Capacité d'Assemblée de carte PCB
|
|
|
|
|
|
Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d'À travers-trou
|
|
Diverses tailles comme la technologie de SMT de 1206,0805,0603 composants
|
|
Les TCI (dans l'essai de circuit), FCT (essai fonctionnel de circuit)
|
|
Assemblée de carte PCB avec l'UL, CE, FCC, approbation de Rohs
|
|
Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT.
|
|
Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé
|
|
Capacité reliée ensemble à haute densité de technologie de placement de conseil.
|
|
Composants
|
Passif vers le bas à la taille 0201
|
|
BGA et VFBGA
|
|
Chip Carriers sans plomb /CSP
|
|
Assemblée double face de SMT
|
|
Lancement fin à 0.8mils
|
|
Réparation et Reball de BGA
|
|
Retrait et remplacement de partie
|
|
Quantité
|
Assemblée de carte PCB de prototype et de bas volume, de 1 conseil à 250, ou jusqu'à 1000 et adapté aux besoins du client
|
|
Type d'Assemblée
|
SMT, À travers-trou
|
|
Type de soudure
|
Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb
|
|
Taille de carte nue
|
Le plus petit : pouces 0.25*0.25
|
|
Le plus grand : pouces 20*20
|
|
Formiate de dossier
|
Dossiers de Gerber, dossier de Sélection-N-endroit, nomenclatures
|
|
Types de service
|
Guichetier ou expédition clés en main et partiel
|
|
Emballage composant
|
Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches
|
|
Temps de tour
|
Le même service de jour au service de 15 jours
|
|
Essai
|
Essai volant de sonde, inspection AOI Test de rayon X
|
|
Assemblage de carte PCB
|
Perçage----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement---Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Vague
Soudure-----Se réunir---- LES TCI-----Essai de fonction-----La température et essai d'humidité
|
