Service de cas FR4 PCBA de haut niveau fournissant des solutions à grande échelle pour des circuits imprimés complexes

Service de boîtier PCBA FR4 de haut niveau offrant des solutions complètes pour les circuits imprimés complexes

Informations générales sur le PCBA :

Matériau de base : résine époxy FR4

Épaisseur de la planche : 1,6 mm

Finition de surface : Or par immersion

Taille de la planche : 7,2 x 17,3 cm

Épaisseur du cuivre : 1OZ

Masque de soudure et sérigraphie : vert et blanc

Approvisionnement en composants : oui

Notre capacité PCBA

SMT, PTH, technologie mixte

SMT : 2 000 000 de joints de soudure par jour

DIP : 300 000 joints par jour

Pas ultra fin, QFP, BGA, μBGA, CBGA

Assemblage CMS avancé

Insertion automatisée de PTH (axiale, radiale, pendage)

Traitement nettoyable, aqueux et sans plomb

Expertise en fabrication RF

Capacités des processus périphériques

Ajustement serré des plans arrière et médians

Programmation de l'appareil

Revêtement conforme automatisé

Pour le test électronique

Testeur universel

Testeur d'ouverture/de court-circuit à sonde volante

Microscope haute puissance

Kit de test de capacité de soudure

Testeur de force de pelage

Testeur de courts-circuits et d'ouvertures haute tension

Kit de moulage de section transversale avec polisseuse

Exigences techniques pour l'assemblage de circuits imprimés :

1) Technologie professionnelle de montage en surface et de soudage traversant
2) Différentes tailles telles que les composants 1206,0805,0603,0402,0201, technologie SMT
3) Technologie ICT (test en circuit), FCT (test de circuit fonctionnel).
4) Assemblage PCB avec approbation UL, CE, FCC, Rohs
5) Technologie de brasage par refusion à l'azote gazeux pour SMT.
6) Ligne d'assemblage SMT et de soudure de haute qualité
7) Capacité technologique de placement de cartes interconnectées à haute densité.

Besoin de devis pour PCB et assemblage PCB :

1) Fichier Gerber et liste de nomenclatures Fichier Gerber, fichier PCB, fichier Eagle ou fichier CAO tous acceptables
2) Des photos claires du PCBA ou un échantillon de PCBA pour nous. Cela aidera beaucoup pour l'achat rapide sur demande
3) Méthode de test pour PCBA Cela peut garantir des produits de bonne qualité à 100 % lors de la livraison

Capacités d'assemblage

· Assemblage de circuits imprimés (PCBA)

· À travers le trou

· Montage en surface (CMS)

· Manipulation de PCB jusqu'à 400 mm x 500 mm

· Production conforme à la directive RoHS

· Production non RoHS – là où cela est autorisé

· Zone d'intérêt

Technologies des composants

· Passif jusqu'à la taille 0201

· BGA et VFBGA

· Supports de puces sans plomb/CSP

· Pas fin jusqu'à 0,8 mils

· Réparation et reballage BGA

· Retrait et remplacement de pièces

Détails de production :

1) Gestion du matériel

Fournisseur → Achat de composants → IQC → Contrôle de protection → Approvisionnement en matériel → Micrologiciel

2) Gestion du programme

Fichiers PCB → DCC → Organisation du programme → Optimisation → Vérification

3) Gestion SMT

Chargeur de PCB → Imprimante d'écran → Vérification → Placement CMS → Vérification → Refusion d'air → Inspection par vision → AOI → Conservation

4) Gestion PCBA

THT→ Soudure à la vague (soudage manuel) → Inspection par vision → ICT → Flash → FCT → Vérification → Emballage → Expédition

Le processus d'assemblage de PCB comprend généralement les étapes suivantes :

Approvisionnement en composants : les composants électroniques requis sont achetés auprès des fournisseurs. Cela implique de sélectionner les composants en fonction des spécifications, de la disponibilité et du coût.

Fabrication de PCB : Les PCB nus sont fabriqués à l'aide de techniques spécialisées telles que la gravure ou l'impression. Les PCB sont conçus avec des pistes et des pastilles en cuivre pour établir des connexions électriques entre les composants.

Placement des composants : des machines automatisées, appelées machines de pick-and-place, sont utilisées pour placer avec précision les composants montés en surface (composants CMS) sur le PCB. Ces machines peuvent gérer un grand nombre de composants avec précision et rapidité.

