Shenzhen Xinshengyuan Electronic Technology Co., Ltd.

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Manufacturer from China
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Circuit intégré de TI

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Ville:shenzhen
Pays / Région:china
Contact:MrDavid Chen
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 Circuit intégré de TI

Les éléments suivants doivent être utilisés:

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM avec CoreSightTM Système sur puce (SOC) IC Stratix® 10 SX FPGA - 850K Éléments logiques 1,5 GHz 1760-FBGA (42,5x42,5).....
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Le numéro de série 5-1125-1-4R

La feuille de protection RF EMI est constituée de 1125 feuilles de cuivre acryliques, non conductrices, à une face de 1.000" (25,40 mm) x 4.000" (101,...
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Le modèle XCVM1302-2MLEVFVC1596

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM avec CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F avec CoreSightTM Système sur puce (SOC) IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA,....
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90-01-7113-0000

EMI RF EMI revêtement conducteur PRO-SHIELD® 7113 époxy, 2 partie X X
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Le numéro de série est le numéro de série de l'appareil.

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM avec CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 avec CoreSightTM Système sur puce (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM RFSoC Zynq®UltraS...
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3M AB5030HF 1,03 " x 4YD

La feuille d'absorption RF EMI AB5000HF est constituée de résine polymère, de flocons métalliques acryliques, d'adhésif sensible à la pression (PSA),....
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Les produits doivent être présentés dans les conditions suivantes:

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM avec CoreSightTM System On Chip (SOC) IC Arria 10 SX FPGA - 270K Éléments logiques 1,5 GHz 1152-FBGA, FC (35x35)
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Les produits de la catégorie 1 ne sont pas soumis à un contrôle de conformité.

Tape de protection RF EMI 87580 conducteur de tissu nickel-cuivre (NI/CU), à une face 0,787" (20,00mm) X 65,617" (20,00m) X
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M2S090T-FGG484

ARM® Cortex®-M3 Système sur puce (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - Modules logiques 90K 166MHz 484-FPBGA (23x23)
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78134071

La feuille d'absorption RF EMI ECCOSORB® LS en mousse de polyuréthane de 24 000" (609,60 mm) X 24 000" (609,60 mm) X 0,126" (3,20 mm)
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