
Add to Cart
Solutions d'assemblage de circuits imprimés à grande échelle pour des circuits imprimés complexes
Informations générales sur le PCBA:
Matériau de base:Résine époxy FR4
Épaisseur du panneau:1.6 mm
Finition de surface:Or par immersion
Taille de la planche:7.2*17.3CM
Épaisseur du cuivre:1OZ
Masque de soudure et sérigraphie: vert et blanc
Composition des composants:oui
Exigences techniques relatives à l'assemblage des circuits imprimés:
1) Technologie professionnelle de montage de surface et de soudure par trou
2) Des tailles différentes comme 1206,0805,0603,0402,0201 technologie SMT pour les composants
3) les TIC (tests de circuits), les FCT (tests de circuits fonctionnels).
4) Assemblage de PCB avec approbation UL, CE, FCC et Rohs
5) Technologie de soudage par reflux de gaz d'azote pour SMT.
6) Ligne d'assemblage SMT et de soudure de haute qualité
7) Capacité technologique de placement de cartes interconnectées à haute densité.
Quantité |
Prototype et assemblage de PCB à faible volume et production en série (sans MOQ) |
Type d'assemblage |
SMT, DIP et THT |
Type de soudure |
Paste soluble dans l'eau, sans plomb et sans plomb |
Composants |
Passive jusqu'à la taille 0201; BGA et VFBGA; porteurs de puces sans plomb/CSP |
Taille de la planche nue |
Le plus petit:0.25*0.25 pouces; le plus grand: 20*20 pouces |
Format du fichier |
Le projet de loi sur les matériaux, les dossiers Gerber, le dossier Pick-N-Place |
Types de service |
Envoi clé en main, clé en main partielle ou envoi |
Paquet de composants |
Couper du ruban adhésif, du tube, des bobines, des pièces détachées |
Retourner le temps |
Service le jour même ou service 15 jours |
Tests |
Test avec sonde volante; inspection par rayons X; test AOI |
Processus de fabrication du PCBA |
SMT - Soudage par ondes - Assemblage - TIC - Test de fonction |
Notre capacité PCBA
SMT, PTH, technologie mixte
SMT: 2,000,000 joints de soudure par jour
DIP: 300 000 joints par jour
Le résultat de cette analyse est le résultat d'une analyse de l'efficacité de l'unité de mesure.
Assemblage SMT avancé
L'installation automatique de la PTH (axiale, radiale, plongée)
Traitement nettoyant, aqueux et sans plomb
Expertise dans la fabrication de RF
Capacités de processus périphériques
Appuyez sur les plans arrière et les plans moyens
Programmer les appareils
Le revêtement conforme automatisé
Pour le test électronique
Testeur universel
Testeur à courte durée ouverte/courte durée de la sonde volante
Microscope à haute puissance
Kit de test de la capacité de soudure
Testeur de résistance à la pellicule
Testeur à haute tension ouvert et court
Kit de moulage à section transversale avec polisseur
Exigence de devis pour les PCB et les assemblages de PCB:
1) Fichier Gerber et liste de Bom Fichier Gerber, fichier PCB, fichier Eagle ou fichier CAD tous acceptables
2)Clear pics de pcba ou pcba échantillon pour nous Cela aidera beaucoup pour l'achat rapide comme demande
3)Méthode d'essai pour PCBA Cela peut garantir des produits de bonne qualité à 100% lors de la livraison
Capacité d'assemblage
· Assemblage de circuits imprimés (PCBA)
À travers le trou
· Monture de surface (SMT)
· Manipulation des PCB jusqu'à 400 mm x 500 mm
· Production conforme à la réglementation RoHS
· Production non conforme à la directive RoHS, le cas échéant
· AOI
Technologie des composants
· Passive Jusqu'à taille 0201
· BGA et VFBGA
· Porteurs de puces sans plomb/CSP
· Le pitch fin est de 0,8 millimètre
· Réparation et remontage de BGA
· Retrait et remplacement de pièces
Détails de production:
1) Gestion des matériaux
Fournisseur → Achat de composants → IQC → Contrôle de la protection → Fourniture de matériel → Firmware
2) Gestion des programmes
Fichiers PCB → DCC → Organisation du programme → Optimisation → Vérification
3) Gestion de la SMT
Le chargeur de PCB → l'imprimante à écran → la vérification → le placement SMD → la vérification → le reflux d'air → l'inspection de la vision → l'AOI → le maintien
4) Gestion du PCBA
THT→Vague de soudage (soudage manuel) → Inspection visuelle → TIC → Flash → FCT → Vérification → Colis → Expédition
Le processus d'assemblage des PCB comprend généralement les étapes suivantes:
Achat de composants: Les composants électroniques nécessaires sont achetés auprès de fournisseurs.
