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PCB flexibles et rigides pour appareils médicaux, aérospatiaux et militaires

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Ville:foshan
Pays / Région:china
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PCB flexibles et rigides pour appareils médicaux, aérospatiaux et militaires

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Numéro de modèle :Une 102
Lieu d'origine :Shenzhen, en Chine
Quantité minimale de commande :1 pièces
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité à fournir :1000000000 pièces/mois
Délai de livraison :5-8 jours ouvrables
Détails de l'emballage :Sacs à vide
Finissez! :Or à immersion (ENIG)
Certifications :La valeur de l'échantillon doit être déterminée en tenant compte de l'état de la matière première.
Radius de courbure :1 à 5 fois l'épaisseur du panneau
Produit de fabrication :Chine fabricants de circuits souples
Température de fonctionnement :-40°C à 125°C
couleur écran de soie :Blanc, noir, jaune
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PCB flexibles et rigides pour appareils médicaux, aérospatiaux et militaires

 

 

Détails rapides sur les PCB:

 

Catégorie de produit: carton de procédé spécial FPC

Paramètres de base: application: ligne d'essai du manipulateur

Type: plaque de cuivre épaisse à double face en FPC

Taille: 270 mm * 66 mm

Tolérance: ± 0,03 mm

Épaisseur du produit fini: 0,3 mm

Remplissage: 0,5 mm FR4

Traitement de surface: or

 
PCB flexibles et rigides flexibles rentables


Quand il s'agit de nos produits flex et rigide-flex,Nous offrons une variété de solutions et de capacités rentables qui incluent des circuits à un ou deux côtés à des conceptions multicouches de haute technologie jusqu'à 20 couchesDe la sélection de la meilleure configuration fonctionnelle, au choix des connecteurs ou composants appropriés, nous vous aiderons à répondre ou à dépasser toutes vos exigences d'application.
Nos circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles sont fabriqués pour diverses applications dans les industries médicale, militaire, aérospatiale et des appareils portables.
Notre équipe d'ingénieurs peut vous aider à partir des premières étapes de conception de votre application jusqu'à la fin de la production de produits pour tous vos besoins en circuits flexibles et rigides.
Considérations relatives à la conception de circuits imprimés flexibles
Une conception appropriée est cruciale pour la fabrication de circuits imprimés flexibles fiables et performants.
Le rayon de flexion minimum détermine la flexibilité et la durabilité.
Rigidité des panneaux Polyimide films offrent une bonne résistance à la flexion, mais aussi la stabilité dimensionnelle.
Gestion thermique
Mise en page à haute fréquence ️ Traces d'impédance contrôlées, plans au sol et voies permettent aux PCB flexibles de fonctionner à haute fréquence pour les signaux RF et numériques.
Sélection des composants
Les méthodes d'attachement: la soudure, l'époxy conducteur et la fixation mécanique fixent les composants de manière fiable.
Chez ONESEINE PCB, notre équipe d'ingénieurs fournit des examens et des recommandations de conception de circuits imprimés flexibles pour identifier les opportunités d'optimisation.Nous avons de l'expérience dans la conception de circuits flexibles pour des applications dynamiques à travers les industries.
En collaborant avec nous au début du processus de conception, nous pouvons aider à évaluer la fabrication, résoudre les problèmes avec la construction planifiée,et assurez-vous que votre conception de PCB flexible est optimisée pour une fabrication et un assemblage rentables.
 
Techniques d'assemblage de PCB flexibles


L'assemblage de composants sur des PCB flexibles nécessite des techniques spécialisées par rapport à l'assemblage standard de PCB rigides.ONESEINE PCB a développé des procédés d'assemblage éprouvés pour monter des composants sur des circuits flexibles de manière fiable.
L'assemblage SMT est adapté à un nombre de composants inférieur, ce qui permet le soudage à la place et au reflux des composants de puce.
Les méthodes de fixation des composants comprennent:
Les joints de soudure ️ Pour les composants résistants à la chaleur, il faut veiller à ne pas endommager le film de base.
Époxy conducteur
Les attaches mécaniques ️ Les obturateurs, les vis et les pinces assurent un montage solide.
Les adhésifs sensibles à la pression adhèrent aux composants tout en permettant le retraitement/la réparation.
Nous sélectionnons des adhésifs optimisés pour leur souplesse, leur résistance à la pellicule, leur résistance à la déchirure et leur température de fonctionnement.
Le retrait et la réparation des PCB flexibles présentent des défis en raison de la sensibilité des films de polyimide.
Nos techniciens expérimentés en assemblage de PCB sont formés aux exigences uniques de l'assemblage de PCB flexibles.
En tirant parti de notre expertise en assemblage de circuits imprimés flexibles, les clients peuvent accélérer leurs calendriers de développement de matériel et passer rapidement du prototypage de circuits imprimés à la production de masse.Nous sommes prêts à discuter de vos besoins spécifiques et à déterminer le processus d'assemblage optimal.
 
Processus de fabrication de PCB flexible


Les circuits imprimés flexibles nécessitent des matériaux et des procédés spécialisés par rapport aux circuits imprimés rigides standard.
Le polyimide est le matériau de base le plus utilisé dans la fabrication de PCB flexibles.La flexibilité mécanique des films de polyimide comme celle de DuPont's Kapton les rendent des substrats idéaux.Nous utilisons également des films PET flexibles pour certaines applications.
Les couches de circuits sont construites en utilisant du cuivre recuit laminé au film de base.Les techniques de motifs photolitographiques sont utilisées pour graver le cuivre et générer des traces de géométrie et d'espacesLes PCB flexibles sont généralement monocouches ou multicouches avec 2 à 12 couches métalliques séparées par des films diélectriques adhésifs.
Notre capacité de fabrication de circuits imprimés flexibles prend en charge des piles de circuits imprimés flexibles sophistiquées.Le forage au laser forme des voies à haute densité dont le diamètre est inférieur à 50 μm.
Comparé aux circuits imprimés rigides, la fabrication de circuits imprimés flexibles offre des avantages tels que:
Construction globale plus mince pour les circuits compacts et légers
Capacité de flexion dynamique pour les appareils électroniques mobiles ou changeants de forme
Amélioration de l'intégrité du signal haute fréquence dans les virages
Dissipation de chaleur améliorée avec des couches de cuivre diffuseurs de chaleur
Traces de lignes/espaces fines et espacement pour une densité d'interconnexion élevée
Nous utilisons l'AOI et des tests électriques tout au long du processus de fabrication pour nous assurer que les normes de qualité sont respectées.et autres indicateurs de performance.

PCB flexibles et rigides pour appareils médicaux, aérospatiaux et militaires

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