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Rogers 3010 Matériau Ifb Circuit-circuit RF PCB du four à micro-ondes

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Ville:foshan
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Rogers 3010 Matériau Ifb Circuit-circuit RF PCB du four à micro-ondes

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Numéro de modèle :Une 102
Lieu d'origine :Shenzhen, en Chine
Quantité minimale de commande :1 pièces
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité à fournir :1000000000 pièces/mois
Délai de livraison :5-8 jours ouvrables
Détails de l'emballage :Sacs à vide
Largeur minimale de ligne/espacement :3 millilitres ou 3 millilitres
Contrôle de l'impédance :- Oui, oui.
Conforme à la norme Rohs :- Oui, oui.
Nombre de couches :2 à 8 couches
Matériel :PTFE
Finition de surface :L'immersion en or, HASL, OSP
Couleur du masque de soudure :Vert, bleu, noir, rouge, jaune, blanc
Le délai de livraison :3 à 5 jours pour le prototype, 7 à 10 jours pour la production en série
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Rogers 3010 Matériau Ifb Circuit-circuit RF PCB du four à micro-ondes

Détails rapides sur les PCB:

Matériau:Rogers 3010

Taille des PCB: 290*120 mm

Couche:2

Des échantillons de PCB RF sont fournis

Finition de surface: ENIG

Poids en cuivre:0.5OZ

Lors de la conception de PCB à micro-ondes, il est important de connaître et de respecter les normes d'interférence électromagnétique (EMI) et de compatibilité électromagnétique (EMC) pertinentes.Voici quelques normes communes qui sont souvent applicables à la conception de PCB micro-ondes:

1La partie 15 de la FCC régit les radiateurs non intentionnels, y compris les limites d'émissions conduites et irradiées.Elle fixe les limites des émissions électromagnétiques des appareils électroniques afin d'éviter les interférences avec d'autres équipements.

2. CISPR 22/EN 55022: CISPR 22, également connu sous le nom d'EN 55022, spécifie les limites et les méthodes de mesure des caractéristiques des perturbations radio pour les équipements de technologie de l'information (ITE).Il couvre à la fois les émissions irradiées et les émissions conduites.

3. CISPR 11/EN 55011: CISPR 11, ou EN 55011, se concentre sur les équipements industriels, scientifiques et médicaux (ISM). Il définit les limites et les méthodes de mesure des émissions électromagnétiques des équipements ISM,y compris les appareils à micro-ondes.

4CISPR 25: CISPR 25 traite de la compatibilité électromagnétique des véhicules, y compris leurs sous-ensembles et leurs composants.Elle spécifie les limites et les méthodes de mesure des émissions par conduction et par rayonnement des véhicules, y compris ceux équipés de systèmes à micro-ondes.

5. CEI 61000-4-x: La série de normes CEI 61000-4-x fournit un cadre complet pour l'essai et la mesure de divers aspects de la CEM.Les parties pertinentes de cette série comprennent la norme IEC 61000-4-2 (décharge électrostatique)Il est également possible d'obtenir des résultats similaires en utilisant les techniques suivantes: IEC 61000-4-3 (immunité rayonnante), IEC 61000-4-4 (transitoire/explosion électrique rapide), IEC 61000-4-5 (immunité aux surtensions) et IEC 61000-4-6 (immunité conduite), entre autres.

6. MIL-STD-461: MIL-STD-461 est une norme militaire américaine qui spécifie les exigences de compatibilité électromagnétique et les méthodes d'essai pour les équipements militaires.Il couvre les émissions radiées et conduites, ainsi que la sensibilité aux champs électromagnétiques externes.

7. RTCA DO-160: RTCA DO-160 est un ensemble de procédures et de conditions d'essai environnementaux pour les équipements d'avionique.émissions rayonnantes, et la sensibilité aux champs électromagnétiques.

Ce ne sont là que quelques exemples des normes EMI/EMC auxquelles on se réfère couramment.et localisation géographiqueIl est important de rechercher et d'identifier les normes pertinentes pour votre cas spécifique et d'assurer la conformité pendant les phases de conception et de test.

Veuillez noter que les normes peuvent être mises à jour ou révisées au fil du temps, il est donc important de rester à jour avec les dernières versions et les modifications ou variations régionales pouvant s'appliquer à votre projet.La consultation de spécialistes EMC et de laboratoires d'essais peut aider à assurer la conformité des normes appropriées pour votre conception de PCB à micro-ondes.

Matériaux populaires pour les PCB RF et les PCB à micro-ondes

Un seul matériau de PCB RF

La valeur de la valeur ajoutée de la valeur ajoutée de la valeur ajoutée de la valeur ajoutée de la valeur ajoutée de la valeur ajoutée de la valeur ajoutée de la valeur ajoutée de la valeur ajoutée de la valeur ajoutée de la valeur ajoutée

Le taconic TLY-5A, TLY-5, TLY-3, HT1.5, TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7, TLX-6, TLC-27, TLE-95, TLC-30, TPG-30, TLG-30, RF-30, TSM-30, TLC-32, TPG-32, TLG-32, TLG-34, TPG-35, TLG-35, GF-35, RF-35, RF-35A, RF-35P, RF-41, RF-43, RF-45, RF-60A,Le CER-10

L'utilisation de la méthode de dépistage est limitée à la seule méthode de dépistage utilisée pour les tests de dépistage.

