La Chine est un fournisseur de circuits imprimés flexibles

Commande de circuits imprimés flexibles FPC

Paramètre du PCB:

Marque: Oneseine

Nombre de couches: 4

Épaisseur de la plaque: 0,13 mm

L'ouverture minimale est de 0.2

Largeur minimale des lignes/espacement des lignes: 0,1 mm

Épaisseur de cuivre: 1OZ

Résistance à la soudure: film jaune

Technologie de surface: ENIG

Temps d'échantillonnage: 3 à 5 jours

Durée du lot: 15 jours ouvrables

Concept de PCB souple:

La carte de circuit imprimé flexible, également connue sous le nom de " carte souple FPC ", est faite d'un circuit imprimé à substrat isolant flexible, avec de nombreux avantages que la carte de circuit imprimé rigide n'a pas.

Par exemple, il peut être libre de se plier, enrouler, plier, peut être disposé conformément aux exigences de toute disposition spatiale, et dans n'importe quel espace tridimensionnel pour se déplacer et s'étirer,de manière à réaliser l'intégration de l'assemblage des composants et des connexions de câblesL'utilisation du FPC peut réduire considérablement le volume des produits électroniques et convient aux besoins de haute densité, de petite taille et de grande fiabilité.ordinateurs portables, périphériques informatiques, PDA, appareils photo numériques et autres domaines ou produits ont été largement utilisés.

L'électronique flexible, également connue sous le nom de circuits flexibles, est une technologie permettant d'assembler des circuits électroniques en montant des appareils électroniques sur des substrats en plastique flexible, tels que le polyimide,PEEK ou film de polyester conducteur transparentEn outre, les circuits flexibles peuvent être des circuits en argent imprimés à la sérigraphie sur polyester.permettant à la planche de se conformer à la forme désirée, ou à se plier pendant son utilisation. An alternative approach to flexible electronics suggests various etching techniques to thin down the traditional silicon substrate to few tens of micrometers to gain reasonable flexibility (~ 5 mm bending radius)

Avantages des PPC

Possibilité de remplacer plusieurs cartes rigides et/ou connecteurs

Les circuits à un seul côté sont idéaux pour les applications dynamiques ou très flexibles

Les FPC empilés dans différentes configurations

Inconvénients des CFP

Augmentation des coûts par rapport aux PCB rigides

Risque accru de dommages pendant la manipulation ou l'utilisation

Processus d'assemblage plus difficile

La réparation et le remaniement sont difficiles ou impossibles

En général, une utilisation des panneaux plus faible entraînant une augmentation des coûts

Fabrication de PFC

Les circuits imprimés flexibles (FPC) sont fabriqués avec une technologie photolithographique.07 mm) bandes de cuivre entre deux couches de PETCes couches de PET, d'une épaisseur typique de 0,05 mm, sont recouvertes d'un adhésif thermodurcissable et seront activées pendant le processus de stratification.Les FPC et les FFC présentent plusieurs avantages dans de nombreuses applications:

Les appareils électroniques étroitement assemblés nécessitant des connexions électriques sur 3 axes, tels que les caméras (application statique).

Connexions électriques où l'ensemble doit se plier pendant son utilisation normale, comme les téléphones portables pliables (application dynamique).

Connexions électriques entre sous-ensembles pour remplacer les harnais de fil, qui sont plus lourds et plus volumineux, comme dans les voitures, les fusées et les satellites.

Connexions électriques où l'épaisseur de la planche ou les contraintes d'espace sont des facteurs moteurs.

Lors de la sélection du matériau de substrat flexible pour un prototype de circuit flexible, il y a plusieurs considérations clés à garder à l'esprit:

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1Flexibilité et rayon de courbure:

- Le matériau de substrat doit pouvoir résister à la flexion et à la flexion requises sans se fissurer ni se casser.

- Prenez en considération le rayon de flexion minimum nécessaire pour votre application et choisissez un matériau qui peut l'accommoder.

- Les matériaux de substrat souples les plus courants sont le polyimide, le polyester (PET) et le polyéthylène téréphtalate (PET).

2Propriétés thermiques:

- Comprendre la plage de température de fonctionnement pour votre application et choisir un matériau de substrat avec une stabilité thermique appropriée.

- Le coefficient de dilatation thermique (CTE) du substrat doit être compatible avec les matériaux utilisés pour les traces, les composants et les autres couches.

- Le polyimide présente généralement de meilleures performances thermiques que le polyester ou le PET.

3Propriétés électriques:

- La constante diélectrique et le facteur de dissipation du matériau de substrat peuvent affecter les performances électriques du circuit flex.

- Choisissez un matériau avec une constante diélectrique et un facteur de dissipation faibles pour minimiser les problèmes d'intégrité du signal.

- Le polyimide a généralement de meilleures propriétés électriques que le polyester ou le PET.

4Résistance chimique:

- Considérez l'exposition aux produits chimiques, aux solvants ou à d'autres facteurs environnementaux que le circuit flex peut rencontrer.

- Sélectionner un matériau de substrat résistant aux produits chimiques attendus et capable de résister aux procédés de fabrication (par exemple, gravure, plaquage).

- Le polyimide a généralement une meilleure résistance chimique que le polyester ou le PET.

5- Disponibilité et coût:

- Évaluer la disponibilité et le coût des matériaux de substrat souples, car ils peuvent varier en fonction du fournisseur et des quantités commandées.

- Pour les prototypes, il peut être plus rentable d'utiliser des matériaux standard prêts à l'emploi, tandis que des matériaux sur mesure peuvent être envisagés pour la production.

6. Épaisseur et rigidité:

- L'épaisseur du substrat peut affecter la souplesse et la rigidité globales du circuit flex.

