SHENZHEN VEGASHINE TECHNOLOGY CO.,LIMITED
La satisfaction du client est notre plus grand objectif !Nous vous souhaitons sincèrement d'être notre partenaire estimé!
Add to Cart
Principales caractéristiques
--- Prise en charge du processeur Intel®Tiger Lake-UP3 (1135G7/1145G7, etc.)
--- Prise en charge du double canal SO-DIMM, DDR4 3200MHz, Max64GB
--- Prise en charge de la sortie LVDS1/EDP1+EDP2+HDMI+VGA, quatre
affiche de façon synchrone et asynchrone
--- 1* carte réseau Gigabit Realtek RTL8111H/8111G
(réseau dual facultatif)
--- Prise en charge de 2*USB3.2 Gen2 (10 Gbps), 2*USB3.2 Gen1 (5 Gbps)
--- 7*USB2.0
--- 6*COM (prend en charge le mode COM2/3 bi-directionnel RS485)
--- 1*M.2 M Key prend en charge l'adaptation PCIEX2/SATA; 1*SATAIII0
Résistance à la combustion
--- 1* M.2 E Key, prend en charge l'expansion du module Wifi6/Bluetooth;
--- 1*M.2 B Key, prend en charge l'expansion du module 4G/5G (facultatif);
--- 1*Slot pour carte SIM
--- alimentation en courant continu de 12 à 19 V (12 V nécessitant un adaptateur de 7 A ou supérieur)
--- Taille: 170*170 mm carte mère ITX
Les spécifications
| CPU |
Processeur Intel® Tiger Lake-UP3 (i3-1125G4 / i5-1135G7 / i5-1145G7 / i7-1165G7 / i7-1195G7 / i7-11390H) |
| Pièces électriques | Intel® SOC |
| La puce d'affichage | Intel® Iris® Xe Graphics |
| Afficher la sortie | LVDS1/EDP1 + EDP2 + HDMI + VGA |
| Affichage multi-écran | Prend en charge l'affichage asynchrone sur quatre écrans |
| Ports USB | 2 × USB 3.2 génération 2 (10 Gbps) 2 × USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) 7 × USB 2.0 |
| La mémoire | Slots 2 × SO-DIMM, DDR4 3200MHz, prise en charge jusqu'à 32 Go |
| Les effets du son | Contrôleur de décodage audio ALC897 embarqué Amplificateur de puissance indépendant NS4251 (3W @ 4Ω MAX) |
| Carte réseau | Le système est équipé d'un système d'émetteur-récepteur de type A, doté d'un système d'émetteur-récepteur de type A. |
| Réservation | 2 × M.2 M Key, prend en charge l'adaptation PCIe x2/SATA 1 × SATA III (6,0 Gb/s) |
| Slots d'expansion | 1 × M.2 E Key, prend en charge l'expansion du module Wi-Fi 6 / Bluetooth 1 × M.2 B Key, prend en charge l'expansion du module 4G/5G 1 × fente pour carte SIM |
| Ports COM | Régulateur IT8786E-I |
| Interface d'entrée/sortie arrière | 1* DC_IN |
| 1*HDMI | |
| 1*VGA | |
| 1* bouton CLR_CMOS | |
| 2*USB3.2 Gen2 ((10 Gbps) | |
| 2*USB3.2 génération 2 (1)Lan/Type C facultatif) | |
| 1*LAN1 | |
| 1*F_OUT | |
| 1*F_MIC | |
|
Entrée / sortie interne connecteur |
1*Le numéro de série de l'appareilPinceau du haut-parleur |
| 1* épingle INVERTE | |
| 2*Pins électroniquesPinceau du SVDL | |
| 1* épingle BKCL | |
| 1*épingle SATA,1*SATA_PWR pin | |
| 1*F_USB1 (extensible à 2*USB3.2 Gen1) | |
| 3*F_USB2.0 (peut être étendu à 5*USB2.0) | |
| 1* épingle de LPT | |
| 1*JPS2 épingle | |
| 1* épingle GPIO | |
| 1* épingle TPM | |
| 1*F_PANEL épingle | |
| Pins de 6*COM | |
| 1épingle CFAN,1Pinceau SFAN | |
| 1épingle JHDMI,1épingle JVGA | |
| 1* prise ATX_IN | |
| Le BIOS | Le BIOS AMI |
| Énergie | Énergie de sortie DC 4PIN ATX de 12 à 19 V |
| Système de refroidissement | Inclut un nouveau radiateur CPU |
| Environnement de travail | Température: -15 à 60°C; humidité de 0% à 95%, non condensée |
| Taille | Plaque mère ITX de 170*170 mm |
Modèle de processeurs de support:
Le système de téléphonie mobile est un système de téléphonie mobile qui est utilisé par les téléphones mobiles.
Le système de télécommunications est un système de télécommunications basé sur le réseau de télécommunications.
Le système de télécommunications est un système de télécommunications électronique qui est utilisé pour les télécommunications électroniques.
Le système de télécommunications est un système de télécommunications électronique qui est utilisé par les télécommunications.
Les États membres doivent fournir aux autorités compétentes les informations nécessaires pour les contrôler et les contrôler.
Le système de télécommunications est un système de télécommunications électronique qui est utilisé pour les télécommunications électroniques.