Il a été établi que le nombre total d'exemplaires d'aéronefs a été supérieur à la moyenne de l'ensemble des aéronefs utilisés.

Pour un processus de fabrication de PCB à radiofréquence (RF) réussi, vous devez adopter des procédures strictes de conception, de fabrication et d'assemblage.

C'est le seul moyen d'éviter les interférences possibles, de maintenir l'intégrité du signal, de prévenir une éventuelle défaillance des composants, et bien plus encore.

Le guide d'aujourd'hui couvre tous les aspects de base et avancés de la conception et de la fabrication de PCB RF.

On commence.

Les bases de la conception de PCB RF

Avantages des circuits imprimés RF

Lignes directrices relatives à la mise en page des PCB RF

Considérations relatives à la conception des PCB RF

Logiciel de conception de circuits imprimés RF

Matériau de PCB RF

Sourcing de composants pour la conception de cartes de circuits imprimés RF

Classification de la conception de circuits imprimés à radiofréquence

Plaque de circuit imprimé RF Processus de fabrication

Normes et règlements de qualité de la conception de PCB RF

Conclusion

Concept de circuit imprimé à micro-ondes:

Un PCB à micro-ondes, également connu sous le nom de carte de circuit imprimé à micro-ondes, est un type spécialisé de carte de circuit imprimé utilisée dans les appareils et systèmes à micro-ondes.Il est conçu pour gérer les signaux à haute fréquence et est optimisé pour les applications micro-ondes.

Voici quelques points clés concernant les PCB micro-ondes:

1. Conception à haute fréquence: Les circuits imprimés à micro-ondes sont spécialement conçus pour gérer les signaux à haute fréquence dans la plage micro-ondes, généralement comprise entre 300 MHz et plusieurs gigahertz (GHz).Ces cartes sont conçues pour minimiser les pertes de signal, maintenir une impédance contrôlée et minimiser les interférences électromagnétiques (EMI) à haute fréquence.

2. Sélection du matériau: Les PCB à micro-ondes sont généralement fabriqués à l'aide de matériaux spécialisés à haute fréquence qui ont de faibles pertes diélectriques et de bonnes propriétés électriques à des fréquences de micro-ondes.Les matériaux de substrat courants comprennent le PTFE rempli de céramique (polytétrafluoroéthylène), comme Rogers, Taconic ou Arlon, ainsi que d'autres matériaux comme le FR-4 avec des caractéristiques spécifiques de haute fréquence.

3. Impédance contrôlée: Le maintien d'une impédance contrôlée est essentiel dans les circuits à micro-ondes pour assurer l'intégrité du signal et minimiser les réflexions.Les PCB à micro-ondes utilisent des traces d'impédance contrôlées et des lignes de transmission pour correspondre à l'impédance caractéristique du système, permettant une transmission efficace du signal.

4. Considérations de conception: la conception d'un PCB à micro-ondes implique une considération attentive de divers facteurs, tels que la largeur des traces, l'espacement, le placement et le placement des composants.Outils de simulation à haute fréquence, tels que les résolveurs de champ électromagnétique, sont souvent utilisés pour analyser et optimiser la conception des performances.

5. Connecteurs RF: Les circuits imprimés à micro-ondes incorporent souvent des connecteurs spécialisés conçus pour les applications à haute fréquence. Ces connecteurs, tels que SMA (SubMiniature version A) ou SMP (SubMiniature Push-On),offrent de bonnes performances RF et une faible perte de signal.

6La mise à la terre et le blindage: des techniques de mise à la terre et de blindage appropriées sont cruciales dans la conception de PCB à micro-ondes pour minimiser le bruit et les interférences.Les plans au sol et les couches de blindage sont utilisés pour assurer une isolation efficace et réduire l'accouplement électromagnétique entre les composants et les traces.

Les PCB à micro-ondes sont couramment utilisés dans diverses applications, notamment les systèmes de communication à micro-ondes, les systèmes radar, les systèmes de communication par satellite, les réseaux sans fil,et équipements d'essai à haute fréquence.

Il est important de noter que la conception et la fabrication de PCB à micro-ondes nécessitent des connaissances et une expertise spécialisées en raison des défis uniques posés par les applications à haute fréquence.Si vous cherchez à travailler avec des PCB micro-ondes, il est recommandé de consulter des concepteurs et fabricants de circuits imprimés expérimentés ayant une expertise dans la conception de haute fréquence et de micro-ondes.

Rogers 3010 Matériau Ifb Circuit-circuit RF PCB du four à micro-ondes

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