Soudure : une fois les composants placés sur le PCB, la soudure est effectuée pour établir les connexions électriques et mécaniques. Il existe deux méthodes courantes utilisées pour la soudure : a. Soudure par refusion : cette méthode consiste à appliquer de la pâte à souder sur le PCB, qui contient de petites billes de soudure. Le PCB est ensuite chauffé dans un four de refusion, ce qui fait fondre la soudure et crée des connexions entre les composants et le PCB. b. Soudure à la vague : cette méthode est généralement utilisée pour les composants traversants. Le PCB passe sur une vague de soudure fondue, ce qui crée des connexions de soudure sur la face inférieure de la carte.

Inspection et test : après la soudure, les PCB assemblés sont inspectés pour vérifier l'absence de défauts, tels que des ponts de soudure ou des composants manquants. Des machines d'inspection optique automatisées (AOI) ou des inspecteurs humains effectuent cette étape. Des tests fonctionnels peuvent également être effectués pour garantir que le PCB fonctionne comme prévu.

Assemblage final : une fois que les circuits imprimés ont passé avec succès les contrôles et les tests, ils peuvent être intégrés au produit final. Cela peut impliquer des étapes d'assemblage supplémentaires, telles que la fixation de connecteurs, de câbles, de boîtiers ou d'autres composants mécaniques.

Bien sûr ! Voici quelques détails supplémentaires sur l'assemblage des PCB :

Technologie de montage en surface (SMT) : les composants montés en surface, également appelés composants SMD (Surface Mount Device), sont largement utilisés dans l'assemblage de circuits imprimés modernes. Ces composants ont un faible encombrement et sont montés directement sur la surface du circuit imprimé. Cela permet une densité de composants plus élevée et des tailles de circuits imprimés plus petites. Les composants SMT sont généralement placés à l'aide de machines de placement automatisées, qui peuvent gérer des composants de différentes tailles et formes.

Technologie à trous traversants (THT) : les composants à trous traversants ont des fils qui passent à travers les trous du PCB et sont soudés sur le côté opposé. Alors que les composants CMS dominent l'assemblage de PCB moderne, les composants à trous traversants sont toujours utilisés pour certaines applications, en particulier lorsque les composants nécessitent une résistance mécanique supplémentaire ou des capacités de gestion de puissance élevées. La soudure à la vague est couramment utilisée pour souder les composants à trous traversants.

Assemblage à technologie mixte : de nombreux circuits imprimés intègrent une combinaison de composants montés en surface et traversants, appelée assemblage à technologie mixte. Cela permet d'obtenir un équilibre entre la densité des composants et la résistance mécanique, ainsi que de prendre en charge des composants qui ne sont pas disponibles dans des boîtiers montés en surface.

Prototype vs. Production en série : l'assemblage de circuits imprimés peut être réalisé à la fois pour des prototypes et pour des séries de production en série. Dans l'assemblage de prototypes, l'accent est mis sur la construction d'un petit nombre de cartes à des fins de test et de validation. Cela peut impliquer le placement manuel des composants et des techniques de soudure. La production en série, en revanche, nécessite des processus d'assemblage automatisés à grande vitesse pour obtenir une production efficace et rentable de grandes quantités de circuits imprimés.

Conception pour la fabrication (DFM) : les principes DFM sont appliqués pendant la phase de conception du PCB pour optimiser le processus d'assemblage. Les considérations de conception telles que le placement des composants, l'orientation et les jeux appropriés contribuent à garantir un assemblage efficace, à réduire les défauts de fabrication et à minimiser les coûts de production.

Contrôle qualité : Le contrôle qualité fait partie intégrante de l'assemblage des PCB. Diverses techniques d'inspection sont utilisées, notamment l'inspection visuelle, l'inspection optique automatisée (AOI) et l'inspection aux rayons X, pour détecter des défauts tels que des ponts de soudure, des composants manquants ou des orientations incorrectes. Des tests fonctionnels peuvent également être effectués pour vérifier le bon fonctionnement du PCB assemblé.

Conformité RoHS : les directives RoHS (Restriction of Hazardous Substances) restreignent l'utilisation de certaines matières dangereuses, telles que le plomb, dans les produits électroniques. Les processus d'assemblage de circuits imprimés se sont adaptés pour se conformer aux réglementations RoHS, en utilisant des techniques et des composants de soudure sans plomb.

Externalisation : l'assemblage de circuits imprimés peut être confié à des sous-traitants spécialisés ou à des prestataires de services de fabrication électronique. L'externalisation permet aux entreprises de tirer parti de l'expertise et de l'infrastructure d'installations d'assemblage dédiées, ce qui peut contribuer à réduire les coûts, à augmenter la capacité de production et à accéder à des équipements ou à une expertise spécialisés.