Écoulement Chart.pdf de carte PCB
Capacité technique rigide de carte PCB :
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Articles
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Capacité technique
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Couches
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1-28 couches
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Ligne largeur minimale/espace
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4mil
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Taille de Max.board (single&doule
a dégrossi)
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600*1200mm
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Largeur d'anneau de Min.annular : vias
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3mil
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Finition extérieure
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HAL sans plomb, éclair d'or
Argent d'immersion, or d'immersion, Sn d'immersion,
or dur, OSP, ect
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Épaisseur de Min.board (multicouche)
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4layers : 0.4mm ;
6layers : 0.6mm ;
8layers : 1.0mm ;
10layers : 1.20mm
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Matériaux de conseil
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FR-4 ; haut Tg ; haut CTI ; halogène libre ; à haute fréquence (Rogers, taconique,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre lourd,
Stratifié à base métallique de clade
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Électrodéposition de l'épaisseur (technique :
Immersion Ni/Au)
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Électrodéposition du type : Ni d'IMM, mn/épaisseur maximum : 100/150U » plaquant le type : Au d'IMM, mn/épaisseur maximum : 2/4U »
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Contrôle d'impédance
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± 10%
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Distancez entre
ligne pour embarquer le bord
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Contour : 0.2mm
V-CUT : 0.4mm
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Épaisseur de cuivre basse (intérieure
et couche externe)
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Épaisseur minimale : 0,5 onces Max.thickness : 6OZ
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Taille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil)
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Aspect ratio≤16
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Épaisseur de cuivre de finition
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Couches externes :
Min.thickness 1 once,
Max.thickness 10 onces
Couches intérieures :
Min.thickness : 0.5OZ,
Max.thickness : 6 ONCES
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Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi)
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3.20mm
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Application de produits :
1, électronique grand public : TV, DVD, Digital Caramer, conditoner d'air, réfrigérateur, boîtier décodeur etc. ;
2, moniteur de sécurité : Téléphone de Moible, PDA, GPS, moniteur etc. de caramer ;
3, communication de télécom : carte sans fil de LAN, routeur de XDSL, serveurs, circuit optique, unité de disque dur etc. ;
4, contrôles industriels : Dispositif médical, équipement d'UPS, dispositif de contrôle etc. ;
5, véhicule Electronices : Voiture etc. ;
6, militaire et la défense : Armes militaires etc. ;
FAQ :
1. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?
Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.
1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec
2. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?
FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.
3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?
Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.
4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?
Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.
