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YUSH Electronic Technology Co.,Ltd

Technologie électronique YUSH Co., Ltd

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YS-8500 est un équipement industriel de microtomographie à rayons X à haute efficacité, système de reconstruction et d'analyse d'images

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China YS-8500 est un équipement industriel de microtomographie à rayons X à haute efficacité, système de reconstruction et d'analyse d'images wholesale
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Équipement industriel de microfocalisation à rayons X à haute efficacité YS-8500 avec système de reconstruction et d'analyse d'images
Spécifications du produit
Attribut Valeur
Poids 2800kg
Modèle YS-8500
Plage de régulation haute tension 20~160KV
Puissance maximale du tube 64W
Puissance maximale de la cible 15W
Configuration standard
  • Source de rayons X microfocale COMET Y.FXE : FXE-160.50, avec fonction TXI, tête de tube à rayons X pénétrante
  • Système de traitement d'images HD : détecteur numérique plat à grande vitesse en silicium amorphe 0505J, conversion A/N 16 bits
  • Plateforme d'échantillon sur axes X-Y, entraînement par vis à billes
  • Axe de mouvement électrique du tube à rayons X sur l'axe Z
  • Système de contrôle à bascule
  • Fonction de programmation CNC avec fonction AXI intégrée pour la détection rapide d'échantillons matriciels
  • Système d'exploitation Windows 10 64 bits avec écran TFT 27"
  • Boîte à outils de maintenance standard
  • Porte automatique super grande
  • Axe de mouvement de rotation et d'inclinaison du détecteur sur l'axe Z
Spécifications techniques détaillées
  • Tube à rayons X ouvert microfocal : FXE-160.50, tête de tube à rayons X pénétrante, plage de réglage haute tension : 20~160KV, courant maximal du tube 1000 µA, puissance maximale du tube 64W, puissance maximale de la cible 15W, cible haute puissance, angle de faisceau 170°, distance minimale de la focale à l'objet (FOD) <300um, focale minimale <2um, capacité de détection de défauts minimale <950nm (vérification de la carte de paires de lignes JIMA RT RC-02B)
  • Détecteur à écran plat numérique haute définition en silicium non cristallin : 130mm x 130mm, pixels : 1536x1536, taille des pixels : 85um, fréquence d'images (1×1) : 20fps, conversion A/N : 16 bits
  • Distances focales minimales : 50mm au détecteur, 0,25mm à l'objet, grossissement géométrique 2000x
  • Mouvement à 6 axes : Mouvement de la platine X/Y, détecteur haut/bas/inclinaison (65°)/rotation et mouvement haut/bas du tube à rayons
  • Capacité d'échantillon : Taille maximale 645mm x 635mm, zone de détection maximale 500mm x 500mm, mouvement maximal du détecteur 500mm, mouvement maximal du tube à rayons 200mm
  • Poids maximal de l'échantillon : 5kg
  • Système informatique : Mémoire I7-7700K 16 Go, SSD 1 To, carte graphique SUPER E-sports 8G, processeur WIN10 professionnel
  • Dimensions de l'équipement : L1500mm x L1650mm × H2250mm, poids environ 2800kg
YS-8500 est un équipement industriel de microtomographie à rayons X à haute efficacité, système de reconstruction et d'analyse d'images
Options de configuration étendues
  • Amélioration de l'image : Superposition d'images, suppression du bruit, amélioration des contours pour un contraste et une clarté améliorés
  • Mesure manuelle : Longueur, surface, courbure, taux de fluage de la soudure, angle, mesures de cercle ; mesure des bulles/vides pour les puces, BGA, LED
  • Mesure automatique avancée des vides : Mesure par lots avec modèles prédéfinis, collecte automatique d'images et jugement OK/NG
  • Mouvement de suivi central automatique : Technologie de mouvement synchrone du tube à rayons X et du détecteur
  • Fonction de puzzle automatique de navigation : Assemblage d'images pour une vue globale de l'échantillon avec l'étiquetage des résultats des tests
  • Rapports d'inspection automatiques : Traçabilité historique avec les résultats des mesures, les conditions de prise de vue et les résultats du jugement
  • Numérisation de codes-barres (en option) : Association du code-barres de l'échantillon avec les données de test pour la traçabilité
  • Inspection automatique CNC : Programmes d'inspection prédéfinis pour la détection automatique et le criblage des défauts
  • Ancrage des informations du système : Intégration MES pour le téléchargement de données (mise en œuvre de projets personnalisés)
  • Numérisation et analyse CT : VGSTUDIO 2023.1 Édition de base pour la visualisation 3D, l'analyse de la qualité des données, les outils de mesure et les rapports
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