Description du dispositif
Cette section fournit un aperçu des caractéristiques, du packaging, de la dénomination du signal et de l'architecture du périphérique Intel® Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3).
Vue d'ensemble du produit
Le périphérique C3 fournit des lectures asynchrones de haute performance dans des densités compatibles avec les paquets avec un bus de données de 16 bits.Huit blocs de paramètres 4 Kword sont situés dans le bloc de démarrage en haut ou en bas de la carte de mémoire du périphériqueLe reste de la matrice de mémoire est regroupé en 32 blocs principaux Kword.
Caractéristiques du produit
■ Technologie de tension intelligente flexible
¥2.7 V ¥3.6 V Lire/Programmer/Effacer
12 V pour la programmation de production rapide
■ 1,65 V/2,5 V ou 2,7 V/3,6 V
Réduit la puissance globale du système
■ Hautes performances
¥2.7 V ¥3.6 V: 70 ns Temps maximal d'accès
■ Architecture optimisée pour le stockage de données Code plus
8 blocs de 4 kword, paramètre supérieur ou inférieur de démarrage
Jusqu'à 127 blocs de 32 kword
Capacité de suspension rapide du programme
Capacité de suppression rapide de suspension
■ Blocage par blocage flexible
- Bloquer ou débloquer n'importe quel bloc
Protection complète lors de la mise sous tension
¢WP# broche pour la protection contre les blocs matériels
■ Faible consommation d'énergie
Lecture typique de 9 mA
¢7 Un mode de veille typique avec fonction d'économie d'énergie automatique (APS)
■ Opération à température prolongée
¥40 °C à +85 °C
■ Registre de protection à 128 bits
Identifiant de périphérique unique de 64 bits
Celles OTP programmables par l'utilisateur de 64 bits
■ Une plus grande capacité de cyclisme
¢ 100 000 cycles minimaux d'effacement de bloc
■ Logiciels
¢ Intel® Flash Data Integrator (FDI) est un logiciel de traitement des données
Supporte le stockage de démarrage supérieur ou inférieur, le streaming de données (par exemple, voix)
¢ Intel Basic Command Set est un ensemble de commandes de base
L'interface flash commune (CFI)
■ Emballages de surface standard
¢48-Ball μBGA*/VFBGA
¢64-Ball Packages BGA faciles à utiliser
¢48-Paquet de TSOP de premier plan
■ ETOXTM VIII (0,13 μm) technologie flash
¥16, 32 Mbit
■ ETOXTM VII (0,18 μm) technologie flash
¥16, 32, 64 Mbit
■ Technologie flash ETOXTM VI (0,25 μm)
¥8, 16 et 32 Mbit
