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Technologie Cie., Ltd de Pékin Plink AI

Ville:beijing

Province / État:beijing

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China Module multi-puces intelligent Nvidia AGX Orin 64G GPU 2048 Core 275 TOPS wholesale

Module multi-puces intelligent Nvidia AGX Orin 64G GPU 2048 Core 275 TOPS

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Numéro de modèle :Module AGX Orin 64G

Lieu d'origine :Etats-Unis

Quantité minimum d'achat :1 PCS

Modalités de paiement :L/C, D/A, D/P, T/T

Capacité d'approvisionnement :20 pièces 15-30 jours ouvrables

Heure de livraison :15-30 jours ouvrables

Détails de l'' emballage :100 mm x 87 mm 699 broches Molex Mirror Mezz Connecteur Plaque de transfert thermique intégrée

Nom :DESSUS multi intelligents du noyau 275 de Nvidia AGX Orin 64G Chip Module GPU 2048

Mot-clé :DESSUS multi intelligents du noyau 275 de Nvidia AGX Orin 64G Chip Module GPU 2048

Représentation d'AI :275 DESSUS (INT8)

GPU :architecture GPU de 2048-core NVIDIA Ampere avec 64 noyaux de tenseur

GPU Max Frequency :1,3 gigahertz

Unité centrale de traitement :unité centrale de traitement 64-bit 3MB de 12-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 L2 + 6MB L3

Unité centrale de traitement Max Freq :2,2 gigahertz

Mémoire :64GB 256 bit LPDDR5 204.8GB/s

Stockage :64GB eMMC 5,1

L'autre entrée-sortie :4x USB 2,0 4x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x PEUT, DMIC et DSPK, GPIOs

Puissance :15W - 60W

Mécanique :100mm x 87mm plat de Mezz Connector Integrated Thermal Transfer de miroir de Molex de 699 bornes

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Module multi-puce Nvidia AGX Orin 64G intelligent GPU 2048 Core 275 TOPS

NVIDIA Jetson AGX Orin 64 GoModule multipuce

275 Clairsemée |138 Dense INT8 TOPS |15W à 60W

Plate-forme NVIDIA Isaac pour la robotique

Les robots créent de nouvelles efficacités et améliorent la qualité de vie dans des secteurs tels que la fabrication, la logistique, la santé et les services.NVIDIA Isaac™ accélère le processus avec un développement, une simulation et un déploiement robotiques améliorés.

Accélération et amélioration de la robotique, du développement à la simulation en passant par le déploiement.

De l'automatisation intelligente de la fabrication à la livraison du dernier kilomètre, les robots sont de plus en plus omniprésents dans la vie quotidienne.Cependant, le développement de la robotique industrielle et commerciale peut être complexe, chronophage, extrêmement difficile et coûteux.Les environnements non structurés dans de nombreux cas d'utilisation et scénarios sont également courants.La plate-forme robotique NVIDIA Isaac™ relève ces défis avec une solution de bout en bout pour aider à réduire les coûts, simplifier le développement et accélérer la mise sur le marché.

Spécifications techniques du module NVIDIA Jetson AGX Orin 64 Go

Module	NVIDIA Jetson AGX Orin 64 Go
Performances de l'IA	275 TOPS
GPU	GPU à architecture NVIDIA Ampere à 2048 cœurs avec 64 cœurs Tensor
Fréquence maximale du processeur graphique	1,3 GHz
CPU	Processeur Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 bits à 12 cœurs 3 Mo L2 + 6 Mo L3
Fréquence maximale du processeur	2,2 GHz
Accélérateur DL	2x NVDLA v2
Fréquence maximale DLA	1,6 GHz
Accélérateur de vision	1x AVP v2
Mémoire	64 Go LPDDR5 256 bits 204,8 Go/s
Stockage	64 Go eMMC 5.1
Caméra	Jusqu'à 6 caméras (16 via des canaux virtuels) 16 pistes MIPI CSI-2 D-PHY 2.1 (jusqu'à 40 Gbit/s) \|C-PHY 2.0 (jusqu'à 164 Gbit/s)
Encodage vidéo	2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265) 8x 1080p60 (H.265) 16x 1080p30 (H.265)
Décodage vidéo	1x 8K30 (H.265) 3x 4K60 (H.265) 7x 4K30 (H.265) 11x 1080p60 (H.265) 22x 1080p30 (H.265)
PCIe	Jusqu'à 2 x8 + 1 x4 + 2 x1 (PCIe Gen4, port racine et point de terminaison)
La mise en réseau	1x GbE 1x 10GbE
Pouvoir	15W - 60W
Mécanique	100 mm x 87 mm Connecteur Mezz miroir Molex 699 broches Plaque de transfert thermique intégrée

La plateforme robotique Isaac de bout en bout.

Accélérez le processus de développement avec un développement, une simulation et un déploiement robotiques améliorés.

Plage de température (à la surface de la plaque de transfert thermique (TTP))	-25 °C à 80 °C
Humidité d'exploitation	5% à 85% HR
Température de stockage (Ambiante)1	-25 °C à 80 °C
Humidité de stockage	30% à 70% HR

Remarque : consultez le Guide de conception NVIDIA Jetson AGX Orin pour plus de détails sur les configurations UPHY prises en charge.MGBE, USB 3.2 et PCIe partagent UPHY Lane.

Mots clés du produit: