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8 couches CEM-3 Matériau HDI PCB haute densité Interconnect Fr4 carte de circuit imprimé

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8 couches CEM-3 Matériau HDI PCB haute densité Interconnect Fr4 carte de circuit imprimé

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Lieu d'origine :Shenzhen, en Chine
Numéro de modèle :Une 102
Quantité minimale de commande :1 pièces
Détails de l'emballage :Sacs à vide
Délai de livraison :5-8 jours ouvrables
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité à fournir :1000000000 pièces/mois
Nom du produit :2 couches de plaque de PCB à masque de soudure noir
Matériel :FR-4, FR-4 Tg élevé, polyimide
Couleur :Noir
Tolérance du PCB :± 5%
Norme de carte PCB :IPC-A-610 D
BGA :7mil
Spécial :Peut être personnalisé
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8couche CEM-3 Matériau HDI Interconnexion Fr4 PCB à haute densité

Paramètre du PCB:

Matériau des PCB:CEM-3

Nom du produit: PCB électronique automobile

Couche:8

Finition de surface: ENIG

Poids du cuivre:1OZ

Largeur de la ligne: 6 millimètres

Épaisseur:1.6 mm

La différence entre le CEM-3 et le FR-4

Les circuits imprimés à double face et à plusieurs couches pour les produits électroniques utilisent désormais généralement un substrat FR-4, qui est une carte en verre époxy revêtue de cuivre et ignifuge.Le CEM-3 est un nouveau type de matériau de substrat pour circuit imprimé développé sur la base du FR-4Au cours des dernières années, le Japon a adopté un grand nombre de CEM-3 pour remplacer le FR-4, dépassant même la quantité de FR-4.Le CEM-3 est un stratifié en cuivre composite

FR-4 est fabriqué à partir de feuille de cuivre et de tissu en fibre de verre imprégné de résine époxy ignifuge.La différence entre le CEM-3 et le FR-4 est qu'il utilise un substrat composite de tissu en verre et de tapis en verre, également connu sous le nom de substrat de type composite, pas seulement du tissu en verre.

Le procédé de production de CEM-3 est similaire à celui du FR-4.Afin d'améliorer la performanceLa pression de suppression est généralement inférieure de moitié à celle du FR-4 afin de répondre aux exigences de différentes épaisseurs.les tapis en verre de poids standard différents peuvent être utilisés, et les plus couramment utilisés sont 50g, 75g et 105g.

Deuxièmement, les performances du CEM-3

Si le CEM-3 veut remplacer le FR-4, il doit atteindre les différentes propriétés du FR-4.la déformation et la stabilité dimensionnelle en améliorant le système de résineLa température de transition du verre, la résistance à l'immersion, la résistance au décollement, l'absorption de l'eau, la décomposition électrique, la résistance à l'isolation,Indicateurs UL, etc. peuvent tous répondre à la norme FR-4, la différence est que le CEM-3 a une faible résistance à la flexion

Dans le FR-4, l'expansion thermique est supérieure à celle du FR-4.

Le traitement des trous métallisés CEM-3 n'est pas un problème, le taux d'usure de la perceuse du traitement de forage est faible, il est facile de perforer et de presser le traitement de formage,et l'épaisseur et la précision des dimensions sont élevéesLe CEM-3 a été introduit sur le marché dans le cadre d'une série de tests de dépistage de l'infection par le CEM-3.

UL estime que le CEM-3 et le FR-4 sont interchangeables, de sorte que le FR-4 double face actuel peut généralement être utilisé comme objet de remplacement.il est devenu possible de le remplacer sur les panneaux multicouches.

En raison de la concurrence féroce des prix pour les cartes de circuits imprimés, le marché des cartes à quatre couches a également commencé à envisager le CEM-3.

Les circuits imprimés fabriqués à partir de CEM-3 sont maintenant utilisés dans les télécopieurs, les photocopieurs, les instruments, les téléphones, l'électronique automobile, les appareils électroménagers et autres produits

Comment puis-je déterminer l'impédance caractéristique des lignes de transmission dans ma conception de PCB HDI?

1Les formules empiriques fournissent des calculs approximatifs de l'impédance caractéristique basés sur des hypothèses simplifiées.La formule la plus couramment utilisée est la formule de la ligne de transmission à microstripLa formule est la suivante: Zc = (87 / √εr) * log ((5,98h / W + 1,74b / W) où:

Zc = Impédance caractéristique

εr = Perméabilité relative (constante diélectrique) du matériau PCB

h = Hauteur du matériau diélectrique (épaisseur des traces)

W = largeur de la trace

b = Separation between the trace and the reference plane (ground plane) It is important to note that empirical formulas provide approximate results and may not account for all the complexities of the PCB structure.

2Pour obtenir des résultats plus précis, des simulations de résolveurs de champ électromagnétiques peuvent être effectuées à l'aide d'outils logiciels spécialisés.,la géométrie des traces, les matériaux diélectriques et d'autres facteurs permettant de calculer avec précision l'impédance caractéristique.pertes diélectriquesLes outils logiciels de résolution de champ, tels que Ansys HFSS, CST Studio Suite ou Sonnet, vous permettent d'entrer la structure du PCB, les propriétés des matériaux,et tracer les dimensions pour simuler la ligne de transmission et obtenir l'impédance caractéristiqueCes simulations fournissent des résultats plus précis et sont recommandées pour les applications à haute fréquence ou lorsque un contrôle précis de l'impédance est crucial.

