Carte de circuit imprimé d'impédance à 4 couches d'or d'immersion d'encre bleue FR4 petit trou jusqu'à 0.25mm pour l'équipement intelligent
Spécification:
| Matériel de base |
FR4 |
| Permittivité |
4.3 |
| Couches) |
4 |
| Épaisseur du panneau |
1,0 mm |
| Épaisseur extérieure de cuivre |
1 once |
| Épaisseur intérieure de cuivre |
1 once |
| Type de montage |
L'or en immersion |
| Diamètre minimum du trou |
0,25 mm |
| Largeur de ligne minimale |
0,127 mm |
| (MLI)Espacement de ligne minimum |
0,127 mm |
| Application |
Équipements intelligents. |
| Caractéristique |
Encre bleue,Immersion or, circuit imprimé d'impédance FR4 à 4 couches |
| Détails de l'' emballage |
Intérieur : emballage sous vide ou emballage antistatique,
Extérieur : carton d'exportation
ou selon l'exigence du client. |
À propos de notre usine :
Nos PCB sont largement utilisés dans l'électronique intelligente, la technologie des communications, la technologie de l'énergie, le contrôle industriel,
ingénierie de la sécurité, industrie automobile, contrôle médical et ingénierie optoélectronique et autres domaines.
Angel Technology est une entreprise de haute technologie qui s'engage à développer des cartes de circuits imprimés multicouches de haute précision, allegro et PCB spéciaux, fournissant aux clients un échantillon rapide, un petit et moyen lot, une production de masse.
Notre usine est de 8 000 mètres carrés, dont près de 1/3 de l'élite technique.Notre usine est pleinement qualifiée et a passé une série de
certifications telles que UL, ISO9001, ISO14001, ISO/TS16949, CQC et ainsi de suite.
Nos circuits imprimés vont de la double couche à 24 couches.Les types de produits comprennent les panneaux ordinaires, les panneaux Tg moyens et élevés, impliquant des procédés spéciaux tels que le semi-trou, le collage, l'impédance, la colle bleue, l'huile de carbone, les doigts d'or, les gongs aveugles, les trous borgnes enterrés, les trous fraisés, etc. ;le traitement de surface peut être une pulvérisation d'étain ordinaire, une pulvérisation d'étain sans plomb, de l'or par immersion, de l'or électro-nickel, de l'or électro-dur, du QSP, de l'argent par immersion, de l'étain par immersion ou des procédés composites, etc.
Exigence de devis :
*Fichier Gerber de la carte PCB nue.
*BOM (Bill of material) pour l'assemblage.
* Pour raccourcir le délai d'exécution, veuillez nous informer s'il y a une substitution de composants acceptable.
* Guide de test et montages de test si nécessaire.
Images:
