sont utilisées pour répondre aux exigences EMC.
Simulation et analyse: la conception de circuits imprimés à haute fréquence implique souvent une simulation et une analyse à l'aide d'outils logiciels spécialisés.correspondance d'impédance, et le comportement électromagnétique avant la fabrication, aidant à optimiser la conception du PCB pour des performances à haute fréquence.
Défis de fabrication: la fabrication de PCB à haute fréquence peut être plus difficile que celle des PCB standard.et des tolérances serrées nécessitent des techniques de fabrication avancées telles que la gravure précise, épaisseur diélectrique contrôlée, et procédés de forage et de placage précis.
Tests et validation: les PCB haute fréquence sont soumis à des tests et à des validations rigoureux pour s'assurer que leurs performances répondent aux spécifications souhaitées.analyse de l'intégrité du signal, mesure des pertes d'insertion et autres essais RF et micro-ondes.
Il est important de noter que la conception et la fabrication de PCB à haute fréquence sont des domaines spécialisés nécessitant une expertise en ingénierie RF et micro-ondes, en mise en page des PCB et en processus de fabrication.La collaboration avec des professionnels expérimentés et la consultation des lignes directrices et normes de conception pertinentes sont essentielles pour assurer des performances fiables à haute fréquence.
Description des PCB à haute fréquence:
Les circuits imprimés à haute fréquence (PCB) sont des circuits imprimés conçus pour gérer les signaux à haute fréquence, généralement dans les gammes de radiofréquence (RF) et de micro-ondes.Ces PCB sont conçus pour minimiser les pertes de signal, maintenir l'intégrité du signal et contrôler l'impédance à haute fréquence.
Voici quelques considérations clés et caractéristiques des PCB à haute fréquence:
Sélection du matériau: les PCB haute fréquence utilisent souvent des matériaux spécialisés à faible constante diélectrique (Dk) et à faible facteur de dissipation (Df).FR-4 avec des propriétés améliorées, et des stratifiés spécialisés comme Rogers ou Taconic.
L'impédance contrôlée: le maintien d'une impédance constante est crucial pour les signaux haute fréquence.et épaisseur diélectrique pour atteindre l'impédance caractéristique souhaitée.
Intégrité du signal: les signaux haute fréquence sont sensibles au bruit, aux réflexions et aux pertes.et le haut-parleur contrôlé sont utilisés pour minimiser la dégradation du signal et maintenir l'intégrité du signal.
Lignes de transmission: Les PCB haute fréquence intègrent souvent des lignes de transmission, telles que des microstrips ou des stripline, pour transporter les signaux haute fréquence.Ces lignes de transmission ont des géométries spécifiques pour contrôler l'impédance et minimiser la perte de signal.
Via Design: les voies peuvent avoir un impact sur l'intégrité du signal à haute fréquence.Les PCB haute fréquence peuvent utiliser des techniques telles que le forage arrière ou les voies enfouies pour minimiser les réflexions du signal et maintenir l'intégrité du signal à travers les couches..
Placement des composants: une attention particulière est accordée au placement des composants afin de minimiser la longueur du chemin du signal, de réduire la capacité et l'inductivité parasites et d'optimiser le flux du signal.
Écran: Pour minimiser les interférences électromagnétiques (EMI) et les fuites RF, les PCB à haute fréquence peuvent utiliser des techniques d'écran telles que des déversements de cuivre, des plans au sol ou des boîtes d'écran métalliques.
Les PCB à haute fréquence trouvent des applications dans diverses industries, notamment les systèmes de communication sans fil, l'aérospatiale, les systèmes radar, la communication par satellite, les dispositifs médicaux,et transmission de données à grande vitesse.
La conception et la fabrication de circuits imprimés à haute fréquence nécessitent des compétences, des connaissances et des outils de simulation spécialisés pour assurer les performances souhaitées à haute fréquence.Il est souvent recommandé de travailler avec des concepteurs et fabricants de PCB expérimentés spécialisés dans les applications à haute fréquence.
Matériau de PCB à haute fréquence en stock:
| Marque |
Modèle |
Épaisseur ((mm) |
DK ((ER) |
| - Je vous en prie. |
Pour les produits de base |
0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm |
3.38 ± 0.05 |
| RO4350B |
0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm |
30,48 ± 0.05 |
| Pour les produits de la catégorie 1 |
0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm |
6.15 ± 0.15 |
| RO4835 |
0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591 mm, 0.676 mm,0.762 mm,1.524 mm |
30,48 ± 0.05 |
| NT1département |
0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm |
2.33
20,33 ± 0.02 |
| NT1département |
0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm |
2.20
2.20 ± 0.02 |
| RO3003 |
0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm |
30,00 ± 0.04 |
| RO3010 |
0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm |
10.2 ± 0.30 |
| Rubriques concernant les produits |
0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm |
6.15 ± 0.15 |
| Rubriques concernant les matériaux |
0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm |
30,02 ± 0.04 |
| RO3210 |
0.64 mm,1.28 mm |
10.2 ± 0.50 |
| Rubriques concernant les produits de construction |
0.64 mm,1.28 mm |
6.15 ± 0.15 |
| R03035 |
0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm |
30,50 ± 0.05 |
| RTdépartement d'État |
0.127 mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm |
20,94 ± 0.04 |
| RTdépartement d'État |
0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm |
6.15 ± 0.15 |
| RTdépartement d'État |
0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm |
10.2 ± 0.25 |
| Taconique |
Le numéro de série est le numéro de série. |
0.508. 0.762 |
2.45 à 2.65 |
| Le TLC-32 |
0.254,0.508,0.762 |
3.35 |
| Le TLY-5 |
0.254,0.508.0.8, |
2.2 |
| RF-60A |
0.254.0.508.0.762 |
6.15 |
| Le CER-10 |
0.254.0.508.0.762 |
10 |
| RF-30 |
0.254.0.508.0.762 |
3 |
| TLA-35 |
0.8 |
3.2 |
| Je ne sais pas. |
L'équipement doit être équipé d'un dispositif de détection de la pollution atmosphérique. |
1.5 |
2.55 |
| Le nombre de points d'intervention |
0.8 |
3.7 |
| Le nombre d'équipements |
0.8 |
3 |
| L'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de la qualité. |
0.8 |
2.55 |
| L'équipement doit être équipé d'un dispositif de détection. |
1 |
2.55 |
| DLC220 |
1 |
2.2 |