- Les substrats plus minces offrent généralement une plus grande souplesse, mais ils peuvent être plus sujets aux défis et aux dommages potentiels.

- Considérez l'épaisseur qui convient le mieux aux exigences de votre application.

Lors de la sélection du matériau de substrat flexible, il est essentiel d'équilibrer ces considérations clés et de choisir celui qui correspond le mieux aux exigences de votre prototype de circuit flexible.Les conseils de concepteurs ou fabricants de circuits flexibles expérimentés peuvent également vous aider à prendre une décision éclairée..

Le polyimide est un matériau de substrat flexible largement utilisé pour le prototypage et la fabrication de circuits flexibles et présente plusieurs avantages clés:

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1Flexibilité et durabilité supérieures:

- Le polyimide a une excellente souplesse, ce qui lui permet de résister à la flexion et à la flexion répétées sans se fissurer ni se casser.

- Il a une résistance élevée à la fatigue, ce qui rend les circuits flexibles à base de polyimide adaptés aux applications nécessitant une flexion dynamique.

2Stabilité thermique:

- Le polyimide a une température de transition de verre élevée (Tg) et peut fonctionner à des températures élevées, généralement jusqu'à 260°C.

- Cette stabilité thermique rend le polyimide adapté aux applications dans des environnements ou procédés à haute température, tels que la soudure.

3Excellentes propriétés électriques:

- Le polyimide a une constante diélectrique et un facteur de dissipation faibles, ce qui aide à maintenir l'intégrité du signal et minimise le bruit croisé dans les applications à haute fréquence.

- Il présente également une résistance à l'isolation et une résistance diélectrique élevées, ce qui permet l'utilisation de traces fines et de circuits à haute densité.

4Résistance chimique et environnementale:

- Le polyimide est hautement résistant à un large éventail de produits chimiques, de solvants et de facteurs environnementaux tels que l'humidité et l'exposition aux UV.

- Cette résistance rend les circuits flexibles à base de polyimide adaptés à des applications dans des environnements difficiles ou où ils peuvent être exposés à divers produits chimiques.

5Stabilité dimensionnelle:

- Le polyimide a un faible coefficient de dilatation thermique (CTE), ce qui contribue à maintenir la stabilité dimensionnelle et à minimiser les distorsions lors de la fabrication et de l'assemblage.

- Cette propriété est particulièrement importante pour réaliser des circuits de haute précision et de haute densité.

6Disponibilité et personnalisation:

- Les matériaux de circuits flexibles à base de polyimide sont largement disponibles auprès de différents fournisseurs, ce qui les rend accessibles pour la conception de prototypes et la production.

- Ces matériaux peuvent également être personnalisés en termes d'épaisseur, de poids de la feuille de cuivre et d'autres spécifications pour répondre à des exigences de conception spécifiques.

La combinaison de propriétés mécaniques, thermiques, électriques et environnementales supérieures fait du polyimide un excellent choix pour le prototypage et la production de circuits flexibles,en particulier pour les applications nécessitant une fiabilité élevée, flexibilité et performance.

Bien que le polyimide offre de nombreux avantages en tant que matériau de substrat flexible, il existe quelques limitations et inconvénients à prendre en compte lors de son utilisation pour le prototypage de circuits flexibles:

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1- Coût plus élevé:

- Les matériaux de circuits flexibles à base de polyimide sont généralement plus chers que les autres substrats flexibles, tels que le polyester (PET) ou le polyéthylène téréphtalate (PET).

- Ce coût plus élevé peut être un facteur, en particulier pour les prototypes ou la production à faible volume.

2. Absorption de l'humidité:

- Le polyimide a un taux d'absorption de l'humidité plus élevé que certains autres substrats souples.

- Cette absorption d'humidité peut affecter les propriétés électriques et la stabilité dimensionnelle du circuit flex, en particulier dans les environnements à haute humidité.

- Des conditions particulières de manutention et de stockage peuvent être nécessaires pour atténuer ce problème.

3Difficulté à couper et à façonner:

- Le polyimide est un matériau relativement rigide et durable, ce qui peut rendre plus difficile la découpe et la mise en forme du circuit flexible à l'aide d'outils de coupe standard.

- Il peut s'avérer nécessaire de disposer d'équipements spécialisés, tels que des découpeuses laser ou des outils de découpe de précision, pour réaliser des coupes propres et précises.

4Défis liés à l'adhésion:

- La liaison du polyimide à d'autres matériaux, tels que les adhésifs ou les couches d'encapsulation, peut parfois être plus difficile que d'autres substrats souples.

- Une sélection minutieuse des adhésifs compatibles et des techniques de préparation des surfaces peuvent être nécessaires pour assurer une adhérence forte et fiable.

5- Potentiel de délamination:

- Dans certains cas, les traces de cuivre ou d'autres couches sur un circuit flexible à base de polyimide peuvent être plus sujettes à la délamination,en particulier si le circuit est soumis à des niveaux élevés de flexion ou de cycle thermique.

- Une conception, une fabrication et des techniques d'assemblage appropriées sont essentielles pour atténuer le risque de délamination.

6- Disponibilité limitée des matériaux de préparation:

- Les matériaux préfabriqués à base de polyimides, utilisés pour la construction de circuits flexibles multicouches, peuvent avoir une disponibilité plus limitée que les autres options de substrat.

- Cela peut rendre plus difficile le prototypage ou la fabrication de circuits flexibles complexes à plusieurs couches avec du polyimide.

Bien que ces limitations ne doivent pas être négligées, elles peuvent souvent être résolues par une conception minutieuse, une optimisation des processus et l'utilisation d'équipements et de matériaux appropriés.Consulter des fabricants ou des concepteurs de circuits flexibles expérimentés peut vous aider à naviguer dans ces considérations et à trouver la meilleure solution pour vos besoins de prototypage.