Application de PCB HDI

La technologie HDI PCB trouve des applications dans diverses industries et appareils électroniques où il y a besoin d'interconnexions à haute densité, de miniaturisation et de circuits avancés.Certaines applications courantes des PCB HDI incluent::

1Les PCB HDI sont largement utilisés dans les smartphones, les tablettes et autres appareils mobiles.La taille compacte et les interconnexions à haute densité des PCB HDI permettent l'intégration de multiples fonctionnalités, tels que les processeurs, la mémoire, les capteurs et les modules de communication sans fil, dans un petit facteur de forme.,

2Équipement informatique et réseau: Les PCB HDI sont utilisés dans les appareils informatiques tels que les ordinateurs portables, les ultrabooks et les serveurs, ainsi que dans les équipements de réseau tels que les routeurs, les commutateurs et les centres de données.Ces applications bénéficient des circuits de haute densité et des capacités de transmission de signal optimisées des PCB HDI pour prendre en charge le traitement de données à grande vitesse et la connectivité réseau.

3"Dispositifs médicaux: les PCB HDI sont utilisés dans les équipements et dispositifs médicaux, y compris les machines de diagnostic, les systèmes d'imagerie, les systèmes de surveillance des patients et les dispositifs implantables.La miniaturisation réalisée grâce à la technologie HDI permet de disposer de dispositifs médicaux plus petits et plus portables sans compromettre leur fonctionnalité.,

4L'électronique automobile: les PCB HDI sont de plus en plus répandus dans l'électronique automobile en raison de la demande croissante de systèmes d'assistance au conducteur avancés (ADAS), de systèmes d'infodivertissement,et la connectivité du véhiculeLes PCB HDI permettent l'intégration d'appareils électroniques complexes dans un espace compact, contribuant ainsi à améliorer la sécurité des véhicules, les capacités de divertissement et de communication.

5Aérospatiale et défense: les PCB HDI sont utilisés dans les applications aérospatiales et de défense, y compris les systèmes d'avionique, les satellites, les systèmes radar et les équipements de communication militaires.Les interconnexions à haute densité et la miniaturisation offertes par la technologie HDI sont cruciales pour les environnements à espace restreint et les exigences de performance exigeantes.,

6Les PCB HDI jouent un rôle essentiel dans l'automatisation industrielle, les appareils IoT (Internet des objets) et les appareils intelligents utilisés dans l'automatisation domestique, la gestion de l'énergie,et la surveillance environnementaleCes applications bénéficient de la plus petite taille, de l'intégrité améliorée du signal et de la fonctionnalité accrue fournie par les PCB HDI.

Quels sont les défis liés à la mise en œuvre de la technologie des PCB HDI dans l'électronique automobile?

La mise en œuvre de la technologie des PCB HDI dans l'électronique automobile comporte des défis.

Fiabilité et durabilité: L'électronique automobile est soumise à des conditions environnementales difficiles, notamment des variations de température, des vibrations et de l'humidité.La fiabilité et la durabilité des PCB HDI dans de telles conditions deviennent crucialesLes matériaux utilisés, y compris les substrats, les stratifiés et les finitions de surface, doivent être soigneusement choisis pour résister à ces conditions et assurer une fiabilité à long terme.

Intégrité du signal: L'électronique automobile implique souvent une transmission de données à grande vitesse et des signaux analogiques sensibles.Le maintien de l'intégrité du signal devient difficile dans les PCB HDI en raison de la densité et de la miniaturisation accruesLes problèmes tels que le bruit croisé, la correspondance d'impédance et la dégradation du signal doivent être gérés avec soin grâce à des techniques de conception appropriées, à un routage d'impédance contrôlé et à une analyse de l'intégrité du signal.

Gestion thermique: L'électronique automobile génère de la chaleur, et une gestion thermique efficace est essentielle à leur fonctionnement fiable.peuvent avoir une densité de puissance accrueDes considérations de conception thermique appropriées, y compris des dissipateurs de chaleur, des voies thermiques et des mécanismes de refroidissement efficaces,sont nécessaires pour prévenir la surchauffe et assurer la longévité des composants.

La complexité de fabrication: les PCB HDI nécessitent des processus de fabrication plus complexes que les PCB traditionnels.L'assemblage de composants de haute précision et de haute précision nécessite un équipement et une expertise spécialisésLes défis sont de maintenir des tolérances de fabrication strictes, d'assurer un alignement précis des microvias et d'obtenir des rendements élevés pendant la production.

Coût: L'implantation de la technologie des PCB HDI dans l'électronique automobile peut augmenter le coût global de fabrication.et des mesures supplémentaires de contrôle de la qualité peuvent contribuer à des coûts de production plus élevésL'équilibre entre le facteur coût tout en respectant les exigences de performance et de fiabilité devient un défi pour les constructeurs automobiles.

Conformité réglementaire: L'électronique automobile est soumise à des normes et certifications réglementaires strictes pour assurer la sécurité et la fiabilité.La mise en œuvre de la technologie des PCB HDI tout en respectant ces exigences de conformité peut être difficile, car cela peut impliquer des essais, des validations et des processus de documentation supplémentaires.

Pour relever ces défis, il est nécessaire de collaborer entre les concepteurs de PCB, les fabricants et les OEM automobiles afin d'élaborer des lignes directrices de conception robustes, de sélectionner les matériaux appropriés,optimiser les processus de fabrication, et effectuer des essais et une validation approfondis.Il est essentiel de surmonter ces défis pour tirer parti des avantages de la technologie des PCB HDI dans l'électronique automobile et fournir des systèmes électroniques fiables et performants dans les véhicules..

8 couches CEM-3 Matériau HDI PCB haute densité Interconnect Fr4 carte de circuit imprimé

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