6 couches FR408 1,6 mm ENIG contrôle industriel carte PCB HDI
Paramètre du PCB:
Nombre de couches: 6
Épaisseur du panneau: 1,6 +/- 0,16 mm
Taille: 450 mm*450 mm
Plaque utilisée: Lianmao (IT180A)
L'ouverture minimale est de 0,2 mm
Traitement de surface: or par immersion
Épaisseur de l'or: 1-3 u"
Le cuivre à trou minimum: 20um
Le cuivre de table minimum: 35um
Tolérance à l'impédance: ± 10%
Largeur/distance minimale de la ligne: 0,12 mm/0,097 mm
Introduction des circuits imprimés HDI
HDI signifie High-Density Interconnect et HDI PCB fait référence à High-Density Interconnect Printed Circuit Board.Il s'agit d'un type avancé de technologie de PCB utilisée dans les appareils électroniques où il est nécessaire d'avoir des composants densément emballés et une transmission de signal à grande vitesse.
Les PCB HDI sont conçus pour avoir une densité de circuits plus élevée que les PCB traditionnels, ce qui permet une plus grande fonctionnalité et une miniaturisation dans les appareils électroniques.Ils y parviennent en utilisant des techniques de fabrication avancées et des conceptions spécialisées.
Certaines caractéristiques clés des PCB HDI sont les suivantes:
1,Microvia: les PCB HDI utilisent des microvia, qui sont plus petites et plus densément emballées via des structures par rapport aux trous de revêtement traditionnels (PTH).Les microvias ont généralement un diamètre inférieur à 150 microns et peuvent être empilés pour créer plusieurs couches d'interconnexions..,
2, Construction séquentielle: Les PCB HDI sont construits en utilisant un processus de construction séquentielle, où les couches du PCB sont stratifiées une à la fois.Cela permet une densité de couche accrue et un routage de trace plus fin.
3Perçage au laser: Le perçage au laser est souvent utilisé dans la fabrication de PCB HDI pour créer des microvias de petit diamètre avec une grande précision.Le forage au laser permet de créer des motifs d'interconnexion complexes et denses.,
4"Performances à haute fréquence: les PCB HDI sont conçus pour prendre en charge les signaux à haute fréquence, ce qui les rend adaptés aux applications nécessitant une transmission de données à grande vitesse.
5Miniaturisation: la densité élevée des circuits et la taille réduite des PCB HDI permettent la miniaturisation des appareils électroniques, les rendant idéales pour les appareils compacts et portables tels que les smartphones, les tablettes,et des appareils portables.
La technologie des PCB HDI a révolutionné l'industrie électronique en permettant le développement de dispositifs plus petits, plus légers et plus puissants.Ses techniques de conception et de fabrication avancées ont ouvert la voie à des produits électroniques plus complexes et riches en fonctionnalités.
Application de PCB HDI
La technologie HDI PCB trouve des applications dans diverses industries et appareils électroniques où il y a besoin d'interconnexions à haute densité, de miniaturisation et de circuits avancés.Certaines applications courantes des PCB HDI incluent::
1Les PCB HDI sont largement utilisés dans les smartphones, les tablettes et autres appareils mobiles.La taille compacte et les interconnexions à haute densité des PCB HDI permettent l'intégration de multiples fonctionnalités, tels que les processeurs, la mémoire, les capteurs et les modules de communication sans fil, dans un petit facteur de forme.,
2Équipement informatique et réseau: Les PCB HDI sont utilisés dans les appareils informatiques tels que les ordinateurs portables, les ultrabooks et les serveurs, ainsi que dans les équipements de réseau tels que les routeurs, les commutateurs et les centres de données.Ces applications bénéficient des circuits de haute densité et des capacités de transmission de signal optimisées des PCB HDI pour prendre en charge le traitement de données à grande vitesse et la connectivité réseau.
