Services d'OEM/ODM :
Couches	1-22 couches	Ligne largeur minimale	2mil
Taille de Max.board (le single&doule a dégrossi)	700*1200mm	Largeur d'anneau de Min.annular : vias	3mil
Finition extérieure	HAL (avec du Pb librement), Ni/Au plaqué, Argent d'immersion, IMM Ni/Au, Sn d'IMM, or dur, OSP, ect	Épaisseur de Min.board (multicouche)	4layers : 0.4mm ; 6layers : 0.6mm ; 8layers : 1mm ; 10layers : 1.2mm
Matériaux de conseil	FR-4 ; haut Tg ; haut CTI ; halogène libre ; à haute fréquence (Rogers, taconique, PTFE, nelcon, ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre épais	Électrodéposition de l'épaisseur (technique : Immersion Ni/Au)	Électrodéposition du type : Ni d'IMM, mn/épaisseur maximum : 100/150U » plaquant le type : Au d'IMM, mn/épaisseur maximum : 2/4U »
Contrôle d'impédance	± 10%	Distancez entre ligne pour embarquer le bord	Contour : 0.2mm V-CUT : 0.4mm
Épaisseur de cuivre basse (Couche intérieure et externe)	Épaisseur minimale : 1/3 once Max.thickness : 6OZ	Taille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil)	Aspect ratio≤16
Épaisseur de cuivre de finition	Couches externes : Min.thickness 1 once, Max.thickness 10 onces Couches intérieures : Min.thickness 0.5OZ, Max.thickness 6 onces	Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi)	6mm

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