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Technologie des matériaux
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Notre fabrication
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Fabrication générale
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Régulier/Spécial
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1.Notre (TG170)FR4 :
matériaux de haute qualité, excellente résistance à la chaleur, ne déforme pas la rupture à haute température, pas de mousse, pas de brûlure, bon
performances en charge électrique, résistance aux chocs, résistance à l'humidité
2.Notre FR4
bonne performance en charge électrique, résistance aux chocs, résistance à l'humidité
3.Notre CEM
sans bavure
4.Nos Rogers
Bonne performance en haute fréquence
5.Notre aluminium
Excellente dispersion de la chaleur
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1.Général FR4
Travail à haute température
2.Général CEM
Se dilate et se déforme dans des conditions humides
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Usine
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Nous avons une ligne de production automatique.La ligne de production automatique améliore la précision et l'efficacité de la production de PCB, elle rend
surface plus brillante, plus propre et plus lisse, et cela aide à réduire les coûts.
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Ligne de production artificielle
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Aveugle/enterré via carte, interconnexion haute densité (1 + 1, N + 1)
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Application de la technologie HDI réduisant l'épaisseur et le volume des cartes PCB, augmentant la densité de la conception de câblage 3D.
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Fabricant difficile, coût élevé
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Impédance
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Bonnes performances en matière de fiabilité et de stabilité de l'envoi et de la réception du signal
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Coût élevé
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Techniques de surface
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1.IMG : surface lisse, bonne adhérence, pas d'oxydation en cas d'utilisation prolongée.
placage 2.gold (or épais: 1-50U "): bonne résistance à l'usure
3.HASL : meilleur prix, oxydation pas facile, facile à souder, surface lisse.
4.HAL : meilleur prix, oxydation pas facile, facile à souder
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1.IMG : prix élevé
2. Placage à l'or (or épais): prix élevé
3.HAL : la surface n'est pas plate, ne convient pas à l'emballage de SAC
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Cuivre Via/Surface(20-25UM,0.5-60Z)
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Perçage laser : Min 0,1 MM, Perçage mécanique : Min 0,2 MM
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Difficile d'atteindre 0.1MM
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Carte multicouche (4-20 L), BGA (CPU)
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BGA : haute densité, haute performance, multifonctionnel, augmentation de la fiabilité thermique, bonne performance dans la propriété électrothermique, MIN
largeur/espace : 3/3MIL
Panneau multicouche : solide microporeux, haute fiabilité
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Fabricant difficile, coût élevé
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Test
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Pour assurer la qualité, évitez de gaspiller après l'installation et le grattage, économisez des coûts, économisez du temps de retravail
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Imprudent
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