Poudre d'alliage Chip Power Inductor Drum Core 0.68uH pour des périphériques mobiles

La poudre d'alliage de SMD Chip Power Inductor Drum Core moulé a fixé l'inducteur pour les périphériques mobiles 0.68uH~10uH

Poudre d'alliage originale de Smd d'inducteur de puissance de SMD Chip Integrated Circuit Ic moulé 1.0uH~4.7uH

Caractéristiques :

• Construction par magnétisme protégée, basse résistance de C.C ;
• L'utilisation de la poudre magnétique de fer assurer la capacité pour le grand courant ;
• Bas bruit audible de noyau ;
• Idéal pour des applications de convertisseur de DC-DC dans le PC tenu dans la main et etc. ;
• Plage de fréquence : jusqu'à 29MHz ;
• RoHS conforme
• Qualité fiable

Applications :

• Téléphone intelligent, MI ;
• Périphériques mobiles de la deuxième génération avec multifonctionnel tel qu'ajouter la couleur TV et les caméras de film numériques ;
• TV à écran plat, enregistreurs de disque de bleu-Ray, boîtier décodeur ;
• enregistreurs de disque de Bleu-Ray,
• Stations de base de Telecomm, communications.
• Dispositifs personnels de multimédia, produits de consommation.
• Stations de base de Telecomm.
• Communications

Spécifications :

Dimensions

Spécifications

L'information de empaquetage :

NOTES :

• Courant de C.C (Idc) qui causera T△ approximatif de 40℃
• Courant de C.C (Isat) qui fera laisser tomber Lo approximativement 20%
• Tout l'essai est mis en référence à 25℃ ambiant
• Chaîne -55℃ de température de fonctionnement à +120℃
• La température de pièce (ambiante + hausse de temp) ne devrait pas dépasser 120℃ dans les plus mauvaises conditions de fonctionnement.
 
• Conception de circuit, placement composant, taille et épaisseur de trace de carte imprimée, flux d'air et d'autres dispositions de refroidissement
                                         
• tous affectent la température de pièce. La température de partie devrait être vérifiée dans l'application de fin.

Quantité de empaquetage (PCs)