Fr4 Épaisseur de cuivre Masque de soudure bleu double face PCB minipad électronique
Technologie de base des PCB:
Matériau: FR4
Couche:2
Finition de surface: ENIG
Poids du cuivre:1OZ
Épaisseur du PCB:1.6 mm
Masque de soudure: couleur verte
Groupe d'experts:3*2
Nom: fabricant de circuits imprimés minipad PCB à Shenzhen, Chine
Fabricant de circuits imprimés à double face Fr4:
Matériau de base: CEM1 / CEM3 / FR4 / FR4 sans plomb / FR4 sans halogène
Épaisseur: 0,2 à 3,2 mm
Conception: ligne et espace de 200/200 μm sur du cuivre de 35 μm. ligne et espace de 75/100 μm sur du cuivre de 12 μm (faible volume)
Masque de soudure: durcissement UV ou LDI
Contacts au carbone
Dimensions du PCB: 588 x 510 mm / 700 x 500 mm (faible volume)
Contouring: routage / étiquetage
Finitions métalliques: HASL (sans plomb) / HASL (étain-plomb) / Argent par immersion / Étain par immersion / OSP / ENIG / NiAu électrolytique
Gamme de produits
2 à 20 couches d'impédance haute densité, aveugle/enterré, HDI, haute fréquence, sans halogène, TG élevé, aluminium,
Cu et PCB à base de céramique
Technologie des PCB ONESEINE
Nombre de couches: 1 à 20 couches
Épaisseur du panneau fini: 0,008~0,24~ (0,2mm~6,0mm)
Diamètre de forage minimum: 6 mil (0,15 mm)
Largeur de trace minimale/espace: 3 à 4 mil (0,076-0,10 mm)
Taille maximale du panneau: à double face, à une seule face, 22 ′x 43 ′ (550 ′x 1100 mm) à plusieurs couches, 22 ′x 25 ′ (550 ′x 640 mm)
Régulation de l'impédance: ± 10%
Finition de surface: OSP, HAL, HAL sans plomb, or électronique, ENIG, doigt d'or, argent par immersion, étain par immersion, plaque dorée épaisse
Matériau de base: FR4 (Shengyi, KB, Intl.); TG élevé (TG150, TG170), exempt d'halogène, aluminium, cuivre, fer, base céramique
un débit de chaleur inférieur ou égal à 300 W;
PCB FR4 à double face avec HASL
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Capacité technique en matière de PCB
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Nom de l'article
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Capacité de production
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1
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Produit
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PCB FR4 à double face avec HASL
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2
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Nombre de couches
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1L à 28L
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3
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Matériel
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(1) CEM1, CEM3, FR-4 FR4 à haute Tg, FR4 sans halogène, polyimide
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(2) aluminium, céramique ((96%Alumine), PTFE au téflon ((F4B,F4BK)
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(3) Rogers (en anglais seulement).4350.5880), Taconic ((TLX-8.TLX-9), Arlon ((35N.85N)
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Matériau de laminage mixte
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FR4+Ro4350.FR4+Aluminium.FR4+FPC
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Taille du tableau
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(1) Taille maximale
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(2) Ligne/espace minimum
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(3) Épaisseur du panneau
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(4) Épaisseur de la couche extérieure de cuivre
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(5) Épaisseur du cuivre de la couche interne
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(6) Mini pont de masque de soudure
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Tolérance du conseil
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(1) Tolérance au cadre du conseil
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2) Tolérance à l'épaisseur
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(3) Position du trou/tolérance du trou
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(4) Largeur de trace Tolérance
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Forage
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(1) Forage minimum ((mécanique)
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(2) Le trou laser minimum
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(3) Mini-anneau à trous (single)
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Finition de surface
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HASL, sans plomb HASL, or par immersion, étain par immersion, argent par immersion, or plaqué, OSP, encre au carbone
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Format de fichier acceptable
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Toutes les fichiers Gerber, CAM-350, PROTEL, PADS2000, CAD, ORCAD, P-CAD, CAM2000 et ainsi de suite
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Normes de qualité
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SGS
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Emballage
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Emballage sous vide intérieur, boîte de carton standard extérieure
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Qu'est-ce que le matériau de PCB FR4?
FR-4 est un matériau laminé époxy renforcé de verre à haute résistance et haute résistance utilisé pour fabriquer des cartes de circuits imprimés (PCB).La National Electrical Manufacturers Association (NEMA) la définit comme une norme pour les stratifiés époxy renforcés de verre.
Le FR est l'abréviation de retardateur de flamme, et le chiffre 4 distingue ce type de stratifié d'autres matériaux similaires.
FR-4 PCB fait référence à la carte fabriquée avec un matériau stratifié adjacent.
Propriétés du matériau FR-4 de la norme ONESEINE
Température de transition du verre élevée (Tg) (150Tg ou 170Tg)
Température de décomposition élevée (Td) (> 345 °C)
Faible coefficient de dilatation thermique (CTE) ((2,5% à 3,8%)
Constante diélectrique (@ 1 GHz): 4,25-4.55
Facteur de dissipation (@ 1 GHz): 0.016
Rating UL (94V-0, CTI = 3 au minimum)
Compatible avec le montage standard et sans plomb.
Épaisseur du stratifié disponible de 0,005 à 0,125
Épaisseurs de pré-préglage disponibles (environ après stratification):
(1080 style de verre) 0,0022
(2116 style de verre) 0,0042
(7628 style de verre) 0,0075
Les PCB FR4 sont connus pour leur excellente stabilité thermique, leur résistance mécanique élevée et leur résistance à l'humidité et aux produits chimiques.y compris les appareils électroniques grand public, les télécommunications, l'automobile, les équipements industriels, et plus encore.
Le matériau FR4 est constitué d'une fine couche de feuille de cuivre stratifiée sur un substrat en tissu en fibre de verre imprégné de résine époxy.La couche de cuivre est gravée pour créer le motif de circuit souhaité, et les traces de cuivre restantes fournissent les connexions électriques entre les composants.
Le substrat FR4 offre une bonne stabilité dimensionnelle, ce qui est important pour maintenir l'intégrité du circuit sur une large gamme de températures.qui aide à prévenir les courts-circuits entre les traces adjacentes.
En plus de ses propriétés électriques, le FR4 possède de bonnes propriétés ignifuges en raison de la présence de composés halogénés dans la résine époxy.Cela rend les PCB FR4 adaptés aux applications où la sécurité incendie est une préoccupation.
Dans l'ensemble, les PCB FR4 sont largement utilisés dans l'industrie électronique en raison de leur excellente combinaison de performances électriques, de résistance mécanique, de stabilité thermique et de retardation de flamme.