Fabrication de PCB: Les PCB nus sont fabriqués à l'aide de techniques spécialisées telles que l'estampage ou l'impression.Les PCB sont conçus avec des traces de cuivre et des plaquettes pour établir des connexions électriques entre les composants.
Placement des composants: Des machines automatisées, appelées machines de pick-and-place, sont utilisées pour placer avec précision des composants de montage de surface (composants SMD) sur le PCB.Ces machines peuvent traiter un grand nombre de composants avec précision et rapidité.
Soudage: Une fois que les composants sont placés sur le PCB, le soudage est effectué pour établir des connexions électriques et mécaniques.Cette méthode consiste à appliquer une pâte de soudure sur le PCBLe PCB est ensuite chauffé dans un four à reflux, ce qui provoque la fusion du soudage et crée des connexions entre les composants et le PCB.Cette méthode est généralement utilisée pour les composants à trousLe PCB est passé sur une vague de soudure fondue, qui crée des connexions de soudure sur le côté inférieur de la carte.
Inspection et essai: après le soudage, les PCB assemblés sont inspectés pour vérifier les défauts, tels que les ponts de soudage ou les composants manquants.Les machines d'inspection optique automatisée (AOI) ou les inspecteurs humains effectuent cette étape.Des essais fonctionnels peuvent également être effectués pour s'assurer que le PCB fonctionne comme prévu.
Montage final: Une fois les PCB passés par l'inspection et les essais, ils peuvent être intégrés dans le produit final.ou autres composants mécaniques.
Voici quelques détails supplémentaires sur l'assemblage des PCB:
Technologie de montage de surface (SMT): Les composants de montage de surface, également connus sous le nom de composants SMD (Surface Mount Device), sont largement utilisés dans l'assemblage de circuits imprimés modernes.Ces composants ont de petites empreintes et sont montés directement sur la surface du PCBLes composants SMT sont généralement placés à l'aide de machines automatisées de pick-and-place, qui peuvent gérer des composants de différentes tailles et formes.
Thru-Hole Technology (THT): Les composants à trous ont des conduits qui passent par des trous dans le PCB et sont soudés du côté opposé.Les composants à trous sont encore utilisés pour certaines applicationsLa soudure par ondes est couramment utilisée pour la soudure de composants à trous.
Assemblage à la technologie mixte: de nombreux PCB incorporent une combinaison de composants de montage de surface et de trous, appelés assemblage à la technologie mixte.Cela permet un équilibre entre la densité des composants et la résistance mécanique, ainsi que des composants qui ne sont pas disponibles dans les emballages de montage de surface.
Prototype vs Production de masse: l'assemblage de PCB peut être effectué pour les sorties de prototype et de production de masse.l'accent est mis sur la construction d'un petit nombre de cartes à des fins de test et de validationLa production de masse, en revanche, ne peut être réalisée qu'à l'aide d'une technique de soudage et de placement manuel des composants.nécessite des processus d'assemblage automatisés à grande vitesse pour réaliser une production efficace et rentable de grandes quantités de PCB.
Conception pour la fabrication (DFM): les principes de DFM sont appliqués pendant la phase de conception des PCB pour optimiser le processus d'assemblage.et les dégagements appropriés aident à assurer un assemblage efficace, réduire les défauts de fabrication et minimiser les coûts de production.
Contrôle de la qualité: Le contrôle de la qualité est une partie intégrante de l'assemblage des PCB.,Pour détecter les défauts tels que les ponts de soudure, les composants manquants ou les orientations incorrectes, des essais fonctionnels peuvent également être effectués pour vérifier le bon fonctionnement du PCB assemblé.
Conformité RoHS: Les directives sur la restriction des substances dangereuses (RoHS) limitent l'utilisation de certains matériaux dangereux, tels que le plomb, dans les produits électroniques.Les processus d'assemblage des PCB ont été adaptés pour se conformer aux réglementations RoHS, en utilisant des techniques et des composants de soudure sans plomb.
Outsourcing: l'assemblage de PCB peut être externalisé à des fabricants spécialisés sous contrat (CM) ou à des fournisseurs de services de fabrication électronique (EMS).L'externalisation permet aux entreprises de tirer parti de l'expertise et de l'infrastructure des installations d'assemblage dédiées, qui peuvent contribuer à réduire les coûts, à accroître la capacité de production et à accéder à des équipements ou à des compétences spécialisés.