Shenzhen Xinhaisen Technology Limited
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Précision 0,015 mm largeur de ligne cadre en plomb micro-gravé pour automobile
Vue d'ensemble du produit
Xinhsen Technology est spécialisée dans la fabrication de cadres de plomb gravés de précision pour les emballages de semi-conducteurs et de microélectronique.Nos cadres de plomb servent de plateforme d'interconnexion critique pour les puces IC, offrant une conductivité électrique supérieure, dissipation de chaleur et stabilité mécanique.Nous fournissons des produits avec une précision dimensionnelle inégalée pour les applications dans QFN, DFN, SOP, SSOP et autres formats d'emballage avancés.
Principales caractéristiques
Une technologie de gravure ultra-précise
Réalise une inclinaison fine jusqu'à 0,05 mm avec une tolérance étroite de ± 0,01 mm
Produit des bords lisses sans déchirure pour une fixation parfaite
Expertise en matière de matériaux
Travaux avec divers alliages, notamment Cu (C194, C7025), Fe-Ni (alliage 42) et Kovar
Plage d'épaisseur: 0,1 mm à 1,0 mm
Des capacités de conception avancées
Des motifs complexes à plusieurs tableaux avec une technologie de demi-grave précise
Géométries personnalisées pour des besoins thermiques/électriques spécifiques
Une qualité supérieure
Régulation de la planéité à 0,02 mm/mm2
Inspection optique automatisée à 100%
Paramètres techniques
Options de matériaux: alliages de cuivre (C194, C7025), alliage 42, Kovar
Épaisseur: 0,1 mm à 1 mm
La hauteur minimale de l'écartement: 0,05 mm
Tolérance: ±0,01 mm (dimensions critiques)
Roughness de surface: Ra ≤ 0,8 μm
Type de colis: QFN, DFN, SOP, SSOP, DIP, etc.
Avantages concurrentiels
Une précision supérieure à l'estampage
Obtient des caractéristiques plus fines et des tolérances plus strictes que l'estampage classique
Aucune contrainte mécanique ou déformation
Données de performance
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Caractéristique |
La norme Xinhsen |
Méthode d'essai |
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Adhérence du revêtement |
≥ 5B (ASTM B571) |
Test du ruban |
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La soudabilité |
Couverture ≥ 95% |
Le nombre d'émissions de CO2 |
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Cycles thermiques |
1000 cycles (-55°C à 125°C) |
Le nombre d'équipements utilisés est le suivant: |
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Résistance à la liaison de fil |
≥ 8gf (1mil Au de fil) |
Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette. |
Prototypage rapide
Temps de réalisation des échantillons: 5-7 jours ouvrables
L'analyse de la MDP est incluse
Des solutions rentables
Moins de coûts d'outillage par rapport à l'estampage
MOQ flexible depuis les prototypes jusqu'à la production en série
Services complets
Une solution unique de la conception au revêtement (Ag, NiPdAu, etc.)
Certifié ISO 9001 et IATF 16949
Questions fréquentes
Q: Quel est l'avantage des cadres en plomb gravé par rapport à ceux estampillés?
R: La gravure offre une meilleure précision (surtout pour les écailles fines), aucune bosse et aucune contrainte mécanique sur les matériaux.
Q: Pouvez-vous gérer les matrices de cadre de plomb pour les emballages multi-puces?
R: Oui, nous sommes spécialisés dans les conceptions multi-array à haute densité avec une technologie de demi-grave précise.
Q: Quelles finitions de surface proposez-vous?
R: Nous fournissons diverses options de placage, y compris l'argent, le NiPdAu et le placage sélectif.
Q: Quelle est votre capacité de production typique?
R: Nous soutenons la production de masse jusqu'à 50 millions d'unités par mois avec un contrôle de qualité constant.
Pourquoi choisir Xinhsen?
Avec plus de 15 ans d'expérience en gravure de précision, nous combinons une technologie de pointe avec un contrôle de qualité strict pour fournir des cadres de plomb qui répondent aux exigences les plus exigeantes en matière de semi-conducteurs.Notre équipe technique travaille en étroite collaboration avec les clients pour optimiser les conceptions pour les performances et la fabrication.