Shenzhen Xinhaisen Technology Limited

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Cadre de connexion de semi-conducteur gravé chimiquement avec tolérances de précision et production de masse

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Shenzhen Xinhaisen Technology Limited
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
Contact:MrsHaily Huang
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Cadre de connexion de semi-conducteur gravé chimiquement avec tolérances de précision et production de masse

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Matériels :Acier inoxydable, titane ou personnalisé
Tolérance :+/- 0,01 mm
Taille :Personnalisé
Avantages :Rentable, de haute qualité
Type de processus :Gravure chimique
Durabilité :Résistant à la corrosion, résistant à l'usure
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Cadre de connexion de semi-conducteurs gravé chimiquement avec tolérances de précision et production de masse


Aperçu des cadres de connexion
Nos cadres de connexion gravés offrent une connectivité et un support structurel essentiels pour les dispositifs à semi-conducteurs. Grâce à la gravure chimique avancée, nous fabriquons des cadres de connexion avec une stabilité dimensionnelle et des performances électriques exceptionnelles, garantissant la fiabilité des circuits intégrés (CI) et des composants microélectroniques.

Processus de fabrication
Nous sommes spécialisés dans la gravure chimique de haute précision, qui permet une production sans contrainte et sans bavure de motifs de cadres de connexion complexes sans altérer les propriétés des matériaux. Cette méthode prend en charge le prototypage rapide et la production de masse avec une qualité constante.

Caractéristiques des cadres de connexion

  • Capacité de gravure ultra-précise : Atteint des largeurs de ligne fines jusqu'à 0,02 mm et maintient des tolérances serrées de ±0,01 mm, garantissant un alignement et une connectivité parfaits pour les composants semi-conducteurs délicats.

  • Excellentes performances électriques : Fabriqué à partir de matériaux à haute conductivité avec des surfaces de placage optimisées pour garantir une perte de signal minimale et une transmission de courant stable dans les applications à haute fréquence.

  • Gestion thermique supérieure : Conçu avec des coefficients de dilatation thermique et des propriétés de dissipation thermique optimaux pour maintenir la stabilité des performances dans des conditions de température variables.

  • Résistance mécanique améliorée : Maintient une excellente planéité et intégrité structurelle pendant les processus d'assemblage, empêchant la déformation pendant les opérations de moulage et de liaison.

  • Qualité des bords nets : Les bords et les surfaces sans bavure empêchent les micro-courts-circuits et la contamination, ce qui est crucial pour les applications de semi-conducteurs à haute fiabilité.

Spécifications des cadres de connexion

Paramètre Spécification
Tolérance ±0,01 mm
Matériau Acier inoxydable, cuivre, alliages, etc.
Finition de surface Mat, poli, plaqué
Nombre de broches

Jusqu'à 500 E/S

Planéité

≤0,05 mm/10 mm

Cadre de connexion de semi-conducteur gravé chimiquement avec tolérances de précision et production de masseCadre de connexion de semi-conducteur gravé chimiquement avec tolérances de précision et production de masseCadre de connexion de semi-conducteur gravé chimiquement avec tolérances de précision et production de masse


Applications des cadres de connexion

  • Conditionnement de circuits intégrés : Utilisé dans divers boîtiers de CI, y compris les puces mémoire, les microprocesseurs et les dispositifs logiques pour les ordinateurs, les serveurs et l'électronique grand public.

  • Dispositifs à semi-conducteurs de puissance : Essentiel pour les transistors de puissance, les MOSFET, les IGBT dans les alimentations, les entraînements de moteurs et les systèmes de conversion d'énergie.

  • Électronique automobile : Composants critiques pour les unités de commande du moteur (ECU), les capteurs, les contrôleurs d'éclairage et les systèmes d'infodivertissement dans les véhicules.

  • Électronique grand public : Largement utilisé dans les smartphones, les tablettes, les appareils domestiques intelligents et la technologie portable pour l'emballage et l'interconnexion des puces.

  • Équipement de communication : Appliqué dans l'infrastructure 5G, les appareils réseau, les modules RF et les équipements de stations de base nécessitant des performances à haute fréquence.


Pourquoi choisir Xinhaisen Technology ?

  • Haute précision et vitesse : Nous atteignons des largeurs de ligne fines jusqu'à 0,02 mm avec des délais d'exécution rapides, ce qui convient au prototypage et aux commandes en volume.

  • Expertise en matière de matériaux et de processus : Nous traitons une variété de métaux conducteurs et fournissons des solutions de placage sur mesure.

  • Assurance qualité : Chaque cadre de connexion est soumis à une inspection stricte pour garantir des performances irréprochables dans les applications critiques.

  • Prix compétitifs : Nous proposons des solutions rentables sans compromettre la précision ou la livraison.

  • Approuvé par les leaders de l'industrie : Connu pour sa fiabilité, son support technique et sa réponse rapide aux besoins des clients.

Cadre de connexion de semi-conducteur gravé chimiquement avec tolérances de précision et production de masse

N'hésitez pas à nous contacter à tout moment !

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