Modem de données du paquet de la puce GMSK du circuit intégré CMX909BD5
Caractéristiques
• Modulation/démodulation de GMSK
• détection de paquet de Sur-puce • Rx ou Tx jusqu'à 38.4kbits/sec
• Interface parallèle de processeur hôte
• Plein et court encadrement de paquet de données
• Opération de la puissance faible 3.0V/5.0V
• Mobitex compatible comprenant des cadres de bloc court de R14N
• Modes flexibles d'opération et d'économie d'énergie
7.1.1. Les capacités absolues dépassant ces estimations maximum peuvent avoir comme conséquence les dommages au dispositif.
Approvisionnement maximal minimal d'unités (VDD - VSS) tension de -0,3 7,0 V sur toute goupille à VSS -0,3 VDD + 0,3 V
Actuel courant dans ou hors de VDD et de VSS de bornes -30 +30 mA dans ou hors de toute autre borne -20 +20 mA
Dissipation de puissance permise totale d'unités de maximum de mn du paquet E2 à Tamb = à 25°C - 1000 mW… sous-sollicitant - température de stockage -55 de 10,0 mW/°C +125 °C de la température de fonctionnement -40 de °C +85
Dissipation de puissance permise totale d'unités de maximum de mn du paquet D5 à Tamb = à 25°C - 1490 mW… sous-sollicitant - température de stockage -55 de 14,9 mW/°C +125 °C de la température de fonctionnement -40 de °C +85
Dissipation de puissance permise totale d'unités de maximum de mn du paquet P4 à Tamb = à 25°C - 1660 mW… sous-sollicitant - température de stockage -55 de 16,6 mW/°C +125 °C de la température de fonctionnement -40 de °C +85
7.1.2. Les limites de fonctionnement corrigent le fonctionnement du dispositif en dehors de ces limites n'est pas impliquées.
Approvisionnement maximal minimal d'unités de notes (VDD - VSS) température de fonctionnement -40 de 2,7 5,5 V fréquence 1,0 de Xtal de +85 °C 10,0 mégahertz
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