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Fabricant fait sur commande de carte PCB de banque de puissance de haut-parleur de l'amplificateur B du noyau FR4
Article de carte PCB | Capacité de fabrication |
Comptes de couche | coutume |
Matière première | FR4, Haut-TG FR4, CEM3, en aluminium, à haute fréquence |
Épaisseur de matériel (millimètres) | 0,4, 0,6, 0,8, 1,0, 1,2, 1,5, 1,6, 2,0, 2,4, 3,2 |
Taille maximum de conseil (millimètres) | 1200x400mm |
Tolérance d'ensemble de conseil | ±0.15mm |
Épaisseur de conseil | 0.2mm0.4mm0.6mm0.8mm1.0mm ...... |
Tolérance d'épaisseur | ±8% |
Ligne/espace minimum | 0.1mm |
Min Annular Ring | 0.1mm |
Lancement de SMD | 0.3mm |
Trous | |
Min Hole Size (mécanique) | 0.2mm |
Min Hole Size (trou de laser) | 0.1mm |
Taille Tol de trou (+/-) | PTH : ±0.075mm ; NPTH : ±0.05mm |
Position Tol de trou | ±0.075mm |
Électrodéposition | |
HAL DE HASL/IF | 2.5um |
Or d'immersion | Nickelez l'Au 3-7um : 1-5u » |
Finition extérieure | HASL, l'ENIG, or plaqué, or d'immersion, OSP |
Cuivre | |
Poids de cuivre | 0,5--6oz |
Couleur | |
Masque de soudure | Vert, jaune, rouge, Matt Green, Matt Black, Matt Blue |
Écran en soie | Blanc, noir, bleu, jaune |
Format de fichier acceptable | Dossier de Gerber, CAM-350, CAM2000 |
Certificat | ROSH, CE |