3"Dispositifs médicaux: les PCB HDI sont utilisés dans les équipements et dispositifs médicaux, y compris les machines de diagnostic, les systèmes d'imagerie, les systèmes de surveillance des patients et les dispositifs implantables.La miniaturisation réalisée grâce à la technologie HDI permet de disposer de dispositifs médicaux plus petits et plus portables sans compromettre leur fonctionnalité.,
4L'électronique automobile: les PCB HDI sont de plus en plus répandus dans l'électronique automobile en raison de la demande croissante de systèmes d'assistance au conducteur avancés (ADAS), de systèmes d'infodivertissement,et la connectivité du véhiculeLes PCB HDI permettent l'intégration d'appareils électroniques complexes dans un espace compact, contribuant ainsi à améliorer la sécurité des véhicules, les capacités de divertissement et de communication.
5Aérospatiale et défense: les PCB HDI sont utilisés dans les applications aérospatiales et de défense, y compris les systèmes d'avionique, les satellites, les systèmes radar et les équipements de communication militaires.Les interconnexions à haute densité et la miniaturisation offertes par la technologie HDI sont cruciales pour les environnements à espace restreint et les exigences de performance exigeantes.,
6Les PCB HDI jouent un rôle essentiel dans l'automatisation industrielle, les appareils IoT (Internet des objets) et les appareils intelligents utilisés dans l'automatisation domestique, la gestion de l'énergie,et la surveillance environnementaleCes applications bénéficient de la plus petite taille, de l'intégrité améliorée du signal et de la fonctionnalité accrue fournie par les PCB HDI.
Quels sont les défis liés à la mise en œuvre de la technologie des PCB HDI dans l'électronique automobile?
La mise en œuvre de la technologie des PCB HDI dans l'électronique automobile comporte des défis.
Fiabilité et durabilité: L'électronique automobile est soumise à des conditions environnementales difficiles, notamment des variations de température, des vibrations et de l'humidité.La fiabilité et la durabilité des PCB HDI dans de telles conditions deviennent crucialesLes matériaux utilisés, y compris les substrats, les stratifiés et les finitions de surface, doivent être soigneusement choisis pour résister à ces conditions et assurer une fiabilité à long terme.
Intégrité du signal: L'électronique automobile implique souvent une transmission de données à grande vitesse et des signaux analogiques sensibles.Le maintien de l'intégrité du signal devient difficile dans les PCB HDI en raison de la densité et de la miniaturisation accruesLes problèmes tels que le bruit croisé, la correspondance d'impédance et la dégradation du signal doivent être gérés avec soin grâce à des techniques de conception appropriées, à un routage d'impédance contrôlé et à une analyse de l'intégrité du signal.
Gestion thermique: L'électronique automobile génère de la chaleur, et une gestion thermique efficace est essentielle à leur fonctionnement fiable.peuvent avoir une densité de puissance accrueDes considérations de conception thermique appropriées, y compris des dissipateurs de chaleur, des voies thermiques et des mécanismes de refroidissement efficaces,sont nécessaires pour prévenir la surchauffe et assurer la longévité des composants.
La complexité de fabrication: les PCB HDI nécessitent des processus de fabrication plus complexes que les PCB traditionnels.L'assemblage de composants de haute précision et de haute précision nécessite un équipement et une expertise spécialisésLes défis sont de maintenir des tolérances de fabrication strictes, d'assurer un alignement précis des microvias et d'obtenir des rendements élevés pendant la production.
Coût: L'implantation de la technologie des PCB HDI dans l'électronique automobile peut augmenter le coût global de fabrication.et des mesures supplémentaires de contrôle de la qualité peuvent contribuer à des coûts de production plus élevésL'équilibre entre le facteur coût tout en respectant les exigences de performance et de fiabilité devient un défi pour les constructeurs automobiles.
Conformité réglementaire: L'électronique automobile est soumise à des normes et certifications réglementaires strictes pour assurer la sécurité et la fiabilité.La mise en œuvre de la technologie des PCB HDI tout en respectant ces exigences de conformité peut être difficile, car cela peut impliquer des essais, des validations et des processus de documentation supplémentaires.
Pour relever ces défis, il est nécessaire de collaborer entre les concepteurs de PCB, les fabricants et les OEM automobiles afin d'élaborer des lignes directrices de conception robustes, de sélectionner les matériaux appropriés,optimiser les processus de fabrication, et effectuer des essais et une validation approfondis.Il est essentiel de surmonter ces défis pour tirer parti des avantages de la technologie des PCB HDI dans l'électronique automobile et fournir des systèmes électroniques fiables et performants dans les véhicules..
